SMTPCBA品质检验标准

文件编号：版本：制修订单位：制修订日期：制定者：审查：核准：SMTPCBA品质检验标准SMTPCBA品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：1/56NO版本修订页次发行日期修订内容修改人批准人1A2013.5.15SMTPCBA品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：2/56目录1范围.................................................................42规范性引用文件.......................................................43术语和定义..........................................................43.1冷焊点..........................................................44回流炉后的胶点检查...................................................45焊点外形.............................................................5.1片式元件——只有底部有焊端.......................................5-65.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面.........7-115.3圆柱形元件焊端..................................................12-155.4无引线芯片载体——城堡形焊端....................................15-175.5扁带“L”形和鸥翼形引脚.........................................18-225.6圆形或扁平形（精压）引脚........................................22-245.7“J”形引脚.....................................................24-285.8对接/“I”形引脚................................................28-305.9平翼引线........................................................315.10仅底面有焊端的高体元件.........................................31-325.11内弯L型带式引脚................................................32-345.12面阵列/球栅阵列器件焊点.........................................34-375.13通孔回流焊焊点.................................................37-386元件焊端位置变化.....................................................38-397焊点缺陷.............................................................7.1立碑............................................................407.2不共面...........................................................407.3焊膏未熔化.......................................................417.4不润湿（不上锡）(nonwetting).......................................417.5半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)....................................417.6焊点受扰.........................................................42SMTPCBA品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：3/567.7裂纹和裂缝........................................................427.8针孔/气孔........................................................437.9桥接（连锡）......................................................437.10焊料球/飞溅焊料粉末..............................................447.11网状飞溅焊料....................................................447.12锡尖............................................................458元件损伤及其它.......................................................8.1缺口、裂缝、应力裂纹.............................................45-468.2金属化外层局部破坏...............................................478.3浸析(leaching).....................................................478.4漏件.............................................................488.5错件.............................................................489线路板不良...........................................................9.1起泡或分层.......................................................489.2弓曲和扭曲.......................................................499.3线路缺损.........................................................499.4线路(焊盘)起翘...................................................49-509.5金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂.........................509.6阻焊层空洞、起泡和划痕.............................................5110丝印................................................................52-5311PCBA清洁度..........................................................11.1助焊剂残留物......................................................5311.2颗粒物............................................................5411.3氯化物、碳酸盐和白色残留物........................................5511.4助焊剂残留物–免洗工艺–外观......................................5612附录................................................................5613参考文献56SMTPCBA品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：4/561.范围本标准依据IPC-A-610E(二级标准)所制定，规定了PCBA的SMT焊点、PCB以及清洁度的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于我司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA的检查。本子标准的主体内容分为八章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后五章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷、元器件损坏、PCB及PCBA清洁度的验收标准。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。3.术语和定义通用术语和定义见《PCBA检验标准》和《PCBA质量级别和缺陷类别》。3.1冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点(不润湿或半润湿)，一般呈灰色多孔蜂窝状。4.回流炉后的胶点检查图1最佳1.焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。2.胶点如有可见部分，位置应正确。合格1.胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。2.推力足够。不合格1.胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。2.推力不够1.0kg。SMTPCBA品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：5/565.焊点外形5.1片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1片式元件——只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度W1、侧悬出（A）图2注意：侧悬出不作要求。2、端悬出（B）图3不合格有端悬出（B）。SMTPCBA品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：6/563、焊端焊点宽度（C）图4最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。4、焊端焊点长度（D）图5最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。5、最大焊缝高度（E）不规定最大焊缝高度（E）。6、最小焊缝高度（F）图6不规定最小焊缝高度（F）。但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。7、焊料厚度（G）图7合格形成润湿良好的角焊缝。SMTPCBA品质检验标准文件编号：QC-QI-0006文件版本：A0总共页次：7/565.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表2片式元件——矩形或正方形焊端元件——