SMT各工序分析

SMT各工序分析目录页次目录..................................................11.目的..................................................22.範圍..................................................23.SMT簡介...............................................24.常見問題原因與對策....................................155.SMT外觀檢驗...........................................216.注意事項:.............................................237.測驗題:...............................................24XX电子(东莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主题：编号：SMT技术手册版次：A1页数：2/231.目的使从业人员提升专业技术，做好产品质量。2.范围凡从事SMT组装作业人员均适用之。3.SMT简介3.1何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所谓SMT就是可在“PCB”印上锡膏，然后放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。3.2SMT之放置技术:由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是：3.2.1由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。3.2.2利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。3.2.3旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。3.2.4经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。3.3锡膏的成份3.3.1焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。3.3.2锡膏/红胶的使用:3.3.2.1锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化.3.3.2.2锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化.3.3.2.3锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,黏度降低.3.3.2.4锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用.3.3.2.5红胶使用与管制依照[锡膏/红胶作业管制办法](DQS-PB09-08)作业.3.3.3锡膏专用助焊剂(FLUX)XX电子(东莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主题：编号：SMT技术手册版次：A1页数：3/23构成成份主要功能挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分散固形成份树脂主成份，助焊催化功能分散剂防止分离，流动特性活性剂表面氧化物的除去3.4回温3.4.1锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温3.4.2锡膏/红胶必须储存于00~100C之冰箱中,且须在使用期限内用完.3.4.3未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌.3.5搅拌3.5.1打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧.3.5.2左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动.3.5.3盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成后将自动停止.3.5.4作业完成后,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐3.6印刷机3.6.1在机台上用顶针顶住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃动.3.6.2调好刮刀角度(600~900)及高度(7.0±0.2mm),钢板高度(8.0±0.2mm),左右刮刀压力(1.3±0.1kg/cm2)及机台速度20±2rpm.3.6.3选择手动模式→按台扳进→钢板下降→钢板松→目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔→钢板夹住→台扳出→自动→试刷一块,若锡膏不正可根据情况调整.3.6.4根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度.3.7锡膏印刷：竚ぃ▆饯玴筁玴/ぃìぃ▆秖ぃ▆奎爵琖秖ぃ镑奎瞴ㄤ熬熬炒耞隔奎爵奎àぃ▆だ摸ぃ▆迭癹綵ぃ▆瞷禜竚ぃ▆饯玴筁玴/ぃìぃ▆秖ぃ▆奎爵琖秖ぃ镑奎瞴ㄤ熬熬炒耞隔奎爵奎àぃ▆だ摸ぃ▆迭癹綵ぃ▆瞷禜XX电子(东莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主题：编号：SMT技术手册版次：A1页数：4/23┦へ弘录Ρ膀狾┦矪瞶簧轰葵眎耞秨へ耞彩へ弘玴杆祑痷奎籌诀秖簎笆┦聋采采畖だ采畖翲牟跑┦﹚弘ㄏノ吏挂硉葵丁回溃溃秖叉饯硉借3.8印刷不良原因与对策不良状况与原因对策印量不足或形状不良--‧铜箔表面凹凸不平‧刮刀材质太硬‧刮刀压力太小‧刮刀角度太大‧印刷速度太快‧锡膏黏度太高‧锡膏颗粒太大或不均‧钢版断面形状、粗细不佳‧提高PCB制程能力‧刮刀选软一点‧印刷压力加大‧刮刀角度变小，一般为60~90度‧印刷速度放慢‧降低锡膏黏度‧选择较小锡粉之锡膏‧蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光切割会得到较好的结果短路‧锡膏黏度太低‧印膏太偏‧印膏太厚‧增加锡膏的黏度‧加强印膏的精确度‧降低所印锡膏的厚度(降低钢版与‧PCB之间隙，减低刮刀压力及速度)黏着力不足‧环境温度高、风速大‧锡粉粒度太大‧锡膏黏度太高，下锡不良‧选用较小的锡粉之锡膏‧降低锡膏黏度坍塌、模糊‧锡膏金属含量偏低‧锡膏黏度太底‧印膏太厚‧增加锡膏中的金属含量百分比‧增加锡膏黏度‧减少印膏之厚度3.9PCB自动送板的操作:XX电子(东莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主题：编号：SMT技术手册版次：A1页数：5/23开机程序:A.按电源开关连接电源B.按启动开关此时本机处于:当按启动开关后,你可选择自动或手动模式操作本机a.选择手动操作模式----按自/手动键若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板.b.选择自动操作模式----按自/手动键(若选自动操作式本按键灯亮)3.10贴片机的操作及调试1160与2500的操作方式大同小异,下面以2500为例.3.10.1资料的输入与输出3.10.1.1进入档案处理画面在mainmenu主菜单中选择DATAI/O项,即按F1或1或↑,↓后加ENT去选择3.10.1.2DATAI/O功能的说明:Load载入→所有档案由硬盘或软盘载入存储器Save储存→存储器中的资料储存至硬盘或软盘Rename更名→更改文件名称Delete删除→档案Print打印→打印存储器内所需档案资料Format格式→磁盘格式化3.10.2程序的制作SMT机台运作时,计算机控制系统会参考以下四种档案资料为动作的参考,故想要正常运作,下列档案缺一不可.说明如下:3.10.2.1Filename.NC:此内容存放从何处取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的资料.3.10.2.2Filename.PS:此内容存放零件的规格资料.3.10.2.3Filename.LB:此内容为各式零件规格的数据库,平时可选取自已所需的零件规格使用,亦可自选零件规格资料置于数据库内.3.10.2.4Filename.MCN:此内容存放机台各项机械动作的参数设定.3.10.3载入基板3.10.3.1架设基板需Locationpin放正确位置.3.10.3.2若有装道定位器,需注意气缸柱扺于基板上的点而分布平衡.3.10.3.3基板需保持水平,可用摄影机检查.3.10.4OffsetDATA画面功能键及桶位说明.X,YAxis:参考点坐标PWBWidth:不使用DataName:OffsetData文件名称,载入NC即会自动载入对应的Offset点.Set:设定完成需按SetXX电子(东莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主题：编号：SMT技术手册版次：A1页数：6/23Teaching:借助摄影机寻找点位置,使用时按”M’Forward:看NC程序画面Cancel:放弃刚输入的资料,但Set后无作用Exit:回到上一层画面CreateNewData:建立新档名以下是程序的各栏位说明:Nn:程序行号X.Y:点坐标Ang:零件置放于基板上的角度H:选择某个HeadF:选用某个道料器Feeder,不同型式的料架则所设定的范围值不同,它将会影响到PartData内的细项资料是否该使用的依据.001-100TapeFeeder使用电容101-140StickFeeder使用IC141-150MatrixTray使用QFP151-200Traychanger自动换盘器使用M:设”0表执行,Mount设”1表跳过不执行D:不使用ZH:mount高度补偿S:Skip可决定此列程序是否执行”0不执行”1”R:repeat设定多开关板Mount方式B:设定Badmark感应方式“0”不使用此功能“1”使用白色Badmark“2”使用黑色Badmark3.11NC功能键说明3.11.1Teaching:用作输入坐标用,需切换在Camera状态下3.11.2Cont,Teaching:当程序列有数行时,且已输入至计算机可使用此功能作快速校正Teaching.3.11.3MarkEntry:用于Fiducial及ICmark的图像处理用法:3.11.3.1进入markEntry3.11.3.2用↑,↓,→,←键调节,Gain及offset一般为70左右,若此设定不适当将无法辨识.3.11.3.3mark的搜索区域约为本体的三倍大,可视不同PWB而定,区域内不可有其它的反光班点,否则易产生误判.3.11.4Alternate:设定多个Feeder共同提供同种元件,当其中一个Feeder用完,则另一个Feeder开始自动供料.3.11.5Inserting:插入一程序列3.11.6Deleting:删除一区间的程序列3.11.7Replacing:交换某两行程式列3.11.8Converting:将某连续区间的程序列内的skip或FeederNo全改成相同数码.XX电子(东莞)股份有限公司XXX(DONGGANG).CO.LTD.主题：编号：SMT技术手册版次：A1页数：7/233.11.9Searching:搜寻某一程序列,要依赖Comment栏内的文字作依据.3.11.10Copying:拷某一区间程序列组,此功能会依据不同的参数自动会加以计算,修改拷贝后的坐标.3.11.11Reference:参考alignmentmake及Repeat的设定3.11.12PartsRef:参考Parts及FeederNo间系设定3.11.13Moving:将某行程式列移至别行3.11.14FeederCompensation:修正Feeder的位置PartsData的编写:3.11.14.1StepNo:流水号3.11.14.2Recovery:若设定”0”时:3.11.14.