SMTFM收音机的组装

SMTFM收音机的组装格物致新·厚德泽人一.SMT介绍表面安装技术（SurfaceMountingTechnology简称SMT）通孔安装技术（ThroughHoleTechnology简称THT）SMC(surfacemountingcomponent)SMD(surfacemountingdevices)SMB(surfacemountingBoard)PCB(printedcircuitsBoard)格物致新·厚德泽人1.1SMT简介1.THT与SMTTHT元件SMC元件格物致新·厚德泽人2.SMT主要特点1高密集２高可靠３高性能４高效率５低成本格物致新·厚德泽人3.SMT工艺简介再流焊(a)印锡膏(b)贴片(c)焊接格物致新·厚德泽人1.2SMT元器件及设备1.表面贴装元器件SMD1片状阻容元件（1）片状电阻代码:2012(eg.)外型(长×宽mm):2.0×1.25*0805*英制代号功率(W):1/10电压(V):100片状电阻厚度为0.4-0.6mm电阻值采用数码法直接标在元件上格物致新·厚德泽人（2）片状电容片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外型代码与片状电阻含义相同.片状电容元件厚度为0.9～4.0片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种:NPO：Ⅰ类陶瓷，性能稳定，损耗小X7R：Ⅱ类陶瓷，性能较稳定Y5V：Ⅲ类低频陶瓷，稳定性差片状陶瓷电容的电容值也采用数码法表示，但不印在元件上。格物致新·厚德泽人2表贴器件表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、FET/晶闸管等)和集成电路两大类。⑴表面贴装分立器件:三极管(eg.)1:发射极2:基极3:集电极功率≤300mW封装S0T-23格物致新·厚德泽人(2)表面贴装集成电路小外形封装SOP(smalloutlinepackage)16条引线节距1.27四列扁平封装QFP(Quadflatpackage)100条引线节距0.65BGA封装格物致新·厚德泽人2.印制板SMB1.SMB的特殊要求：(1)外观要求光滑平整，不能有翘曲或高低不平。(2)热胀系数小,导热系数高,耐热性好。(3)铜箔粘合牢固，抗弯强度大。(4)基板介电常数小，绝缘电阻高。格物致新·厚德泽人2.焊盘设计A=b或b-0.3B=h+T+0.3(电阻)B=h+T-0.3(电容)G=L-2T片状元件焊盘格物致新·厚德泽人3.小型SMT设备1．焊膏印制:焊膏印刷机操作方式:手动最大印制尺寸：320*280mm技术关键：①定位精度②模板制造格物致新·厚德泽人2．贴片：手工贴片(1)镊子拾取安放(2)真空吸取真空笔格物致新·厚德泽人3．再流焊设备台式自动再流焊机电源电压220V50Hz额定功率2.2kW有效焊区尺寸240×180(mm)格物致新·厚德泽人加热方式：远红外+强制热风工作模式：工艺曲线灵活设置，工作过程自动标准工艺周期：约4分钟再流焊工艺曲线格物致新·厚德泽人4.TPE-2005A型表面贴片焊接机操作说明按下设置键，液晶屏进入设置状态165℃145S220℃45S220℃10S数字反显时，每按△键数字加1。每按▽键数字减1。每按设置键，数字跳到下一位。完成设置后，按确定结束设置。同时本数值保存，下次开机，如不需设置可直接工作。格物致新·厚德泽人1).轻拉工作台，将已贴好芯片的PCB放入工作台内(托盘不能放入），将工做台推入加温区。2).当元件线路板进入工作区后，按加热键，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。同时，液晶屏动态显示温度曲线。3).当焊接过程结束后，拉出工作台用镊子将PCB取出。格物致新·厚德泽人4.SMT焊接质量(1)SMT典型焊点SMT焊接质量要求同THT基本相同，要求焊点的焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小，无裂纹、针孔、夹渣,表面有光泽且平滑。(2)常见SMT焊接缺陷(a)焊料过多(b)漏焊(未润湿)(c)立片(又称“墓碑现象”“曼哈顿”)（d）焊球现象（e）桥接格物致新·厚德泽人二.实习产品简介——电调谐微型FM收音机一、产品特点·采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。·接收频率为87～108MHz·较高接收灵敏度·外形小巧，便于随身携带·电源范围大1.8～3.5V，充电电池(1.2V)和一次性电池(1.5V)均可工作。·内设静噪电路，抑制调谐过程中的噪声。格物致新·厚德泽人二、工作原理电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz)技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。SC1088采用SOT16脚封装，表2.2.1是引脚功能，图2.2.3是电原理图。格物致新·厚德泽人1．FM信号输入如图2.2.3所示调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。2．本振调谐电路本振电路中关键元器件是变容二极管，它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。格物致新·厚德泽人变容二极管C-V特性（标FT端为负极）收音机外观图+_UdBP910Ud(V)Cd(PF)(a)(b)格物致新·厚德泽人原理图(2.2.3)格物致新·厚德泽人FM收音机集成电路SC1088引脚功能格物致新·厚德泽人如图2.2.2（a），变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd与Ud的特性如图2.2.2(b)所示，是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。本电路中，控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。格物致新·厚德泽人当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC(automaticfreguencycontrol)电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到再次按下S1开始新的搜索。当按下Reset开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。格物致新·厚德泽人3.中频放大、限幅与鉴频电路的中频放大，限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC内。FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号，经内部1dB放大器，中频限幅器，送到鉴频器检出音频信号，经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。电路中1脚的C10为静噪电容，3脚的C11为AF(音频)环路滤波电容，6脚的C6为中频反馈电容，7脚的C7为低通电容，8脚与9脚之间的电容C17为中频耦合电容，10脚的C4为限幅器的低通电容，13脚的C12为中限幅器失调电压电容，C13为滤波电容。格物致新·厚德泽人4.耳机放大电路由于用耳机收听，所需功率很小，本机采用了简单的晶体管放大电路，2脚输出的音频信号经电位器Rp调节电量后，由V3，V4组成复合管甲类放大。R1和C1组成音频输出负载，线圈L1和L2为射频与音频隔离线圈。这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大，不收听时要关断电源。格物致新·厚德泽人一、安装流程（见图3.1.1）二、安装步骤及要求1．技术准备（1）了解SMT基本知识：（2）实习产品简单原理（3）实习产品结构及安装要求三.实习产品安装工艺格物致新·厚德泽人2．安装前检查（1）SMB检查对照图3.2.2检查：·图形完整，有无短、断缺陷·孔位及尺寸·表面涂覆(阻焊层)（2）外壳及结构件·按材料表清查零件品种规格及数量(表贴元器件除外)·检查外壳有无缺陷及外观损伤·耳机格物致新·厚德泽人图3.2.2(a)SMT贴片(b)THT安装格物致新·厚德泽人3．贴片及焊接参见图3.2.2（a）（1）丝印焊膏，并检查印刷情况（2）按工序流程贴片(有改动）顺序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，V4/R3，C4/C5，SC1088/C6，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。格物致新·厚德泽人注意：①SMC和SMD不得用手拿②用镊子夹持不可夹到引线上③IC1088标记方向④贴片电容表面没有标志，一定要保证准确及时贴到指定位置格物致新·厚德泽人（3）检查贴片数量及位置（4）再流焊机焊接（5）检查焊接质量格物致新·厚德泽人4．安装THT元器件参见图3.2.2（b）（1）跨接线J1、J2(可用剪下的元件引线)（2）安装并焊接电位器Rp，注意电位器与印制板平齐。（3）耳机插座XS。（4）轻触开关S1、S2。（5）电感线圈L1～L4(磁环L1,色环L2,8匝线圈L3,5匝线圈L4)。（6）变容二极管V1(注意，极性方向标记),R5，C17，C19。格物致新·厚德泽人（7）电解电容C18(100μ)贴板装。（8）发光二极管V2，注意高度，极性如图所示。（9）焊接电源连接线J3、J4，注意正负连线颜色（红——正，黑——负）。格物致新·厚德泽人三、调试及总装1.调试（1）所有元器件焊接完成后目视检查。（2）测总电流（3）搜索电台广播（4）调接收频段(俗称调覆盖)（5）调灵敏度格物致新·厚德泽人2．总装（1）腊封线圈（2）固定SMB/装外壳3.检查格物致新·厚德泽人FM收音机材料清单（加R6103）格物致新·厚德泽人谢谢各位！格物致新·厚德泽人