smt 基础知识培训教程

表面安装技术的定义SMT是surfacemounttechnology的简称；含义是表面贴装技术，从广义上来解析SMT是包括表面安装元件（SMC：surfacemountcomponent）表面安装器件（SMD：surfacemountdevice）;表面安装印制电路板（SMB：surfacemoutprintcircuitboard）;普通混装印制电路板点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放、焊接及在线测试等技术过程的统称SMT的优越性。•1.元器件安装密度高，电子产品体积小、重量轻。•2．可靠性高，抗震能力强。•3.高频特性好。•4.易于实现自动化、提高生产效率。•5.可以降低成本。SMT工艺流程OKGoodNGNG入料膠固化作業點膠&印膠貼片炉前檢查过回焊錫膏作業錫膏印刷转插件IPQC檢驗目检重工修補(维修)补胶补焊SMT设备的选用1、设备的评估经营方式：自有产品代加工厂2、产品的制造方式及种类产品未来的走向投资预算（回收期限）设备的速度（CYCLE，TIME），产能是否满足，连线是否平衡。产能平衡设备的使性，操作性。软体，硬体。设备在市场的占有率，接受度设备的功能附属功能的必要性（3DvisionBadmark)设备的耐用度（损耗度）维护保养及售后服务人员的培训维修零件的供应及其价格设备的测试产品制造对设备精度的要求SMT常用元器件的认识与换算(一）•1.电阻•A．单位：欧姆（R）•B．1兆欧=1000千欧；1千欧=1000欧姆•如：470表示47欧姆123表示12千欧。•第一、二位数值；第三位数表示10的多少次方•C．电阻在制作过成中有个误差值常用字母表示。SMT常用元器件的认识与换（二）•2．电容•电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。•A：单位：法拉（F）•B：1法拉(F)=106微法(UF)；1微法(UF)=103纳法（NF）•1纳法（NF）=103皮法（PF）•3：规格•0201（0603）0402（1005）；0603（1608）；1206（3216）；0805（2125）•1210（3225）；1812（4532）；2220（5650）。•英制公制如：1608表示长1.6MM；宽0.8MM常见不良现象及成因（一）Process&NumberPotentialFailureModePotentialEffect(s)ofFailureSEVERITYPotentialCauses(s)ofFailureOCCUR'NCECurrent/IntendedControl(s)錫珠錫球不良錫溫設定不良1新程式上線前需重測profile以確認溫度及時間參數錫膏氧化1依錫膏管理辦法定時更換錫膏印刷偏移1改以自動印刷機印刷置件偏移3修正程式座標錫量過多3定時清理印刷機,每20片清理一次鋼板不潔2墓碑不良零件裝置偏移3修正程式座標外觀不良零件端點氧化2進料列入檢驗重點氧化2進料列入檢驗重點錫量不均1加強鋼板清潔每20片清理一次錫膏氧化1依錫膏管理辦法定時更換錫膏印刷偏移1改以自動印刷機印刷,並於首件印刷前以底片檢查鋼板開孔爐溫設定不良1新機種上線前profile確認零件底部平整不佳1進料列入檢驗重點鋼板開孔尺寸形狀不良2依鋼板製作管理辦法實施45ProcessFunction常见不良现象及成因（二）3.錯件Function不良程式編輯錯誤3以CAD轉換手補件錯誤2PCB做記號經二次檢驗及QC確認補料錯誤3需與首件樣品比對確認後方可生產備料錯誤2首件需與程式料表確認無誤再交QC確認4.零件偏移外觀不良座標偏移2首件修正程式Function不良震動2以Magazine裝置WIP5.空焊Function不良錫量太少3加強鋼板清潔每20片清理一次零件端氧化2進料列入檢驗重點零件偏移3以座標機確認零件位置PAD氧化2進料列入檢驗重點溢膠4首件時調整點膠機出膠量5256.缺件Function不良膠量不足2首件時調整點膠機出膠量膠未乾1調整profile時間及溫度程式編輯錯誤3以CAD轉換bom為程式HANDLING3以magazine裝置WIP7.零件翻白外觀不良吸料位置不正確2調整程式,修改吸料位置手擺錯誤2於PCB做記號經二次檢驗及QC確認來料翻白1進料列入檢驗重點52常见不良现象及成因（三）8.零件反向Function不良程式錯誤3調整程式以修改零件置放方向來料反向2進料列入檢驗重點接料錯誤PCB做記號經二次檢驗及QC確認手補件2PCB做記號經二次檢驗及QC確認錫多外觀不良1鋼板開孔過大1依鋼板製作管理辦法實施錫少外觀不良鋼板開孔過小1依鋼板製作管理辦法實施鋼板塞孔1檢查是否依鋼板開製管理辦法開孔,並調整鋼板清潔次數冷焊不良爐溫設定不良1調整profile時間及溫度零件氧化2進料列入檢驗重點氧化2進料列入檢驗重點錫膏氧化1依錫膏管理辦法定時更換錫膏錫裂不良5折板不當3過爐後以熱折板及治具輔助折板錫短不良太近2通知工程修改layout相鄰兩零件未印白漆2通知工程修改layout鋼板不潔2定時每二十片清理印刷機3凡經TOUCHUP之PCB均做記號經二次再確認5455常见不良现象及成因（四）零件不良折板不當3過爐後以熱折板及治具輔助折板不當1以magazine裝置WIP頂針位置不當3調整頂針位置爐溫設定不當1調整profile時間及溫度變黃外觀不良迴焊爐溫過高1過IRreflow前或每三天以profile確認原材料不良2進料列入檢驗重點變形外觀不良迴焊爐溫度設定不當1過IRreflow前或每三天以profile確認組裝不良連片設計不當3通知工程修改連片設計方式原材料板彎2進料列入檢驗重點太深4進料列入檢驗重點648ProcessFunction锡膏管制（一）•一．锡膏的化学组成：•焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成。•合金焊料粉末•合金粉末是锡膏中的主要成分，约占焊膏的85%--90%；常用的焊料合金粉•末有锡-铅、锡-铅-银、锡-铅-铋等。常用的成分含量为Sn/Pb:63%/37%;熔点•183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔点：179度。•锡膏管制（二）•锡膏的化学组成：•焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成。•合金焊料粉末•合金粉末是锡膏中的主要成分，约占焊膏的85%--90%；常用的焊料合金粉•末有锡-铅、锡-铅-银、锡-铅-铋等。常用的成分含量为Sn/Pb:63%/37%;熔点•183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔点：179度。•锡膏管制（三）•1.2糊状助焊剂•在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同，•为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂•的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附•着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清•洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。锡膏管制（四）•糊状助焊剂•在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同，•为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂•的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附•着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清•洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。锡膏管制（五）•糊状助焊剂•在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同，•为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂•的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附•着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清•洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。锡膏管制（六）•储存条件：锡膏进厂以后，应置放于冰箱2℃~10℃下作保存。•储存期限：制造日期起4个月（我们公司要求）。锡膏管制（七）•使用方法：•开线时，应根据机种领用相对应的锡膏并遵随先进先出的原则；搅拌后之锡膏应立即使用，•生产中应随时注意锡膏量之多少，不足时以少量添加为原则，而不应整瓶添入。•暂时未用完的锡膏常温下密封24小时内可以使用，使用前应手工搅拌2~3分钟，•超过24小时之锡膏禁止使用并放置在厂商回收箱里。•线超过60分时，钢板上所剩之锡膏必须装入罐中密封；在重复使用时需重新搅拌6分钟。对印刷好锡膏的PCB不得超过2小时必须贴片。锡膏管制（八）•锡膏回温：•取出回温：锡膏由冰箱取出回温时，依照编号顺序拿出，倒置于回温架上回温处回温，并将时间填注于瓶的标签上，同时将冰箱温度、取出时间、取出者及颜色填写于《SMT锡膏管制记表》•回温时间：锡膏回温时间为4小时以上，方可领用。锡膏的搅拌•回温完成的锡膏使用前使用自动搅拌机搅拌1分钟，记录在《锡膏搅拌机搅拌记录表》SMT主要生产设备要因图日常维护与保养定期检测与校验印/点胶品质的确认环境温湿度控制生产流程的管制设备的使用管控重点生产任务目标的制定PCB清洗设备参数的设定生产流程的制定设备的维护与保养为生产提供最大空间设备日常点检产品要求与自动化程度要求使用及报废产品要求与自动化程度要求存贮设备参数的设定温湿度控制选用与产品特点综合考虑红胶的使用与管制pcb自动放送设备元件装着设备IIloader回温入料红胶粘着设备pcb自动收送设备焊膏印刷设备IR+HOTAIR黏剂固化设备使用及报废为生产提供最大空间设备日常点检根据产品特点选用存贮IRIR+HOTAIR+N2HOTAIR锡膏的使用与管制设备参数的设定温湿度控制设备的保养粘剂的特性印刷品质的确认回温入料元件装着设备I检测是否达要求并改善PCB清洗环境温湿度控制生产流程的管制生产任务目标的制定按粘剂特性调整固化设备设备的维护与保养定期检测与校验设备参数的设定生产流程的制定考虑产品中各元素的理想结合点印钢网的制造、使用及保存未达成目标的人、机、料、法、空间、时间分析（主因）日常维护与保养定期检测与校验达成目标，最大改善空间-持续改善生产数据统计、分析、措施日常维护与保养定期检测与校验REFLOW探讨SMTTemp.PROFILESpec.Temp.Time60~120secPre-heatZone(150~183¢J)Over200¢J30~60sec50(¢J)100200250(230¢J)150215180(sec)Ramp-uptemp.(1.5~3.0¢J/sec)迴焊製程管制標準規範：溫度量測：依據溫度測量作業標準書執行溫度量測點：量測點之選取BGA→QFP→SOIC→CHIP之優先次序來選取為原則溫度範圍：昇溫斜率1.5~3.0℃/sec預熱區溫度150~183℃維持60~120secOver200℃維持30~60sec極溫不超過230℃為原則ApprovedBy