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SMT物料包裝及管理一、SMT物料包裝二、SMT元件識別方法三、SMT物料管理流程目錄1.1零件包裝方式1.2幾種零件的包裝規范一、SMT物料包裝表面貼裝元器件的大量應用﹐是由表面貼裝設備高速發展促成的。同時高速度、高密度、自動化的貼裝要求﹐又促使了表面貼裝元器包裝技朮的開發。表面貼裝元器件的包裝形式已經成為SMT系統中的重要環節。包裝一般又分四種﹕編帶包裝﹑棒式包裝﹑托盤包裝﹑散裝1.1零件包裝方式注:表中數字代表元件的長寬尺寸,例:0603=長0.06inch,寬0.03inchSMT元件的尺寸:公制(mm)英制(inch)32161206212508051608060310050402603020140201005（1inch=25.4mm）Tray盤卷帶式紙帶膠帶管裝塑料編帶紙編帶編帶方式包装又叫做卷带方式包装﹐该包装方式由三部份材料组成:盛装带、密封带及带盘。編帶方式常見的紙編帶和塑料編帶1.1.1編帶方式包装廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息lable物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息紙帶4mm膠帶兩種包裝對應不同的上料器:a.紙帶上料器b.膠帶上料器部品包装规格为﹕8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm﹑56mm及72mm。例如﹕GAK-0802/P100分别表示的含义﹕08表示feeder能装料带的宽度为8mm02表示feeder压一次的行程为2mmP表示其是用纸带feeder(“pape”;胶带—E)100表示料盘的直经178mm(300—直经381mm;200A---直经300mm)优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其送料器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装的标准,已为业界普遍接受。所對應上料器1.1.2管裝成型包装管适用于包装:SOIC、PLCC等零件,方形及圆形及SOT等一般不以该方式包装。成型管有利于抗静电及导电,但需注意的是,重复使用的成形管将不再具抗静电作用。依据零件状况设计成型管形状至关重要,不当的管子非但不能保护零件,反而会损伤零件,特别是其接脚。盤裝盤裝供料器托盤包裝是矩形隔板使托盤按規定的空腔等分﹐再將器件逐一裝入盤內﹐一般50只每盤。1.1.3托盤包裝散装是将片式组件自由地封入成型的塑料盒或袋内﹐贴装时把料盒插入料架上﹐利用送料器或送料管使组件逐一送入贴片机的料口。这种包装方式成本低﹑体积小﹑但通用范围小﹐多为圆柱形电阻采用。1.1.4散装ApplicationBatteriesFerriteBeadsQSOPSOLBGAFiltersRectifiersSOMCapacitorsInductorsResistorsSOTSConnectorsLQFPShieldsSSOPChipsMELFSSOTransistorsCrystalsOscillatorsPLCCSOICTSOP(T1/T2)D-PackQFPSOJTSSOP主要包裝零件范圍:(1)PLCC–321C包裝規范1.2幾種零件的包裝規范(2)SO–16包裝規范(3)SOIC–08ASOIC-20L包裝規范(4)SOJ–28包裝規范濕度敏感元件的包裝------真空包裝濕度敏感標示靜電敏感標示靜電袋靜電敏感元件的包裝BIOSBGAQFPCPUSocketICMotherboard2.1零件分類2.2主動零件簡介2.3PCB識別二、SMT元件識別方法根據SMT元件具有的活性，可將SMT元件分為主動元件,被動元件輿PCB三大類。1.被動元件：被動元件是指當施以電信號時不改變本身特性的元件.晶片元件：晶片電阻，晶片電容，晶片電感。陣列元件：排阻，排容，排感。CONN&SCOKET：SMT貼裝型CONN&ICSCOKET。2.1零件分類2.主動元件:主動元件是指當施以電信號時可以改變本身特性的元件.二極體(Diode)：eg.LED電晶體(Transistor)：eg.SOT23，SOT98SOT143集成電路(IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC，QFP，BGA…晶振器(Crystal)：SOT-89PLCCSOICTransistor2.2主動元件簡介QFPBGAIC第一PIN的確認主動元件在產品功能上起主導作用.絕大部分极性標示。PCB(PrintedCircuitBoard）---称为印刷电路板,也有称为PWBPWB（PrintedWiringBoard)---印刷线路板PCB的材料：Laminate:铜箔基板,由中间的FR4等材质加两面铜箔组成,主要用来制作内层线路Prepreg(P/P):玻璃纤维布+环氧树脂胶片(未聚合),主要作为PCB内层间压合用的绝缘层CopperFoil:铜箔,作为一般多层板压合时外层铜层2.3PCB识别S/m:SolderMask,或称SolderResist,主要分为一般/雾面(Matt)两种PCB表面未覆盖S/M的铜面,需要进行表面处理来保证铜面不被氧化及保证焊垫的焊锡性能常见的类型:HASL:HotAirSolderLevel,喷锡(Pb/Sn),焊锡性好,环境要求不高，但表面平整度差G/F:GoldFinger,金手指,一般为卡板与插槽连接的局部表面处理OSP:OrganicSolderabilityPreservation,也叫Entek-Cu106A(X),表面平整,焊锡性最好,成本较低,但储存条件及效期要求较严IMG:ImmersionGold/Nickel,表面平整,但生产成本较高SSP:SuperSolderProcess,超级锡铅,BGA小焊垫的焊锡性好,一般局部重要区域印刷沉银/裸铜3.1物料管理的原则3.2广告牌管理3.3储位管理3.4FIFO管理3.5区域管理3.6不良品管理3.7MSD组件管理三、SMT物料管理流程先进先出﹕先入库的物料﹐先出库使用。适时适量﹕掌握好仓库各环节动作的时间性及数量的适量性。帐物一致﹕帐物一致要求每天的tiptop帐与实物保持一致。每日盘点﹕仓库人员每天必须对自已负责的物料作抽盘,以保持每天的帐物一致。e化管理﹕实现管理的系统化﹐无纸化。3.1物料管理的原则3.2看板管理3.3儲位管理3.4FIFO管理3.5區域管理不良品由品管人員確認后貼拒收標簽﹐隔離放置﹐處理后退入不良品倉庫。3.6不良品管理因為MSD元件的吸濕性﹐必須根據其敏感等級管控其在空氣中暴露的時間。3.7MSD元件管理