搜索
SMT术语详解3T+y4@1\:x:o4ZAAccelerateAging——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。*o1}]9y1y(s9v+N3q;hAcceptanceQualityLevel(AQL)——一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。(|3k^9@8o%I/n0Q:eAcceptanceTest——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。6\:Y2P2n1l^AccessHole——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。AnnularRing——是指保围孔周围的导体部分。4^7S:u+u0z8}3I/|Artwork——用于生产“ArtworkMaster”“productionMaster”,有精确比例的菲林。s#A&S4|-c;~6\1Z)Q2oArtworkMaster——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“ProductionMaster”。%O7@#s#m9i2e5^1]:]%f!L4f-I;r&N!{1z返回顶部B3n'^/d$C9~2x7W*Y;LBackLight——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。BaseMaterial——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。BaseMaterialthickness——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。7d9L$]*b5v+JBlandVia——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。/N2S%E#[-?4`%X%}:yBlister——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。BondingLayer——结合层，指多层板之胶片层。7e!I#p:^3{7i;Vl/S返回顶部/t5f+g&v+R#^^.[CC-StagedResin——处于固化最后状态的树脂。Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。p$q2g*|1a5zCharacteristicImpendence——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。(e2t-x8a%s+]Circuit——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。CircuitCard——见“PrintedBoard”。CircuitryLayer——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。1C:z+I+W9HCircumferentialSeparation——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。$@)H5w:N?9X;YCreak——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。#L*P'j,Z;A:cCrease——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。+[0c7Z0t/R返回顶部4E9X&}6H(DD6o8@$P)l)G2BDateCode——周期代码，用来表明产品生产的时间。0d9`9P9O3S;q5e0R.}Delamination——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。\'n/o*@;b1?DeliveredPanel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。$L&v1_2f2W4Y:z;|2HDent——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。DesignspacingofConductive——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。*L&`-w1X,\*n,N5ZDesmear——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。$y;s2q;q%v3hDewetting——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。9@7s.t:d0s5E1yDimensionedHole——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。Double-SidePrintedBoard——双面板。7x$r.H-Z0\3[9T2NDrillbodylength——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。!P;L,W)Cd5Q+K$r;~0n返回顶部;l-~0?N#U;o+oE$K&i'a2M-J-VEyelet——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。;L5B3Hl4G/F&[7hO4c'e,S7U%[9_;k*y2c6y返回顶部0u/X/Yk7b:b+{*b0K/c'n&gD%kF)w7u4T)[6m*[T?FiberExposure——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。FiducialMark——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。Flair——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。FlammabilityRate——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。FlameResistant——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。Flare——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。4S0?.~%@,Nu:lFlashover——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种“击穿性的放电”，称为“闪络”。+c-E&z$E.d(H/w/oFlexiblePrintedCircuit,FPC——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。FlexuralStrength——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。Flute——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。Flux——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。;v3M,D0O,@#f'b8E2h$J.m2g#D6Q;h;J)g%~返回顶部G'^!B$I4A+no2MGAP——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。GerberData，GerBerFile——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。2a*h+w){,y&a3T/\9v6_-tGrid——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。+|0|&k5r;P9CKGroundPlane——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。GrandPlaneClearance——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。2c4n8_6R8a1d(\返回顶部!v5i#r%V0VHHaloing——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。Haywire也称JumperWire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。%};H9nE2J6H1m4G,_-UHeatSinkPlane——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。$R4i#S%w5`.HHipotTest——即HighPostentialTest,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大小。Hook——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。Holebreakout——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。c-k1S(c,N6@3e^:D8M+v/QHolelocation——孔位,指孔的中心点位置。7nL2Q%dU/SHolepullStrength——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。HoleVoid——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。3R#W8?'W+^(r-{;K&x:H:yHotAirLeveling——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。HybridIntegratedCircuit——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。6j-n6q6Q1\;V9T$g0n1{-A1e;FL返回顶部S8Z0`5k(_7U`I8M2w,Y3i4cIcicle——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫SolderProjection。)H:x2?0Z+PI.CSocket——集成电路块插座。ImageTransfer——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。ImmersionPlating——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫GalvanicDisplacement。&e:s:W6J9DImpendent——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。7C1x)R7i7@6y$SImpend