J-STD-020D[1].1中文版

IPC/JEDECJ-STD-020D.12008年3月取代IPC/JEDECJ-STD-020D2007年8月联合工业标准非密封型固态表面贴装组件的湿度/回流焊敏感性分类声明IPC与JEDEC标准及出版物的设计用意是消除制造商与买方之间的误解,促进产品的交换性与改善产品,协助买方在最小延误下选出并取得适当的产品,满足自己的特定需求,藉此达到服务大众的目的.这类标准与出版物的存在不能以任何方式妨碍IPC或JEDEC会员或非会员制造、出售不符合这类标准书与出版物的产品,亦未妨碍他们自愿使用IPC或JEDEC会员以外的产品,不管本标准是要在国内或国际使用.IPC或JEDEC提供的标准及出版物是推荐的,不考虑其采用是否涉及到有关文献、材料或工艺的专利.IPC或JEDEC既不会对任何专利的所有者承担任何义务;也不会对任何采用这些推荐性标准或出版物的团体承担任何义务.使用者对一切专利侵权的指控承担所有的辩护责任.本联合标准书由IPC塑料芯片载座裂缝工作小组（B-10a）及JEDECJC-14.1封装组件可靠性测试委员会所编制.关于技术信息,请洽：JEDECSolidStateTechnologyAssociation2500WilsonBoulevardArlington,VA22201-3834Phone[phone]Fax[phone]IPC2215SandersRoadNorthbrook,IL60062-6135Phone[phone]Fax[phone]请使用本书后面的〝标准改善表〞.所有权利概为国际与泛美版权诸公约所保留.在无著作权人的事先书面同意下,严禁拷贝、扫瞄或以其它方式复制与重制本书,违反者,视同违反美国版权法,以侵权论之.IPC/JEDECJ-STD-020D.1非密封型固态表面贴装组件的湿度/回流焊敏感性分类JEDECJC-14.1封装组件可靠性测试法委员会及IPCB-10a塑料芯片载座裂缝工作小组编制的联合工业标准欢迎本标准的使用者参与新版标准的编制.取代:IPC/JEDECJ-STD-020D-2007年8月IPC/JEDECJ-STD-020C-2004年7月IPC/JEDECJ-STD-020B-2002年7月IPC/JEDECJ-STD-020A-1999年4月J-STD-020–1996年10月JEDECJESD22-A112IPC-SM-786A–1995年1月IPC-SM-786–1990年12月请洽：JEDECSolidStateTechnologyAssociation2500WilsonBoulevardArlington,VA22201-3834連接電子工業協會®本页蓄意空白2008年3月IPC/JEDECJ-STD-020D.1目录1.目的............................................................11.1范围.........................................................11.2背景.........................................................11.3术语和定义……………………………12.适用文件....................................................12.1JEDEC.....................................…………22.2IPC............................................................33.设备............................................................33.1温/湿箱....................................................33.2焊锡回流焊设备.......................................33.2.1全对流（优先采用）.............................33.2.2红外线.....................................................33.3烤炉.........................................................33.4显微镜.....................................................33.4.1光学显微镜.........................................…33.4.2声学显微镜.................................………33.5横截面切割.............................................33.6电气测试...............…..............................43.7秤重工具（选择性）............................43.8珠形温差电耦温度测量………………44.分类/再分类...............................................44.1与无铅重工的兼容性.............................44.2再分类.....................................................55.程序............................................................55.1样品要求.................................................55.1.1再分类(无需额外可靠性测试的合格封装)............................................………55.1.2分类/再分类和返修...............................55.2初始电气测试.......................…………….65.3初始检验........................……………..….65.4烘烤.....................……………………….65.5湿气渗湿.........................………………...65.6回流.........................…………………….75.7最后的外观检验………………………….75.8最后的电气测试………………………….75.9最后的光学显微镜检…………………….76.标准.......................................................86.1不合格标准...........................................86.2进一步评估的标准..................................96.2.1脱层.....................................................96.3不合格验证.............................................107.湿气/回流焊敏感分类.............................108.选择性增重/失重分析.........................….108.1增重.......................................................108.2吸附曲线...............................................108.2.1读取点..............................................….108.2.2干燥重量...............................................108.2.3湿气渗浸........................................…...108.2.4读数..............................................…….118.3解吸附曲线...........................................118.3.1读数............................................……...118.3.2烘烤...................................................…118.3.3读数..................................................…119.增加项与例外..........................................11附彔A回流分类............................................…12附彔B版本C-版本D的主要变更........…..13图图5-1回流焊温度分布图..............................8表格表格4-1锡铅共晶处理-分类温度(TC)…..4表格4-2无铅处理-分类温度(TC)……….4表格5-1湿度敏感性等级……………………6表格5-2回流分布图…………………………7PC/JEDECJ-STD-020D.12008年3月本页蓄意空白2008年3月IPC/JEDECJ-STD-020D.1非密封型固态表面贴装组件的湿气/回流焊敏感性分类1.目的本标准的目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类,以便对其进行正确的封装,储存和处理,以防回流焊和维修时损伤元器件.本标准可确定合格SMD封装应该用什么分类/预处理等级.用此测试方法通过此标准不足以确保其长期可靠性.范围该分类程序适用所有在封装内、且由于吸收了湿气因而在回流过程中有可能遭受损伤的非密封型固态表面贴装组件(SMDs）.本文件内,SMD一词是指塑料封装表面贴装组件及其它湿气可渗入材料所作成的封装.各个等级的用意是供SMD制造商告知使用者（板组装作业）关于他们组件产品的湿气敏感等级,以及通过板组装作业确保适当的处理防范措施被应用到湿气/回流焊敏感组件.如果未对已经合格的SMD封装作任何重大的改变,那么该方法要依照4.2被用在再分类上.本标准无法就所有可能存在的组件、板组装与产品设计组合提出说明.但是,本标准为常用的工艺提供测试法及标准.若有不常见或特殊的组件或工艺/技术,研发应包括客户/制造商的参与,而且此标准应包括议定的允收产品定义.若按照旧版J-STD-020、JESD22-A112（已作废）、IPC-SM-786（已作废）的程序或标准将SMD封装归类到特定湿气敏感等级,那么不须依照现行版本对这些SMD封装进行再分类,除非要求改变等级或更高的回流焊峰值温度.附彔B总括了版本C-版本D的主要变更.注：如果本文件的程序被用在被封装组件上,且这些被封装组件不在本规格的范围内,那么这类封装的不良标准一定要由这些组件的供货商与他们的终端用户议定.背景当封装暴露在回流焊的高温时,非密封型封装内的蒸汽压力会大幅增加.在特定状况下,该压力会造成封装材