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SMT制程管控要点1.锡膏控管点1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。1-2锡膏依流水编号先进先出。1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。使用前搅拌7分钟。1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5℃锡膏保存期限4个月。1-6回温区随时保有锡膏四瓶。1-7须带手套。1-8锡膏控管要有W/I1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间2.MPM控管点2-1须带静电手套。2-2有S.O.P进板方向。2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03。2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须登记。2-6每二小时清钢板并登记。2-7钢板张力30~45N/cm。2-8日、周、月保养记录，机台上登录。2-9印刷用3倍放大镜检测。2-10贴S/NLabel。2-11锡膏测厚仪每年校正一次。2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。3.CP快速机控管点3-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。3-2S.O.P.。3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。3-4换零件测R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。RSTD范围3码=5%1码=1%C&L未有多体±20%，其它依W/I上规定。3-5日、周、月保养记录，机台上登录。3-6SupportPin。3-7机台上要有W/I4.GSM泛用机控管点4-1桌上接地，带静电手套及静电环。4-2S.O.P.。4-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。4-4换料记录。4-5SampleCheckList文件。4-6SampleLabel&Sample。4-7PCBControl数量记录。4-8日、周、月保养记录，机台上登录。4-9机台上须有W/I。4-10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~27℃，室内湿度60%以下。5.OVEN锡炉控管5-1S.O.P.。5-2S.O.P上程序与机台显示相同。5-3S.O.P温度与速度与机台显示相同。5-4温度±5℃。5-5冰水流量STD=4~7kg。5-6温升斜率1.5/sec，120℃~160℃STD=60~100sec183℃45sec。5-7每日及换线测Profile，放入机台旁之压克力中。5-8日、周、月保养记录，机台上登录。5-9机台上要有W/I。6.A.O.I.控管点6-1S.O.P.。6-2S.O.P上程序与机台显示相同。6-3接地，须配戴静电手套及静电环。6-4使用3倍放大镜。6-5超出3个不良，须下改善对策。6-6不使用铬铁，取代以前的总检站。6-7填写半成品标示单送QA。6-8日、周、月保养记录，机台上登录。6-10机台上要有W/I。7.ICT控管点7-1S.O.P.。7-2接地，须配戴静电手套及静电环。7-3S.O.P上程序与机台显示相同。7-4Check治具是否与生产机种及S.O.P.上机种相同。7-5超出三个不良须下改善对策。7-6执行日保养记录。7-7半成品标示单修改状态。7-8机台上须有W/I。8.QFP&BGA零件放入防潮柜，如何控管8-1湿度STD=30%以下。8-2IC开封12hrs以上，须放入防潮柜中并记录。8-3放入防潮柜超出72hrs，取出时须登录，再拿去烤箱烤125℃24hrs，方可使用，并记录在烤箱记录上。8-4防潮柜接地，不须校正。8-5防潮柜须有W/I。9.换线作业如何控管9-1S/O、机种、数量。9-2S.O.PFile、料单、钢板（注意使用次数）。9-3Check48阶的DateCode、吃锡性及S/O料况。9-4程序是否有ECN变更&B/A或C/A。9-5SampleCheckList。9-6SampleLabel&Sample。9-7ICT治具准备。9-8收回前S/O机种File检查S.O.P及料单是否修改？如有要修改则交给Leader，不须修改者，则放回柜子