FPGA技术发展探究

FPGA技术发展探究一．绪言自1985年Xilinx公司推出第一片现场可编程逻辑器件（FPGA）至今，FPGA已经历了十几年的发展历史。在这十几年的发展过程中，以FPGA为代表的数字系统现场集成技术取得了惊人的发展：现场可编程逻辑器件从最初的1200个可利用门，发展到90年代的25万个可利用门，乃至当新世纪来临之即，国际上现场可编程逻辑器件的著名厂商Altera公司、Xilinx公司又陆续推出了数百万门的单片FPGA芯片，将现场可编程器件的集成度提高到一个新的水平。纵观现场可编程逻辑器件的发展历史，其之所以具有巨大的市场吸引力，根本在于：FPGA不仅可以解决电子系统小型化、低功耗、高可靠性等问题，而且其开发周期短、开发软件投入少、芯片价格不断降低，促使FPGA越来越多地取代了ASIC的市场，特别是对小批量、多品种的产品需求，使FPGA成为首选。目前，FPGA的主要发展动向是：随着大规模现场可编程逻辑器件的发展，系统设计进入片上可编程系统（SOPC）的新纪元；芯片朝着高密度、低压、低功耗方向挺进；国际各大公司都在积极扩充其IP库，以优化的资源更好的满足用户的需求，扩大市场；特别是引人注目的所谓FPGA动态可重构技术的开拓，将推动数字系统设计观念的巨大转变。二．Xilinx公司研制开发的FPGA系列产品的主要特征Xilinx公司自发明FPGA以来，就不断的推出新器件和开发工具，力求芯片的速度更高、功耗更低。在其新近开发的产品中，Xilinx重新定义了未来的可编程逻辑，为用户提供2.5v，3.3v和5v可编程逻辑系列选择，并利用先进的0.18-、0.22-、0.25-、0.35um工艺技术生产出低成本、高性能的可编程逻辑产品。主要推出了Virtex系列和SpantanTM系列的FPGA。Virtex系列突破了传统FPGA密度和性能限制，使FPGA不仅仅是逻辑模块，而成为一种系统元件（如图一所示）。而SpantanTM系列为替代ASIC的大容量FPGA树立了一个新的低成本标准。图1Virtex系列使FPGA从连接逻辑提升至系统的核心部件Virtex系列FPGA集成了许多满足系统级设计要求的新性能，具有独特的结构特点如图2。整个Virtex系列由九种器件组成，系统门数从5万到100万门（1,728到27,648个逻辑单元）；提供给用户的I/O引脚数最多超过500个；采用多种封装形式，包括先进的1.0mmFinePitchTMBGA和0.8mm芯片封装；采用5层金属的0.22微米CMOS工艺，实现5V容差的I/O接口；借助于优选的时序驱动的布局和布线工具，在400MHz的PⅡCPU上，编译速度可达20万门/秒。图2Virtex系列的内部结构Virtex系统的独特结构使它具有以下一些重要性能：●拥有四重数字化延时锁定电路（DLL），用于内外时钟同步；使芯片到芯片间的通讯速度达到200MHz；所有器件从时钟到输出的延时均小于3ns；时钟可倍频和分频，可进行00，900，1800，2700相移。●各种密度产品均设置向量式互连，使布线快速可预测，与内核配合良好。●Virtex支持3级存储。它的SelectRAM+存储层为字节级（分布式存储）、千字节级（块存储）和兆字节级（与外部DRAM和SRAM的SSTL3接口）存储块提供很高的频宽。●采用SelectI/OTM技术，同时支持多种电压和信号标准。●兼容66MHz/64比特PCI和CompactPCI。在推出VirtexFPGA之后不到一年，Xilinx又推出了Virtex-E系列产品，其性能和密度可与ASIC匹敌。Virtex-E系列产品的主要特点是：拥有320万个系统门；832k位的真双端口内部块状RAM；8个DLL并支持超过20种不同的信号标准，包括LVDS、BusLVDS以及LVPECL；采用0.18um工艺制造，在单个器件上实现了2.1亿个晶体管的密度。总之，Virtex和Virtex-E系列不仅将FPGA性能推向一个新层面，还解决了向系统集成的挑战。Xilinx产品的另一个发展方向是实现可编程逻辑器件在大批量生产中的应用，所以对成本要求更高。Spartan系列是以XC4000系列结构为基础，并结合了片上RAM、强大的IP库支持和大容量、低价格的特点，使其可在大批量生产中替代ASIC。Spartan系列的主要特点是：系统门数可达40,000门；灵活的片上存储器，分布式和块存储器；4个数字延迟锁相环，有效的芯片级/板级时钟管理；SelectI/O技术保证同所有主要总线标准如HSTL、GTL、SSTL等的接口；具有功率管理（睡眠模式）。三．Altera公司研制开发的FPGA系列产品的主要特征Altera公司自从事FPGA的开发研制以来，不断的进行技术创新，研制开发新产品。该公司的基于CMOS的现场可编程逻辑器件同样具有高速、高密度、低功耗的特点。近期，Altera公司主要有四个品种系列：胶合（glue）逻辑类的MAX，低价位的ACEX系列、高速FLEX系列、高密度的APEX系列。Altera公司针对通信市场推出的新型低成本器件--ACEX系列（以前的名称是ACE）。该系列的主要特点为：密度范围从1万到10万门（56,000到257,000系统门）；配备锁相环（PLL），与64位、66MHZ的PCI兼容；产品系列从原1.8v扩展至2.5v；提供系统速度超过115MHZ的高性能。Altera公司还对FPGA的结构进行优化，提供更多的嵌入式RAM。新近推出的FLEX10KE系列器件是以前的FLEX10K系列器件的增强型，该系列在结构上采用了与FLEX10K系列相同的逻辑块，但片内嵌入式RAM是FLEX10K系列的两倍，而且增加了一个双端口RAM，这对通信应用来说是一个重要的优势所在。Altera公司预计该系列器件可用于66MHZ的工作频率，密度范围为3万~25万门，能够用于66MHZ的PCI和通信应用。Altera公司的高密度APEX20KE系列器件，其主要特点是：真正实现了的低压差信号（low-voltagedifferentialsignaling,LVDS）通道，并提供840兆比特的数据传输率。在APEX20KE系列中的锁相环（PLL）可以提供多种LVDS。设计者可以在1×，4×，7×和8×数据传输模式中实现LVDSI/O标准。APEX20KELVDS界面如图3所示。图3APEX20KELVDS界面另一方面，随着现场可编程逻辑器件越来越高的集成度，加上对不断出现的I/O标准、嵌入功能、高级时钟管理的支持，使得设计人员开始利用现场可编程逻辑器件来进行系统级的片上设计。Altera公司目前正积极倡导SOPC（SystemonaProgrmmableChip，系统可编程芯片）。片上可编程系统（SOPC）得到迅速发展，主要有以下几个原因：1．密度在100万门以上的现场可编程逻辑芯片已经面市；2．第4代现场可编程逻辑器件的开发工具已经成形，可对数量更多的门电路进行更快速的分析和编译，并可使多名设计人员以项目组的方式同步工作；3．知识产权（IP）得到重视，越来越多的设计人员以设计重用的方式对现有软件代码加以充分利用，从而提高他们的设计效率并缩短上市时间；4．由于连接延迟时间的缩短，片上可编程系统（SOPC）能够提供增强的性能，而且由于封装体积的减小，产品尺寸也减少了。Altera公司为了实现SOPC的设计，不仅研制开发出新器件，而且还研制出新的开发工具对这些新器件提供支持，并且与新芯片及软件相配合的是带知识产权的系统级设计模块解决方案，它们的参数可由用户自己定义。芯片、软件及知识产权功能集构成了Altera完整的可编程解决SOPC方案---Excalibur解决方案，如图4给出了利用这一方案实现SOPC的流程图。图4简化的SOPC设计流程图四．Actel公司研制开发的FPGA系列产品的主要特征Actel公司一直是世界反熔丝技术FPGA的领先供应商，主要有两大系列的反熔丝FPGA产品--SX-A系列和MX高速系列。SX-A系列FPGA的主要特点是功耗低、在接上了所有内部寄存器之后，200MHZ运行时的功耗不到1w，而且价格也较为低廉、并拥有良好的性能。SX-A（0.22/0.25um）和SX(0.35um)FPGA系列可以提供12,000到108,000个可用门；64-bit，66MHZ的PCI；330MHZ的内部时钟频率，4ns的时钟延迟，它的输入设置时间小于0.6ns，不需要逐步锁定的循环指令；可提供2.5v，3.3v和5v的电压。这就使FPGA能够具有一些以前无法实现的功能，使设计者能够把多个高性能的CPLD压缩到一片FPGA中，大大降低了功耗，节省了电路板空间，减少了费用。另一方面，众所周知采用反熔丝技术的FPGA尽管具有许多优点，但是却有一个致命的弱点，即只能进行一次性编程。这就为大规模FPGA产品的开发带来了许多不便。为了弥补这一不足，近年来，Altel公司也在积极开发其它结构类型的FPGA产品。最具代表的是其新近推出了一种非易失性、可重新编程的门阵列-ProASICFPGAs。该系列产品集于高密度、低功耗、非易失性和可重新编程于一身。ProASICFPGAs的主要特点是：提供98,000到110,000个可用门；内嵌拥有FIFO控制逻辑的两端口SRAM（容量达到138,000比特）；提供大于200MHZ的内部时钟频率；该系列产品的功耗仅是基于SRAM的FPGA产品的1/3到1/2（如图5所示）。图5ProASIC与SRAMFPGA在相同频率下功耗的比较五．技术发展分析。从以上对Xilinx、Altera和Actel三家公司各自开发产品特征的介绍，我们可以看出2000年以FPGA为代表的数字系统现场集成技术发展的一些新动向，归纳起来有以下几点：⑴深亚微米技术的发展正在推动了片上系统（SOPC）的发展。越来越多的复杂IC需要利用SOPC技术来制造。而SOPC要利用深亚微米技术才能实现。随着深亚微米技术的发展，使SOPC的实现成为可能。与以往的芯片设计不同，SOPC需要对设计IC和在产品中实现的方法进行根本的重新评价。新的SOPC世界要求一种着重于快速投放市场的，具有可重构性、高效自动化的设计方法。这种方法的主要要素是：1.系统级设计方法；2.高级的多处理器和特长指令字（VLIW）；3.应用级映射和编译。但是，真正推动SOPC设计的将是系统级设计而不是特定的硬件或软件设计方法（如图6所示）。系统级设计是把一个应用当作一个并行的通信任务系统的设计。着重点放在设计活动的并行性以及在整个应用中利用高度并发的、平行的特性。在SOPC领域中所要求的关键技术是在这些平台上把一个应用的系统级描述转化成一个高效率的实现。图6SOPC设计将被系统级设计而不是被特定的硬件或软件设计方法驱动为了实现SOPC，国际上著名的现场可编程逻辑器件的厂商Altera公司、Xilinx公司都为此在努力，开发出适于系统集成的新器件和开发工具，这又进一步促进了SOPC的发展。⑵芯片朝着高密度、低压、低功耗的方向挺进。采用深亚微米的半导体工艺后，器件在性能提高的同时，价格也在逐步降低。由于便携式应用产品的发展，对现场可编程器件的低压、低功耗的要求日益迫切。因此，无论那个厂家、哪种类型的产品，都在瞄准这个方向而努力。例如在前面所提到的Xilinx公司的SpantanTM系列的FPGA、Altera公司的APEX20KE器件、ACEX系列以及Actel公司的SX系列产品都是向高密度、低压、低功耗发展的典范。不仅如此，更有新型的公司以其特色的技术加入低压、低功耗芯片的竞争。典型的如PhilipsSemiconductors推出的CoolRunner960，是一种具有960个宏单元的CPLD，无论在何种应用中，都能提供标准的6ns传输延迟、工作于3v的电压下。该器件低功耗的关键是采用了ZeroPower互连阵列，它用一个由外部逻辑实现的CMOS门，代替了其它CPLD常用的对电流敏感的运放。这样当其它的相等规模的CPLD需要消耗2