搜索
新人培训-SMT工艺SMT的特点1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化，提高生产效率。5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等，为什么要用表面贴装技术(SMT)？1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术SMT表面贴装的步驟第一步为制造着想的产品设计（DFM,DesignforManufacture)第二步工艺流程的控制第三步焊接材料第四步丝印第五步黏合剂/环氧胶及滴胶第六步贴放元件第七步焊接第八步清洗第九步测试/检查第十步返工与修理第一步为制造着想的产品设计（DFM,DesignforManufacture)虽然对DFM有各种的定义，但有一个基本点是为大家所认同的，那就是在新产品开发的构思阶段，DFM就必须有具体表现，以求在产品制造的阶段，以最短的周期、最低的成本，达到尽可能高的产量。第二步工艺流程的控制随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM面临一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产必须具有资格并持有执照，产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。这样，文件的存档已成为必不可少的了。第三步焊接材料理解锡膏及其如何工作，将对SMT过程的相互作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证与锡膏相联系的生产线的最佳表现。第四步丝印在表面贴片装配的回流焊接中，锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除了锡膏本身之外，丝印之中有各种因素，包括丝印机，丝印方法和丝印过程的各个参数。其中丝印过程是重点。第五步黏合剂/环氧胶及滴胶必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶点大小。使用CAD或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必需有适当的精度、速度和可重复性，以达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶问题必须在工艺设计时预计到第六步贴放元件今天的表面贴片设备不仅要能够准确贴放各种元件，而且要能够处理日益变小的元件包装。设备必须保持其机动性，来适应可能变成电子包装主流的新元件。设备使用者-OEM和CM-正面临激动人心的时刻，成功的关键在于贴片设备供应商满足顾客要求和在最短的时间内提交产品的能力。第七步焊接批量回流焊接，过程参数控制，回流温度曲线的效果，氮气保护回流，温度测量和回流温度曲线优化。第八步清洗清洗时常被描述成“非增值”过程，但这样现实吗？或者是太过简化，以致于阻碍了对复杂事物的仔细思考。没有可靠的产品和最低的成本，一个公司在今天的环球经济中无以生存。因此制造过程中的每一步都必须经过仔细检查以确保其有助于整个成功。第九步测试/检查选择测试和检查的策略是基于板的复杂性，包括许多方面：表面贴片或通孔插件，单面或双面，元件数量（包括密脚），焊点，电气与外观特性，这里，重点集中在元件与焊点数量。第十步返工与修理不把返工看作“必须的不幸”，开明的管理者明白，正确的工具和改进的技术员培训的结合，可使返工成为整个装配工序中一个高效和有经济效益的步骤。錫膏1.前言2.錫膏的種類3.錫膏的成份4.錫膏的選擇5.錫膏的檢測標準規範6.錫膏的使用方法及操作程序7.表面黏著組裝實務之影響*PCB之組裝製程主要分為兩種，表面黏著技術(SMTsolder)及傳統波銲過錫爐(wavesolder)。在西元1992年前不論SMT或wavesolder全部都使用CFC為溶劑將助銲劑洗掉，自從1996年1月1日禁產CFC後，wavesolder製程已由CFC改用HCFC、水洗及免洗製程；但在SMTsolder方面，超過7成以上業者已改成免洗製程。*SMT技術之主要製程是在PCB銲墊(PAD)上印上錫膏後，將SMT零件放在錫膏上，再經過高溫reflow把SMT零件銲在PCB上面。以往用CFC溶劑清洗flux，如此不會影響銲點及電性；但在免洗製程中SMT錫膏之助銲能力不能太強，否則會增加兩個相近零件之表面絕緣阻抗，而使漏電流變大，導致整個電子系統無法正常運作，嚴重者可能會腐食錫點，所以使用免洗flux之錫膏於SMT時必須要執行S.I.R(表面絕緣阻抗)的測試。*由此可知在免洗製程中，SMT所用於錫膏內flux之活性不能太強，因此為彌補SMT免洗製程中之flux助銲能力的不足，必須從其他方面著手才能使免洗製程的良率和以前使用CFC清洗flux的製程一樣好前言*目前在SMT製程上所使用之錫膏主要分為RA(清洗型)及RMA(免洗型),這兩種錫膏主要之最大差異,在於錫膏當中之助銲劑其活性的強弱來區分,一般來說,由於RA型錫膏需經過清洗之動作,因此活性較強,銲錫性也較好:反之,RMA型錫膏因無需清洗,而為了保持產品“可靠度”,不被銲後殘留之殘渣所腐蝕,所以其活性較弱,銲錫性也較差,因而需在N2的環境下才能維持產品的良率。*何謂活性的強弱,其區別主要在於錫膏助銲劑當中添加了多少比例的活性劑,也就是添加了多少的鹵素(氯、溴、氟)或有機酸,依照目前現有的國際檢測之標準規範或工研院測試所依照之規範,皆以IPC-TM-650規範為基準,但是由於各種規範並未明定錫膏當中鹵素添加量不得超過的比例,因此所有RMA型錫膏皆須通過一些定性測試,如“銅鏡試驗”、“銅板腐蝕試驗”、“鉻酸銀試驗”,以上為迴銲前之測試,而在迴銲後之基板,更需要進行表面絕緣阻抗(S.I.R)測試。*簡單來說,RA型的錫膏不論在“光澤度”、“銲錫性”都優於RMA型錫膏,但是在“電器的信賴性(可靠度)”卻不如RMA型,但由於環保意識的高漲,因而不得不導入免洗製程,也迫使錫膏廠商必須忍痛降低錫膏的活性(RMA型),以確保產品的可靠度,因此廠商在選擇錫膏的同時,務必注意到“活性劑添加量”的數據。錫膏的種類錫膏的組成主要是由特定的錫粉合金與助銲劑共同構築形成的物質。在此將以此二大類加以簡述如下:錫粉合金:目前市面上所用之錫粉合金主要以Sn63:Pb37、Sn62:Pb36:Ag2的成份為主;錫粉形狀為球形或橢圓形;錫粉粒徑為20-45、25-45或20-38µm;選擇何種合金成份或粒徑之錫粉,需依照產品零件的特性來決定。助銲劑:由於各家廠商所使用之成份不同,在此僅就其作用加以簡述。1.松香(rosin)/樹脂(Resin):可分為天然及合成兩種2.溶劑(solvent):用以調整(降低)錫膏黏度3.活性劑(activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物4.增稠劑(thickeners):用以調整(增加)錫膏黏度5.流變劑(rheologicaladditives):用以防止錫膏在印刷後發生崩塌現象6.其它添加劑:各家廠牌錫膏之不同配方在廠商所提供之錫膏成份分析表中,必須詳實記載的項目分別為:“錫粉合金之比例”、“金屬與助銲劑之比例”、“錫粉粒徑”、“錫膏黏度”以及最為重要的“鹵素(活性劑)含有量”。以下將以圖片及文字再輔助說明錫膏的成份何謂SolderPaste何謂SolderPaste錫粉的製造方式SolderPaste(SolderPowder)錫粉於顯微鏡底下的放大圖示(此為真球狀錫粉,另外也有不定形狀的錫粉,目前已經很少在使用)SolderPaste(SolderPowder)*在SMT製程中，欲製造出一項完美的產品，良率的提升，除了錫膏之外，有關印刷作業中各項設定數據.鋼板的開法.零件置取機.迴銲爐.溫度設定..等，都有密切關聯，但是在設備條件無法變動下，我們勢必要學習如何以錫膏的特性及數據設定的變更來解決問題。*首先了解產品名稱，基板的種類，零件的種類，根據調查目前基板主要有：噴錫板.鍍(化)金板.鍍K金板.鍍鎳板.裸銅板.軟板，其中前兩項較容易生產，後四項問題較多；零件上以SOP.QFP零件腳尾端及connector鍍金腳的吃錫狀態為常見問題，另外CHIP(0402)的立碑問題及BGA空銲問題也時常發生，因此初期可藉由這幾點來解決問題的所在。*大部分RMA型錫膏，最主要的弱點，在於其銲錫性的表現較差，最大的關鍵點就是鹵素的含有量，所以我們必須向客戶強調，新產品的銲錫性在零件腳的爬升性、包覆性、光澤度….等，在未開啟N2的情況下，絕對有把握達到RMA型在N2情況下，所展現的吃錫狀態。*以下圖示為SMT流程圖及錫膏使用上應注意事項的圖示,若能確實做好,將有助於提高產品的良率錫膏的選擇SolderPaste(RequiredProperties)SolderabilitySolderabilitySolderabilityMounterMounterSolderPasteSolderPasteProfileProfilePrinterPrinterRawMaterialsRawMaterialsParticleParticleSizeSizeViscosityViscosityTackinessTackinessFluxFluxAlloyAlloyIngredientIngredientBinderBinderPeakPeakTemp.Temp.SoakingSoakingTemp.Temp.PreheatingPreheatingSlopeSlopePhasesPhasesdurationdurationAccuracyAccuracyMaintenanceMaintenancePlacingPlacingProgramProgramSqueegeeSqueegeePressurePressureSqueegeeSqueegeeHardinessHardinessSqueegeeSqueegeeSpeedSpeedAccuracyAccuracySnap-offSnap-offHeightHeightPCBPCBDesignDesignPCBPCBSolderabilitySolderabilityComponentComponentSolderabilitySolderabilityStencilStencilDesignDesign表面黏著製程之圖示SolderPaste目前較具公信力檢測錫膏之規範有許多種,如IPC、JIS、QQ、MIL….等,由於國內較具公信力的檢測單位“工研院”主要是以IPC之標準規範為基準,所以在此將就IPC規範當中所列舉之測試方法作一簡述如下:1.銅鏡試驗法:本法是用以檢查助銲劑腐蝕性的強弱，其做法是在一長方型的玻璃片上，以真空蒸著方式塗上一層薄銅，再滴以標準的助銲劑及所欲檢測的助銲劑，然後置於環境控制的溫濕箱中24小時，以比較各受檢者的腐蝕程度如何。(依IPC-TM-650,2、3、32)2.鉻酸銀試驗:助銲劑或其抽出液之腐蝕性如何，可按IPC-TM-650中的2、3、33之試紙法去進行檢測。3.鹵化物含量:助銲劑腐蝕性的程度如何，可透過鹵化物含量之檢測而加以評估。即以助銲劑固形物中氯的等值含量作為具體表達之方式。助銲劑之固形物須按4、3、2節加以測定，而鹵化物之檢測則可按IPC-TM-650中2、3、35法去進行。4.表面絕緣組抗(SIR):助銲劑殘渣在已清洗或未清洗的情況下,需經過168hr,85℃85%RH之測試條件下,其最終測試之表面阻抗值要大於100MΩ,可按IPC-TM