1-2SMT三大工序简介

SMT三大工序簡介目錄一、錫膏印刷機二、高速貼片機三、FEEDER的認識四、泛用機五、回焊爐一、錫膏印刷機1.1SMT三大關鍵工序1.2錫膏印刷機（UP2000）1.1SMT三大關鍵工序印刷貼片回流焊1.2錫膏印刷(UP2000)相關制程條件:---印刷參數---錫膏/固定膠---鋼板設計---刮刀---PCB設計-自動鋼板清洁-全視覺識別系統LasercutandelectropolishedstencilMetalsqueegeeLength:14”&16”Solderpaste定位治具PCBCAMERA印刷之OK產品二、高速貼片機(MSH3)-反射識別系統-16個旋轉工作頭帶2種Nozzle-最快貼片速度:0.075Sec/Comp,48000comps/hour-貼片零件種類:1005mmChip~18*18mmQFP,6.5mmHeight.HeadunitPCBcamera高速机料站排列Feeder三、供料器識別3.1供料器識別3.2料帶識別3.1供料器(FEEDER)識別8*4膠帶FEEDER8*4紙帶FEEDER16*12膠帶FEEDER16*8膠帶FEEDER3.2FEEDER&料帶識別泛用機FEEDER泛用機FEEDER型號標示紙帶料膠帶料何謂８W*4PPAPER8W指該可容納料帶寬度為８mm４P指每推動一下前進４mmPAPER指該Feeder為紙帶Feeder高速貼片機(MV2VB)相關制程條件:---貼片參數---Program---Feeder&Nozzle---來料-反射及透射識別系統-12個旋轉工作頭,5種Nozzle-最快貼片速度:0.1Sec/Comp-貼片零件種類:0402mmChip~32*32mmQFP6.5mmHeight.PCBCameraRotaryHeadunitPartsrecg.camera四、泛用機(MPAV2B)-4個工作頭,自動換Nozzle-TapeFeeder&Tray供料方式-2D&3D識別系統-最快貼片速度:0.53Sec/QFP,0.44Sec/chipHeadunitPartsrecg.camera-貼片零件種類:1005mmChip~55*55mmQFPL150*W55*H25,BGA,CSP貼片OK之產品回焊爐(Heller1800exl)相關制程條件:-Tempprofile-錫膏/固定膠品質-來料品質-全熱風對流-鏈條+鏈网偉送-自動鏈條潤滑五、回焊爐(Heller1800exl)SP:設定溫度PV:實際溫度BELT:傳送速度錫膏溫度曲線SMTReflowSolderingProfileforsolderpaste(1)Keeptheslopelowtominimizemotherboardwarpingduringpreheatandcooldown.Peaktemp215+/-10degCSlope3degC/secTimeaboveliquidus45-90secondsSlope-2-5degC/secHoldat140-183degCfor60~90Seconds183CBoardTemp(預熱區)(恆溫區)(回焊區)(冷卻區)Time130-160Crange:Extendedperiodallowsboardtemperaturetostabilize(warp)andallowsfluxtofinishcleaningpriortoreflow.Alsohelpminimizethermalofreflow.Slope2degC/secPreheatSoakReflow