HASSE-SMT焊点检验标准

SMT焊点检验标准范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验.1.1冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。焊点外形1.1片式元件1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。图9合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。图10不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。2、端悬出（B）图11最佳没有端悬出。图12不合格有端悬出。3、焊端焊点宽度（C）图13最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图14合格焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。图15不合格焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。4、焊端焊点长度（D）图16最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。合格对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。5、最大焊缝高度（E）最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图17图18合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。图19不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图20合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。图21不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。焊料不足（少锡）。7、焊料厚度（G）图22合格形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。图24不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。扁带“L”形和鸥翼形引脚1、侧悬出（A）图47最佳无侧悬出。图48合格侧悬出（A）是50％W或0.5mm。不合格侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。图492、脚趾悬出（B）图50合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。不合格悬出违反最小导体间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）图51最佳引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。合格引脚末端最小焊点宽度（C）是图5250％W。图53不合格引脚末端最小焊点宽度（C）小于50％W。4、最小引脚焊点长度（D）最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。图54图55合格最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。当引脚长度L小于W时，D应至少为75％L。不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。5、最大脚跟焊缝高度（E）图56最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。图57合格高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。图58图59合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。不合格高外形器件----焊料触及封装元器件体或封装缝。“J”形引脚图71最佳无侧悬出。图72合格侧悬出等于或小于50％的引脚宽度（W）。图73不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的50％。2、脚趾悬出（B）图74合格对脚趾悬出不作规定。3、引脚焊点宽度（C）图75最佳引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图合格最小引脚焊点宽度（C）是50％W。不合格76图77最小引脚焊点宽度（C）小于50％W。4、引脚焊点长度（D）图78图79最佳引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。合格引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。不合格引脚焊点长度（D）小于150％引脚宽度（W）。5、最大脚跟焊缝高度（E）图80合格焊缝未触及封装体。图81不合格焊缝触及封装体。6、最小脚跟焊缝高度（F）图82最佳脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83合格脚跟焊缝高度（F）至少等于50％引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图84不合格脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引脚厚度（T）。不合格脚跟无润湿良好的脚焊缝。7、焊料厚度（G）图85合格形成润湿良好的角焊缝。内弯L型带式引脚图95元件例子图96元件例子图97面阵列/球栅阵列器件焊点此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用X光作为检查手段。图99最佳焊端光滑圆润，有清晰的边界，无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比度。位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。无焊料球存在。图100合格悬出少于25％。工艺警告悬出在25％～50％之间。有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间间距的25％。有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要求）。不合格悬出大于50％。图101不合格焊料桥接（短路）。在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且肯定不是由于电路或BGA下的元件引起时。焊点开路。漏焊。焊料球相连，大于引线间距的25％。焊料球违反最小导体间距。焊点边界不清晰，有与背景难于分别的细毛状物或其它杂质。焊点与板子界面的孔洞（无图示）合格在焊点内，与板子的界面，孔洞直径小于焊点直径的10％。工艺警告在焊点内，与板子的界面，孔洞直径为焊点直径的10～25％。不合格在焊点内，与板子的界面，孔洞直径大于焊点直径的25％。图102不合格焊膏回流不充分。图103不合格焊点连接处发生裂纹。焊点缺陷1.1立碑图110不合格片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。1.1不共面图111不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。焊膏未熔化图112不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。1.1不润湿（不上锡）(nonwetting)图113不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)图114不合格焊盘或端部金属化区完全是半润湿。裂纹和裂缝不合格焊点上有裂纹或裂缝图1161.1针孔/气孔图117工艺警告各种焊点在满足外形标准的前提下，有针孔、气孔、孔隙等。1.1桥接（连锡）图118不合格焊料把不该连在一起的的导体连在了一起。焊料球/飞溅焊料粉末工艺警告被固定（即被免洗焊剂残留物或敷形涂层固定，在正常使用环境下焊料球不会脱开并移动）的焊料球距离焊盘或导体在图1190.13mm之内，或焊料球的直径大于0.13mm。每600平方毫米范围内，焊料球或焊料飞溅粉末的数量超过5个。不合格焈焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。焊料球未被固定，或焊料球未连接到金属表面。网状飞溅焊料不合格焊料飞溅物违反导体最小间距要求。焊料飞溅物未被固定（如免洗焊剂残留物、敷形涂层），或未连接到金属表面。图120元件损伤1.1缺口、裂缝、应力裂纹图121最佳无缺口、裂缝、应力裂纹。下面的特征及图示均为不合格：任何暴露了电极的缺口。元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。电阻体上任何缺失。任何裂缝或应力裂纹。1缺口图124不合格