......LED灯具生产执行标准1.目的本标准规定LED灯具制作的过程控制要求,确保在安全生产的前提下做出符合客户要求的产品产品。2.范围本规定实用用车间所有LED灯具生产过程。3.职责1.技术部负责本规定的制作和修订。2.生产部负责本标准的执行,并对生产过程中发现不足问题及时反馈给工程部。3.品质部负责对生产部对本标准执行过程的监督。4.仓储部门负责生产备料及进销存的统计。5.资材部门负责原材料的采购与追踪。4.具体执行标准4.1.来料检验4.1.1.外壳4.1.1.1.外观:颜色与订单要求一致,外观无掉漆,刮花,划痕,变形,破损等外观不良。4.1.1.2.机械:尺寸结构,灯壳型号,特殊要求处理与采购订单要求一致,灯壳机械孔位,部件便于生产操作。4.1.1.3.包装:包装良好,如果指定包装的一定要确保符合我司采购标准。4.1.1.4配件:配件齐全,无不良现象。备注:所有不符合要求的原材料一律不许流入生产线。4.2.电源模块4.2.1外购成品电源:电源参数(输入电压,输出电压,电流,电源品牌,防水等级,输......入输出线材等)符合订单产品要求。4.2.2外购半成品电源模块:检验特定元器件品牌参数(电解电容:黑金刚,450V/100UF;线圈:全铜线圈加屏蔽;压敏电阻:容量20D;散热片:厚度3MM;线材:输入:3*0.75平方*1M,输出:2*0.5平方*30mm),电性能符合我司规定参数范围。4.3.铝基板4.3.1:外观:表面油墨平整,无凸起,气泡,漏油等不良现象,喷锡均匀,无氧化现象。4.3.2:机械参数:铝基板尺寸,孔位与我司图纸一致。4.3.3:厚度:基板厚度与我司相应规格灯具要求厚度一致(具体参见我司基板明细资料)。4.3.4:导热系数:导热系数与我司相应规格灯具要求一致(具体参见我司基板明细资料)。4.4.光源4.1:光源规格型号:确认厂家,色温,光通量,VF值,IF值,焊盘极性。4.2:生产日期:所有来料光源或者库存光源超过一个月储存时间,外发加工和生产贴片时一定要120°烘烤至少12H。4.5.包装4.5.1:材质:纸箱材质与我司采购订单要求一致。4.5.2:规格4.5.2.1:订制规格:油墨,彩印图案内容,尺寸大小与我司要求一致,色彩均匀。4.5.2.2:常规包装:大小尺寸符合产品包装,外观中性。4.6.辅料4.6.1:线材:线材规格参数(线径,长度,加工参数)与我司采购要求一致。4.6.2:散热膏:品牌,导热系数。4.6.3:透镜:角度,材质,尺寸大小与我司要求一致。4.6.4:螺丝:材质,长度,规格我司要求一致。5.生产制作工艺要求......5.1:电源模块5.1.1:生产流程5.1.2:注意事项目视检测装配电性能测试1灌胶1.元器件:参照4.2.2要求2.焊点:输入输出线极性与颜色对应一致,焊点饱和,无虚焊假焊现象。3.引脚:引脚高度不得超过PCB板3MM1.PE片:裸板模块用PE片包裹,不能与外壳接触。2.护线圈:输入白色Φ6,输出黑色Φ5护型圈3.扎带:距离电缆薄皮5MM处扎带扎紧,防止线脱落。4.静电:装配过程中注意防静电措施。5.接地:地线端子与外壳接地。1.设备:使用RS-232精密程控电源和测试治具测试。2.参数:输入测试:100/220V全检,277V抽检5%,输出电压:396-403V正常,功率:100W:90-100150W:140-150200W:180-200W不良品挑出标记。3.注意:测试期间注意安全操作,防止触电,输出端不能短路。3.2.护线圈:输入白色Φ6,输出黑色Φ5护型圈3.扎带:距离电缆薄皮5MM处扎带扎紧,防止线脱落。1.硅胶:硅胶种类,比例配置。2.胶亮:所有元器件密封。3.固化:灌封胶后自然固化24H方可通电。......5.2:灯板测试与围胶。5.2.1:生产流程5.2.2:注意事项电性能测试2包装入库1.电性能测试1注意事项2.绝缘测试:L/N对地2.5G欧姆。1.清洁:去除模块外部硅胶杂物,清洁干净。2.打标:按模块规格激光打印相应标签。3.包装:按指定包装箱,标明标示入库。目视检测电性能测试11.元器件:元器件位置,方向。2.焊点:光源是否有偏位,虚焊,假焊现象。3.锡珠:去除灯板表面锡珠1.设备:使用RS-232精密程控电源和测试治具测试。2.低压灯板:使用微电流测试方案,剔除不良品。3.高压灯板:使用低电压测试方案,剔除不良品,漏电测试正负极对基板底部1G欧姆。4.安全:高压灯板时,正负极性不能方向,测试针脚不能短路。5.做好放触电和静电设施。......1.摆放:固化OK的灯板要整齐平方在字据上。2.标示:标示数量,规格参数,区分不良品。围胶,固化灯板放置1.摆放:测试OK的灯板要整齐平方在治具上。2.标示:标示数量,规格参数,区分不良品。灯板放置1.围胶:选择相应灯板程序,胶体不得覆盖光源表面,整齐规则美观,放置10分钟方可固化。2.封胶:选择相应灯板程序,胶量为盖住元器件引脚,不得覆盖IC,放置10分钟,胶面平整后方可烘烤。3.固化:烘烤温度:130度/30分钟,注意高温烫伤。......5.3:灯具组装5.3.1:生产流程5.2.2注意事项外壳摆放灯板固定1.拆装:注意部件分开放好,挑选出不良部件,做好统计。2.摆放:摆放整齐,灯壳与灯壳之间防止碰撞,做好外观保护。1.散热膏:采用配套钢网,导热系数3.0散热膏,厚度0.2MM,均匀。2.固定:剔除光源接触面毛刺,杂物等阻热物,确保基板与灯壳充分接触,使用配套螺丝固定,防止滑丝,漏锁。3.防静电:生产过程中做好防静电措施。电源模块装配1.装配方式:螺丝固定,避免电源模块松动。2.护线圈:输入端如无固线螺丝,则需加装护线端子,防止拉扯。......灯板焊接电性能测试1.参数:功率,PF值,电压。2.灯板:无死灯,无频闪,发光均匀。1.烙铁温度:根据基板散热情况,选择合适的烙铁温度,防止烫坏基板跟线材。2.极性:极限不能错3.外观:焊点饱和,防止虚焊,假焊。4.焊点绝缘:焊点需用绝缘胶水封闭,胶面平整,确保整个焊点均被胶体围住。1.反光罩:金属材质的一定注意不能与基板任何焊点接触,如需特别要求的,基板需贴PE片2.透镜:装配位置居中,不得压住光源面,防止指纹。3.防水胶圈:胶圈必须平整放入线槽,不能有漏缝......装配1.电压:通电前确认电压。2.安全:装灯、拆灯前都必须先断开电。3.老化时间:24H4.脉冲:批次抽检1000次5.记录:做好相应老化记录(产品名称,时间,温度)老化装配装配电性能测试1.参数:功率,PF值,电压。2.灯板:无死灯,无频闪,发光均匀。3.漏电测试:LN对地电阻大于1G欧姆。4.外观:光源表面无硫化现象。......备注:1.所有产品生产前必须做好首件测试确认相关参数(功率,色温,PF值,光效,色容差,防护等级)无误后方可批量生产.2.生产过程中要做好防触电安全措施的前提下方可进行生产作业.3.生产过程有序,无堆压,物料摆放整齐,有序生产。1.测试方式:IP65灯具泡水1H,点亮30分钟,观察玻璃内部是否有蒸汽。包装1.标签:规定格式产品标签。2.外观:灯具清洁,外观处理。3.纸箱:按订单要求对应包装盒。4.配件:相应灯具配件齐全。防水测试