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SMT培訓知識SMT培訓一﹑SMT生產流程1﹑單面板生產流程供板印刷紅膠(或錫漿)貼裝SMT元器件回流固化(或焊接)檢查測試包裝2﹑雙面板生產流程(1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產流程供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板(翻面)絲印紅膠貼裝SMT元器件回流固化檢查包裝(2)雙面錫漿板生產流程供板第一面(集成電路少﹐重量大的元器件少)絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板第二面(集成電路多﹑重量大的元器件多)絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查包裝二﹑SMT元器件SMT元器件的設計﹑開發﹑生產﹐為SMT的發展提供了物料保証。常將其分為SMT元件(SMC含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕1﹑表面安裝電阻電阻在電子線路中用表示﹐以英文字母R代表﹐其基本單位為歐姆﹐符號為Ω。換算關系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。表面安裝電阻的主要參數有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數和材料類型等。表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面﹐常用三位數表示。三位數表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數字﹐第三位為在有效數字後添0個數﹐單位為歐姆。如﹕103表示10KΩ10000Ω101表示100Ω124表示120KΩ120000Ω但對于阻值小的電阻有如下表示6R8…………………….6.8Ω2R2…………………….2.2Ω109…………………….1.0Ω有時還會遇到四位數表示的電阻如﹕3301…………………..3300Ω(3.3KΩ)1203…………………..120000Ω(120KΩ)TDSSMT培訓知識3302…………………..33000Ω(33KΩ)4702…………………..47000Ω(47KΩ)表面安裝電阻常用電功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/10W,”3216”型號為1/8W。電阻阻值誤差是元件的生產過程中不可能達到絕對精確﹐為了判定其合格與否﹐常統一規定其上﹑下限﹐即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差等級有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分別用字母M﹑J﹑K代表。體積大小常用長﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對應關系為﹕體積類型長寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/04021.0/40.5/21608/06031.6/60.8/32012/08052.0./81.2/53216/12063.2/121.6/6在元器件取用時﹐須確保其主要參數一致﹐方可代用﹐但必須經品保人員確認。2﹑表面安裝電容電容在電子線路中用或表示﹐以字母C代表。基本單位為法拉﹐符號F﹔常用單位有微法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互間換算關系。1F=10UF=10NF=10PF表面安裝電容的主要參數有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數﹑材料類型和耐壓大小等。電容容值用直接表示法和三位數表示法。其中三位數表示法指﹕第一二位為有效數字﹐第三位表示在有效數字後添”0”的個數﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下﹕直接表示法三位數字表示法0.1UF(100NF)104100PF1010.001UF(1NF)1021PF109因電容容值未絲印在元件表面﹐且同樣大小﹑厚度﹑顏色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故對電容容值判定必須借助檢測儀表測量。誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20%+80%等﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助元件誤差大小﹐方可准確判其所歸屬的容值。如﹕B104K容值在90~~110NF之間為合格品F104Z容值在80~~180NF之間為合格品表面安裝電容(片狀)的體積大小類同于片狀電阻﹕體積類型長寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)TDSSMT培訓知識1005/04021.0/40.5/21608/06031.6/60.8/32012/08052.0./81.2/53216/12063.2/121.6/6表面安裝電容還有鉭質電解電容﹑鋁殼電解電容類型﹐它們均有極性方向﹐其表面常絲印有容量大小和耐壓。耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過此電壓﹐將影響其電性能﹐乃至擊穿而損壞。3﹑表面安裝二極管二極管在電子線路中用符號”“表示﹐以字母D代表。它是有極性的器件﹐原則上有色點或色環標示端為其負極。在貼裝時﹐須確保其色環(或色點)與PCB上絲印陰影對應。表面安裝二極管有兩種類型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有與兩種形狀。4﹑表面安裝三極管三極管由兩個相結二極管復合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時方向應與PCB絲印標識一致。表面安裝三極管為了表示區別型號﹐常在表面絲印數字或字母。貼裝和檢查時可據其判別其型號類別。5﹑表面安裝電感電感在電子線路中用表示﹐以字母”L”代表。其基本單位為亨利(亨)﹐符號用H表示。表面安裝電感平時常稱為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類似﹐但色澤特深﹐可用”LCR”檢測儀表區分﹐并測量其電感量。6﹑表面安裝集成電路集成電路是用IC或U表示﹐它是有極性的器件﹐其判定方法為﹕正放IC﹐邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點等)標識邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳﹐再以逆時針方向依次計為第2﹑3﹑3…引腳。貼裝IC時﹐須確保第一引腳與PCB上相應絲印標識(斜口﹑圓點﹑圓圈或”1”)相對應﹐且保証引腳在同一平面﹐無變形損傷。搬運﹑使用IC時﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴靜電帶(環)將人體靜電導走﹐以免損傷。三﹑SMT生產流程注意事項1﹑供板印刷電路板是針對某一特定控制功能而設計制造﹐供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損﹐污漬和板屑等引致不良TDSSMT培訓知識的現象。如有發現PCB編號不符﹑有破損﹑污漬和板屑等﹐作業員需取出并及時匯報管理人員。2﹑印刷紅膠(錫漿)確保印刷的質量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度。據不同絲印鋼網﹐輔料(紅膠或錫漿)和印刷要求質量等合理調校(1)印刷紅膠紅膠平時存放于適溫冰箱中﹐使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用﹐以不超過2小時用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿﹑適量地印刷于PCB貼裝元器件之下端﹐確保貼裝元器件後紅膠無滲透到焊盤和元器端接頭(或引腳)的現象﹐同時回流固化後粘結固定﹐波峰焊接時不易掉件。(2)印刷錫漿錫漿平時保存于適溫冰箱中﹐使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻﹑流暢後投入使用。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上﹐有無坍塌和散落于PCB面﹐確保回流焊接元器件良好﹐無錫珠散落于板面。3﹑貼裝SMT元器件貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質量。(1)元器件正確性的控制使用正確型號和版本的上機紙核對物料站位﹑物料名稱﹑物料編號﹐全部一致方可將物料裝于FEEDER上料于機組相應站位。以便與生產技術員所調用貼裝程序匹配。(2)貼裝質量的控制生產技朮員依據客戶品質標准調校機組貼裝質量﹐生產線作業員全面檢查﹐反饋貼裝不良信息予生產技朮員﹐再次調校機組﹐直至達到客戶品質標准。4﹑回流固化(或焊接)對已貼裝完成SMT元器件的半成品經生產線作業員檢查後﹐需經回流焊接爐固化紅膠(或熔焊錫漿)。(1)回流固化回流固化是針對使用紅膠的PCB某一貼裝面將元器件固定于PCB面﹐利于後工序插件後的波峰焊接。回流固化所需溫度條件由PCB大小﹑元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫漿焊接溫度偏低﹐不可將紅膠板投于錫漿焊接爐﹐以免紅膠炭化而引致失效。故在投入半成品前﹐需有生產技朮員的爐溫確認和投板密度指導。(2)回流焊接回流焊接是針對使用錫漿的PCB某一貼裝面將元器件與之焊接。回流焊接所需溫度條件由PCB材質﹑PCB大小﹑元器件量和錫漿型號類別等設定。相對紅膠固化溫度偏高﹐不可將錫漿板誤投于紅膠固化爐﹐以免不熔錫和錫漿中松香等助焊劑發揮等不良。故在投入半成品前﹐需由生產技朮員確認爐溫﹐指導投板密度和方向。TDSSMT培訓知識5﹑檢查生產線作業員依據客戶品質標准﹐全面檢查半成品質量狀況﹐將不良點標識﹑數量記錄﹐并及時反饋與生產管理員﹐相應及時聯絡生產技朮員﹑品質人員針對不良情況分析原因﹐作出改善控制。6﹑測試若客戶要求對SMT半成品進行測試﹐確認元器件貼裝質量和性能等時﹐需經ICT測試機對所有半成品進行測試。針對不良現象﹐相關部門需及時分析原因作出改善控制﹐并跟蹤至完全改善。7﹑包裝依客戶包裝要求﹐對生產完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進行正確包裝﹐包裝時﹐需注意不混入異機種半成品﹐不得損壞PCB或PCB面元器件。