SMTPCBA外观检验标准

A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6F-1G-1H-1I-1……I-8J-1莱福士光电科技有限公司J、SOT类元件外形补充B、红胶印刷规范对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保本公司产品的品质2：适用范围：F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扃平元件脚放置焊接规范I、其它补充见后面文档说明。C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范SMT外观检验标准一、《SMT外观检验标准》说明二、目录：A、锡膏印刷规范1：目的本标准的制定依据《IPC-A-610D》5：说明：本标准适用于新特电子工业公司SMT焊接工艺生产产品。3：职责：本公司全员必须遵照此标准进行作业，（客户特别要求的接特定要求执行）4：参考文献本标准未加以明确之工艺要求，以《IPC-A-610D》标准作参照6、标准内容：UnRegistered莱福士光电科技有限公司A-1A-1A-2A-3A-4A-5A-6A-7A-8A-9A-10B-1B-1B-2B-3B-4B-5B-6B-7B-8A-9锡膏厚度规格示范A-10IC元件锡膏厚度规格示范A锡膏印刷规范A-2SOP元件锡膏印刷规格示范A-3二圾管、电容锡膏印刷规格示范A-4焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范A-5焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范A-6焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范A-7焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范A-8焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范详细目录A-1CHIP料锡膏印刷规格示范B红胶印刷规格B-1CHIP元件料红胶元件规格示范B-2CHIP元件红胶印刷规格示范B-3SOT元件红胶印刷规格示范B-4圆柱形元件红胶印刷规格示范B-5方形元件红胶印刷规格示范B-6柱形元件红胶印刷放置示范B-7贴片IC红胶元件规格示范B-8红胶板其它不良图片UnRegistered莱福士光电科技有限公司C-1C-1C-2C-3C-4C-5C-6C-7D-1D-1D-2D-3D-4D-5D-6D-7D-8D-9E-1E-1D-4双列封装IC元件放置标准D-5双列封装IC元件放置图例D-6双列封装IC元件焊接标准D-2排插元件焊接标准D-3SOT元件焊接标准C-4CHIP料元件焊拒收图片C-5圆柱形元件放置标准C-6圆柱形元件放置焊接标准解说图表C-1CHIP元件放置焊接标准解说图表C-2CHIP料元件放置标准C-7CHIP料元件焊接锡球CCHIP料元件放置焊接规范D海欧翅膀型IC元件放置焊接规格D-1元件放置焊点标准解说图表C-3CHIP料无件焊接标准D-7双列封装IC元件焊接图例D-8四边引脚封装IC元件放置焊接标准D-9四边引脚封装IC元件放置焊接图例EJ型脚元件放置焊接规格E-1J型脚放置焊盘标准解说图表UnRegistered莱福士光电科技有限公司E-2E-3E-4E-5E-6F-1F-1G-1G-1H-1H-1I-1I-1I-2I-3I-4I-5I-6I-7I-8J-1J-17-167卧室元件焊接图例G-1BGA表面阵列排列I-6PCB线路伤及金手指上锡I-7PCB变形露铜及脏污I-8丝印标识I-2锡裂锡孔及短路E-4J型脚元件焊接标准E-5J型脚元件理想焊点图例E-6J型脚元件焊接拒收图例F城堡形脚元件放置焊接规格F-1城堡形脚元件放置焊接标准GBGA表面阵列E-2J型脚元件彩色图例E-3J型脚元件放置标准JSOT类元件图例I其它不良补充说明I-1不润湿与半润湿堵插件孔I-3错位锡尖及反向I-4物料损伤I-5锡珠锡渣及锡飞溅H扁平脚元件放置焊接规格H-1塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范J-1SOT类元件图例UnRegistered莱福士光电科技有限公司1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上允许:仍有85%覆盖焊盘.拒收:1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘图型号A003CHIP料锡膏印刷拒收2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002CHIP料锡膏印刷允收标准:A-1CHIP料锡膏印刷规格示范1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001CHIP料锡膏印刷标准锡少但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求允许:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡A-2SOT元件锡膏印刷规格示范标准:图型号A005SOT元件锡膏印刷拒收1.锡膏量均匀且成形佳3.印刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求图型号A005SOT元件锡膏印刷允收图型号A004SOT元件锡膏印刷标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007二极管、电容锡膏印刷标准允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008二极管、电容锡膏印刷允收拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘图形A009二极管、电容锡膏印刷拒收A-3二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。允收：1、锡膏成形佳2、虽有偏移，但未超过15%焊盘3、锡膏厚度测试合乎要求拒收：1、锡膏偏移量超过15%焊盘2、元件放置后会造成短路A-4焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范图型A010焊盘间距=1.25MM锡膏印刷标准图型A011焊盘间距=1.25MM锡膏印刷允收图型A012焊盘间距=1.25MM锡膏印刷拒收偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：图型A013焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷标准允收：1、锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘拒收：1、锡膏印刷不良2、锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上4、各点锡膏均匀,测试厚度符合要求图型A014焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷允收图型A015焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷拒收A-5焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范1、锡膏无偏移2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘拒收：1、锡膏超过15%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘1、锡膏量均匀且成形佳2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、锡膏印刷无偏移A-6焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范图型A017焊盘间距=0.7MM锡膏印刷允收图型A016焊盘间距=0.7MM锡膏印刷标准图型A018焊盘间距=0.7MM锡膏印刷拒收炉后易造成短路3、锡膏印刷形成桥连偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、锡膏成形佳.2、锡膏厚度测试在规格内3、各点锡膏偏移量小于10%焊盘拒收：1、锡膏超过10%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘图型A021焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收图型A019焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准图型A020焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收炉后易造成短路A-7焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、锡膏成形虽略微不佳.但锡膏厚度测试在规格内2、各点锡膏无偏移.3、炉后无少锡假焊现象.拒收：1、锡膏成型不良,且断裂.2、锡膏塌陷.图型A024焊盘间距=0.5MM锡膏印刷拒收图型A023焊盘间距=0.5MM锡膏印刷允收3、两锡膏相撞,形成桥连.1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求图型A022焊盘间距=0.50MM锡膏印刷标准A-8焊盘间距=0.50MM锡膏印刷规格示范偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司CHIP料锡膏厚度外观：1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.图型A025CHIP料锡膏印刷外观SOP料锡膏厚度外观：1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.图型A027圆柱体物料锡膏印刷外观圆柱体物料锡膏印刷外观3、锡膏成形佳A-9锡膏印刷厚度规格示范3、锡膏成形佳3、锡膏成形佳图型A026SOP料锡膏印刷外观UnRegistered莱福士光电科技有限公司IC脚间距=1.25MMIC脚间距=0.8-1.0MM2.间距P大于1.0MM时.可加大0.1IC脚间距=0.7MMIC脚间距=0.65MMIC脚间距=0.65MM图型A030焊盘间距=0.7MM锡膏外观图型A031焊盘间距=0.65MM锡膏外观图型A032焊盘间距=0.5MM锡膏外观1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求图型A028焊盘间距=1.25MM锡膏外观图型A029焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏外观1.锡膏厚度满足要求MM钢网开孔A-10IC的元件锡膏印刷厚度规格示范UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、偏移量C≤1/4或1/4P2、元件与基板的间隙不可超过0.15MMP为焊盘宽W为元件宽拒收：1、P为焊盘宽2、W为元件宽图型号B003CHIP料红胶印刷拒收图型号B002CHIP料红胶印刷允收3、C为偏移量4、C＞1/4或1/4P5、元件与基板间隙超过0.15MM1、元件在红胶上无偏移2、元件与基板紧贴.图型号B001CHIP料红胶印刷标准B-1CHIP料红胶印刷规格示范偏移但符合最低标准偏移超出最低标准（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、A为胶中心2、B为焊盘中心3、C为偏移量4、P为焊盘5、C≤1/4W或1/4P,且胶均匀,推力满足要求拒收：1、胶量不足2、胶印刷不均匀图型号B006CHIP料红胶印刷拒收3、胶量足,推力满足要求图型号B004CHIP料红胶印刷规格标准图型号B005CHIP料红胶印刷允收3、推力不足B-2CHIP料红胶印刷规格示范1、红胶无偏移2、胶量均匀.偏移但符合最低标准胶不均匀/量不足（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚2、推力满足要求拒收：1、胶溢到焊盘上2、元件引脚有胶,造成焊性下降.图型号B009SOT料红胶印刷拒收2、元件无偏移3、推力正常,能达到规定要求.图型号B007SOT料红胶印刷标准图型号B008SOT料红胶印刷允收B-3SOT料红胶印刷规格示范1、胶量适中胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：允收：拒收：1、胶偏移量大于1/4P图型号B011圆柱形元件红胶印刷允收2、溢胶,致焊盘被污染图型号B012圆柱形元件红胶印刷拒收图型号B010圆柱形元件红胶印刷标准1、成形略佳2、胶稍多,但不形成溢胶B-4圆柱形元件红胶印刷示范1、胶量正常2、高度满足要求3、推力满足要求.胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘（为不良）UnRegistered莱福士光电科技有限公司标准：允收：1、偏移量C≤1/4或1/4P2、胶量足,推力满足要求.拒收：1、胶偏移量大于1/4P1、元件无偏移2、胶量足,推力满足要求图型号B013方形元件红胶印刷标准