半导体常用缩写

半导体常用缩写词汇汇总EPI外延PM设备维护与保养PCW工艺冷却水PMC生产计划与物料控制PLC可编程序控制控制器H2氢气Sb锑N2氮气As砷SiHCl3（TCS）三氯氢硅B硼PH3磷烷CMOS互补金属氧化物半导体HCl氯化氢CMP化学机械抛光Hg汞（水银）ESD静电释放HNO3硝酸H2O2双氧水HF氢氟酸MOS金属氧化物半导体SPC统计过程控制PCM工艺控制监测MRB异常评审委员会PCN工艺变更通知单CAB变更评审委员会ECN工程变更通知单OCAP失效控制计划。指制程过程中失控时所应采取的对应措施。是一种受控文件，包含造成异常的因素等PSG磷硅玻璃TF薄膜PVD物理气相淀积PHO光刻PCB印刷电路板DIF扩散RF射频II注入UV紫外线CVD化学气相淀积VPE气相外延SPV扩散长度Bubbler鼓泡器CD关键尺寸EMO设备紧急按钮CD-SEM线宽扫描电镜ScrubbLer尾气处理器ETCH刻蚀（腐蚀）Coat包硅H2-BAKE氢气烘烤SRP外延层纵向电阻率分布1号液：（NH4OH:H2O2：H2O）NH4OH:H2O2:H2O=1:2:7，2号液：（HCl：H2O2：H2O）HCl:H2O2:H2O=1:2:53号液（Caros清洗液）：(H2SO4:H2O2)H2SO4:H2O2=3:1，4#号液:H2O:HF=10:1CV：电容-电压测试BOE混酸：氟化铵氢氟酸混合腐蚀液液CZ：切克劳斯基直拉法Wafer：抛光片FZ：区熔方法THK：膜厚Rs：电阻TTV:总厚度偏差TIR：平整度STIR：局部平整度LTO：背封BOW:弯曲度CHIP:崩边SLIP：滑移线MARK:痕迹WARP：翘曲度CRACK:裂纹SPOT:斑点HAZE：发雾CROWN：皇冠，边缘突起物OISF:氧化诱生层错ORG:掺As单晶抛光片O2含量径向均匀性OSF：氧化层错BMV：气体流量控制阀LIFETIME：寿命POINTDEFECT:点缺陷Integratedcircuit：集成电路epitaxiallayer：外延层Buriedlayer：埋层interface：界面Diameter：直径chemicalvaporpolish化学气相抛光Polishedsurface：表面抛光backside;反面Frontside：正面INJ：引入气体流量DIL：稀释气体流量Autodoping：自掺杂Sccm：毫升/每分钟Slm：升/每分钟CDA:压缩空气PN2：工艺氮气Cable：电缆MES：生产过程执行管理系统SFC：生产车间集中MDC：生产数据及设备状态信息采集分析管理系统PDM：制造过程数据文档管理系统MSA:量具测量系统分析KPI：关键表现指标,销售指标Alarm：报警MSA:使用数据统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析QA:指质量管理、品质的保证、质量的评估/评价QC:指质量检验和控制、分析、改善和不合格品控制人员的总称OOC/oos:OOS：检验结果偏差超过规格、不合格OOC:产品质量失去控制，需要采取返工、召回等手段。处理过程需要加入偏差报告PDCA:策划-实施-检查-改造ROSH:电子产品中有害物质的含量（如Pb鉛、Cd镉、Hg汞、六价Cr铬）见下一页！BPM-----文件审批流程CAB------变更评审委员会COC-----表示产品的一致性，不提供实测数据是一个证明COA-----实测数据在中体现EHS-----是环境Environment、健康Health、安全Safety的缩写EOS------去除边缘氧化层GRR----GaugeReproducibitityandRepwtabitity测量再现性（测量设备变异）和再生性（测量人员/方法变异）IQC------对供应商的来料进行检验MES-----生产制造执行管理系统（面向车间的生产管理技术与实时信息系统。快速反应、有弹性、精细化的制造业环境，提高产品质量降低生产成本。。。。。）MO-----没有按制订的规程操作OEE-----设备实际可利用时间/日历可利用时间；-设备理论可利用时间/日历可利用时间就是UPTIMEOCC-----质量改进小组OCAP------对产生错误制订应急计划PDIC------含光明管集成电路SPV-----重金属杂质的含量-测试系统SIA-----美国半导体工业协会SWR-----specialworkRequirement特殊工作需要TEEP----设备完全有效生产率TXIF------测量硅表面重金属杂质的含量。是全反X射线荧光分析仪（多元素分析）WAT-----测试系统KPI-----绩效指标法(KeyPerformanceIndicator,KPI),它把对绩效的评估简化为对几个关键指标的考核,将关键指标当作评估标准,把员工的绩效与关键指标作出...企业关键业绩指标（KPI-KeyProcessIndication）是通过对组织内部某一流程的输入端、输出端的关键参数进行设置、取样、计算、分析，衡量流程绩效...MRB－MaterialReviewBoard即生产评审委员会，一般由品质部、物料部、总工办、制造厂、经营部负责人等组成。主要负责对来料及生产中物料的不合格情况进行评审。MRB-----所有异常原材料、在制品，客户退片PCN---ProcessChangeNotice的缩写(工序改动通知)MSA（MeasurementSystemAnalysis）----测量系统分析。使用数理统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析，以评估测量系统的分辨率和误差对于被测量的参数来说是否合适，并确定测量系统误差的主要成分。