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IPC-TM-650实验方法手册目·录Section2.1目视检测方法VisualTestMethods2.1.1手动微切片法2.1.1.1陶瓷物质金相切片2.1.1.2半自动或全自动微切片设备2.1.2针孔评估，染色渗透法2.1.3镀通孔结构评估2.1.5未覆和覆金属材料表面检查2.1.6玻纤厚度2.1.6.1玻璃纤维的重量2.1.7玻璃纤维的纤维数量2.1.7.1纤维数计算，有机纤维2.1.8工艺2.1.9铜箔表面刮伤检验2.1.10不溶解的双氰胺目视检验2.1.13绕性印制电路材料内含物和空洞的检验Section2.2物理量纲测试方法DimensionalTestMethods2.2.1外观尺寸确认2.2.2目视检测尺寸2.2.3导体边界清晰度测量2.2.4介电质尺寸稳定性和柔韧性2.2.6钻孔孔径的测量2.2.7镀通孔孔径的测量2.2.8孔的位置2.2.10孔位和线路位置2.2.11连接焊盘重合度【层与层之间】2.2.12重量方法测定铜的厚度2.2.12.1处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素2.2.12.2剥离载体后铜箔重量和厚度2.2.12.3可蚀刻载体铜箔重量和厚度测量2.2.13.1孔内镀层厚度2.2.14锡粉颗粒尺寸分配-对于类型1-4使用屏幕方法2.2.14.1锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测试方法2.2.14.2锡粉颗粒尺寸-光学图片分析器方法2.2.14.3最大锡粉颗粒的定义2.2.15电线尺寸（扁平的线路）2.2.16用钻孔样板来评估底片2.2.16.1透明图评估原图底片2.2.17金属箔表面粗糙度和轮廓（触针法）2.2.17A金属箔表面粗糙度和外观（触针法）2.2.18机械法测量基材板厚度2.2.18.1切片测定基材覆铜厚度2.2.19测量图形孔位2.2.19.1剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度Section2.3化学量纲测试方法ChemicalTestMethods2.3.1.1覆金属铜箔层压板的化学清洗2.3.4.2层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）2.3.4.3基材的耐化学性（耐二氯甲烷）2.3.6过硫酸铵蚀刻法2.3.7氯化铁蚀刻法2.3.7.1氯化铜蚀刻法2.3.9印制线路板用材料的燃烧性2.3.10印制线路板用层压板的燃烧性2.3.11玻璃布结构2.3.14印制、蚀刻、电镀测试2.3.15铜箔或镀层的纯度2.3.16半固化的树脂含量（灼烧法）2.3.16.1半固化片的树脂含量（称重法）2.3.16.2上胶后的半固化重量2.3.17半固化片的数值流动百分度2.3.17.2“不流动”半固化片的树脂流动度2.3.18半固化片的凝胶化时间2.3.19半固化片的挥发物含量2.3.22铜箔保护涂层质量2.3.23热固性防旱的（耐久性）固化测试2.3.23.1UV诱发的干膜阻焊剂的固化（耐久性）2.3.25溶剂萃取的电阻率2.3.26表面污染物的离子检测（动态法）2.3.31U.V.固化物料的固化程度2.3.38表面有机污染物的检测方法（企业内）2.3.39表面有机污染物的检测方法（红外分析法）Section2.4机械测试方法MechanicalTestMethods2.4.1镀层附着力2.4.1.1文字油墨附着力2.4.1.5加工转移测定2.4.2.1铜箔的弯曲疲劳和延展性2.4.4层压板的弯曲强度（室温下）2.4.4.1层压板的弯曲强度（高温下）2.4.6热油冲击2.4.7印制电路材料的加工性2.4.8覆金属箔板的剥离强度