常见接触热阻值

典型接触面的接触热阻值表面状况接触热阻（10−4K∙𝑚2/𝑊）金属与金属干接触高3.55中（平均）2.58低0.9涂硅脂高2.32中（平均）1.29低0.48导热衬垫高1.10中（平均）0.65低0.32垫铟片（厚0.005mm）干接触高0.58中（平均）0.45低0.32垫云母片（厚0.2~0.3mm）干接触高11.29中（平均）7.74低3.87硅脂高6.45中（平均）3.87低1.94垫氧化铍（厚0.02~0.062mm）干接触2.0垫铟铂0.90灌环氧树脂0．71半导体功率器件安装在散热面上的接触热阻值接触面性质导热系数λ[W/(m∙K)]间隙厚度/mm单位接触热阻（10−4K∙𝑚2/𝑊）软钎焊62.990.1274.65环氧树脂0.1970.1271550粘胶0.1970.0254310灌注环氧树脂0.9840.127310