SMT制作和技能鉴定

1SMT制作和技能鉴定基地建设方案项目名称：SMT工艺电子产品制造平台编制单位：上海自动化研究所有限公司二〇〇八年十一月2一、建设的必要性：从市场经济要求新技术商品化和产品化的角度看，IT不同领域的设计成果，都必须经生产过程才能转化为经济效益和社会效益，而新的元器件、新的材料、新的制造设备、新的生产手段、新的产品质量管理理念、新的生产管理模式的发展，都要求制造技术和生产过程本身具有特别的性质。一方面，它不仅仅隶属于某一个技术专业，上述所有专业的最终产品的生产方式都大同小异，可以算是各专业的“通用技术”；另一方面，它所涉及的知识内容极多，足以构成一个独立的专业领域，因而成为社会需求量很大的“专业技术”。职业院校为培养的一定的初、中级工程技术人才，在理论教学和实践教学中都需要充分涉猎以上的通用技术和专业技术。当前和今后一个时期是技能教育发展的重要战略机遇期，我国全面建设小康社会，走新型工业化道路，推进城镇化，解决“三农”问题，促进就业和再就业，都对提高劳动者素质、加快技能型人才培养提出了迫切要求。尽快改变职业院校在技能教育发展方面相对滞后的局面，切实发挥技能教育在经济社会中的基础作用，是一项具有战略意义的紧迫任务。当前，职业院校教育的根本任务是培养有较强实际动手能力和一定理论的实践型人才，而实验和实践是培养这种能力的关键环节。但是，目前很多职院实训条件还不完全满足人才培养目标的要求。以相关电子类专业为例，教学的最终要求是学生必须具有独立制造一般复杂电子类产品的工程实践能力，从目前的教学和实践观察，大多数职3业院校都没有电子产品设计和制造平台。具体的说，也就是没有制作线路板设备、SMT焊接等实验平台，导致学生在学习电子线路设计、电子产品制作等方面无法用实验平台来验证，无法把自己的电子产品构思和设计变成现实，学以致用的条件不成熟。显然，这样的实验条件难以满足学生专业能力培养的要求。在重点职业院校其它专业领域的教学中也存在类似情况。另外，从近几年开始的国家素质教育改革，也需要良好的创新实训条件为支撑。有鉴于此，适时推出了电子创新实训基地专业配套设备系列：主要分为电子线路设计制作创新平台、SMT工艺电子产品制造平台。二、建设的目标：1、SMT技术是一门综合性极强的实践课程，涵盖了机、光、电、化学、材料、应用物理、软件工程等多个学科，对培养学生的综合分析、抽象思维、创新思维、实际动手能力及拓宽学生知识面等方面有极大的帮助，同时SMT加工制作也是电子工程学的关键性基础课程，是SMD焊接的瓶颈。因此，学生通过电子线路设计制作，SMT实践、电子设计大赛、课程设计、毕业设计、创新实践活动等综合性、设计性、创新性等实践的训练。为学生自主学习、合作学习、研究性学习提供了必要条件，加强了学生实践能力和创新能力的培养。2、通过电子产品从原理设计、工艺设计、样机制作的全过程来实现对学生工程师素质培养。3、技能和理论课有很大的不同。电子实践是以电子产品生产为工4程背景，通过实践使学生学到电子产品的工艺设计知识，并通过“真刀真枪”的电子产品制作，使学生了解电子产品制造过程、熟悉电子产品工艺，掌握制作电子产品的操作技能，为进一步学习和应用奠定基础。在培养高素质人才的系统工程中，应将实践教学与产品开发紧结合，实践教学的作用既不能省略又不能用普通实验来替代。在全国电子工艺实践教学改革的浪潮中，我们坚信电子创新实训基地的建设能为中国高校培养、输送更多优秀技能型人才做出自己应有的贡献。三、方案特色：1、完全按照工业级生产流程和工业级工艺来配置设备；2、配置丰富合理的SMT附属设备来有效匹配主机的运行；3、工业核心设备贴片机采用韩国三星品牌，配制2台，既能实现CHIP的贴装，又能实现IC贴装，有效保证了方案高性价比；4、在SMT职能鉴定前配置了新学员培训车间，提高学员基本电子应用技术和技能水平；5、各种教学软件资源丰富，包括大型工厂SMTvcd录像、SMT培训PPT、维护案例和维护资料、实训课件、职能鉴定培训资料、职能鉴定手册、机器中文说明书、中文操作手册。5五、工艺流程：真空自动上板→缓冲台传送→焊膏印刷→缓冲台传送→CHIP贴片机→IC贴片机→缓冲台→上板机→再流焊机→下板机→AOI光学检测→目视检查六、教室面积：新学员培训室面积为200平米，职能鉴定车间为400平米。七、课程内容：1、电子基础知识SMT焊接技术,BGA焊接技术服务,锡膏印刷机基本结构及功能/工作原理/操作钢网锡膏印刷,贴片设备的发展趋势;贴装工艺;无铅焊接应用;检测技术使用;SMT专业英语。2、表面贴装基础表面贴装工艺；SMT贴片机基本结构/工作原理/PCB控制/光学控制/生产操作；回流焊机基本结构与工作原理/温控原则/实际操作使用；了解回流焊工艺；波峰焊工艺；表面组装板焊后清洗及检验工艺。3、贴片机编程与实操1）机器原理结构讲解2）安全操作练习3）开关机操作4）机器画面讲解65）程式编写讲解与实操6）程式最佳优化讲解7）吸嘴和料架实操讲解8）更换机种实操讲解9）日常保养讲解。4、SMT生产实操自己设制参数编程，进行实践加工操作：1)设定电路板基本信息(Board);2)固定电路板(UnitConveyor);3)设定原点信息(BoardOffset);4)设定基准点信息(BoardFiducial);5)设定标记点信息(Mark);6)设定贴装信息(BoardMount);7)设定元器件信息(Parts);8)设定贴装信息里每个贴装元器件所对应的类型(BoardMount);9)保存、优化程序；(Save、Optimizer);10)调出程序，如有报错进行修改并保存；如无报错继续下一步；按机器前面控制面板的start按钮(绿色)开始自动加工。贴片机、锡膏印刷机、回流焊机、波峰焊机等设备。7八、设备配置1、SMT综合功能室配置序号名称型号数量01自动真空上板机Create-ZPM10001台02全自动焊膏印刷机（自产）Create-MPM30001套03缓冲台Create-I(O)PM10003台04全自动贴片机（IC专用）CP45FV1台05全自动贴片机（CHIP专用）SM4211台06全热风无铅再流焊机Create-SMT50001台073D视觉检查机Create-PDM40001台08上（下）板机Create-U（D）PM10002台09丝印钢网模板定配10个10喂料架―――40只11凳子―――40张12全自动贴片流水线―――40工位13放大台灯―――40盏14恒温焊台AT93640只15热风拔放台AT85040只16工具―――40套17防静电手腕―――40套18防静电工作服―――40套819防静电手套―――40套20吸烟仪―――40套21冰箱Create-EKT5006台22无铅焊锡膏500g/罐20罐23稀释剂5升/桶10升244层货架―――4台25周转小车―――8辆26PCB板周转车―――8辆27防静电周转箱―――8个28三防处理工作台―――2套29元件柜及工具仪器柜―――10张30口罩―――400只31鞋套机―――4套32钢网焊膏清洗液―――20升33工业用电线工业用电缆500米34窗帘―――50元/米35防静电油漆―――250KG36教学工艺挂图面积1.2×1平米12张37实验室管理制度面积1.2×1平米4张38产品展示柜―――4台39防静电地面施工―――600平米40设备安装调试和培训工程费1批941教学资料包括大型工厂SMT拍摄录像、实训电子资料、实训电子课件、SMT套件提供2、新学员培训室配置序号名称型号数量01手动贴片焊接线40工位02工具40套03单路直流稳压电源20台04双路直流稳压电源20台05双踪示波器（数字100M带逻辑分析仪）20台06双踪示波器（300M数字）4台07双踪示波器（25M数字）20台08高频函数信号发生器20台09低频函数信号发生器20台10扫频仪20台11频率计20台12数字万用表20台13LCR数字电桥4台14毫伏表20台15工艺展示板―――8台3、实训室基础配置10序号名称型号数量01打印机HP52001台02电脑桌―――10张03电脑椅―――10张04讲台―――2张05投影仪三菱MD-300S1台06空调格力5P4台07水管水槽龙头（含改造安装）―――2套08移动音响1套九、SMT综合功能实验室设备技术参数序号名称型号参考指标响应产品图片01自动真空上料机1.控制系统：PLC控制2.传送方向：左→右（可选右→左）3.传送速度：10-20块/min4.气源压力：4-8kgf/cm25.PCB尺寸：Min:L82×W52mm~Max.L340×W310mm6.电压功率：220VAC，400W；7.设备尺寸：500L×800W×1200Hmm02全自动焊膏印刷机1.框架尺寸370×470～550×650mm2.视觉对中：采用超高精度CCD，快速图形对位3.印刷方式：双层刮刀、悬浮定位、微步运动4.检查方式：2D和3D检查方式5.PCB板最大尺寸330×250mm6.PCB板厚度0.4-3mm7.印刷台高度860±20mm118.印刷周期10～30秒/块9.印刷台面积400×400mm10.台板微调X=±5mmY=±5mmθ=±2°11.定位方式基准针12.气源要求4～6kgf/cm213.IC最小间距0.5mm14.网板清洗方式：干式、湿式、真空、手动拆洗四种清洗15.总功率AC220V50/60Hz1φ2.2KW16.设备尺寸820×850×1465mm(L×W×H)17.重量250kg03缓冲台1.控制系统：继电器控制，PLC控制可选2.传送方向：左→右（可选右→左）3.传送速度：10-20块/min4.气源压力：5-9kgf/cm25.PCB尺寸：Min:L82×W52mm~Max.L340×W310mm6.电压功率：220VAC，400W；7.设备尺寸：810L×500W×920Hmm04全自动贴片机（IC专用）1.贴装头数量:6个2.贴装速度:0.19S/CHIPS3.贴装精度:±0.08mm（CHIPS）、±0.04m（QFP）4.贴装PCB板尺寸:50mm×30mm～400mm×460mm5.搭料站数:104EA(8mm喂料器)6.可贴装元件尺寸:0603～42mmIc，最大高度4.2mm7.电源:AC220V/50Hz/6KW（MAX）8.气源:≥0.55MPa380L/min(max)9.外形尺寸:1650mm×1540mm×1370mm05全自动贴片机（CHIP专用）1.贴装头数量:12个2.贴装速度:0.14S/Chip3.贴装精度:±0.01mm4.贴装PCB板尺寸:90mm×60mm~330mm×250mm5.搭料站数:150个6.可贴装元件尺寸:1005~23.5mm7.电源:AC220V/50Hz128.气源:自带气源9.重量：580kg10.外形尺寸:1500mm×1650mm×1850mm06全热风无铅再流焊机1.加热区数量:上8／下8上9／下9/上10／下102.加热区长度:3000mm/3200mm3.加热方式:各温区独立PID控制，电脑控制4.冷却区数量:25.PCB宽度:导轨式400mm，网带式400mm（Max）6.启动功率:45KW,UPS电源停电保护7.输入电源:5线3相380V50/60Hz/12Kw/16Kw8.温度范围:室温～350°9.温控精度:±1℃10.机器尺寸5000/5600)×1350×155011.机器重量:1800Kg/2000Kg073D视觉检查机1.检查对象:检查锡膏及焊接形状与焊接点状态等；2.三维检出方式a)依据上游AOI所检测的数据，在屏幕上显示正面与侧面影像；b)高倍率清晰之正面与斜侧面取像装置，提供操作人员快速清楚界定原件的问题点。3.检出缺陷a)最终基板：打痕、突起、变色、凹痕、register绿色龟裂异物、伤、露铜、register绿漆剥落、pinhole、文字沾锡、印刷缺陷等；b)中间基板：断线、短路、线路缺角、突起、最小线间距离、最小线宽