搜索
1表面安装技术培训SMTTrainingCourse电子信息学校叶德胜2内容：1）SMT的定义2）SMT工艺、设备和品质目的：1）掌握SMT定义、工艺及工艺材料2）了解SMT相关的元器件3）了解SMT的设备组成和功能4）了解SMT品质3SMT的定义SMT=SurfaceMountTechnology表面贴装技术是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板表面上的工艺和方法。4SMT的定义5SMT的起源六十年代由美国提出，叫平面安装主要用于航空航天及国防产品当时不受重视，可靠性低、元件种类少随着技术进步，八十年代大量进入民用领域现时组装印刷电路板的主流技术未来发展潜力巨大6SMT的优点元器件安装密度高、产品体积小、重量轻可靠性高、抗振能力强高频特性等电气性能好易于标准化，提高生产效率自动化程度高，人工参与少，质量控制好元器件成本低，产品成本也得到降低7SMT工艺分类按线路板上元件类型分：纯SMD装联工艺和混合（SMD和THT）装联工艺。按线路板元件分布分：单面和双面工艺按元件粘接到线路板上的方法分：锡膏工艺和胶水工艺以上各种工艺进行组合8第一类表面贴装法-纯SMT贴装在电路板（PCB）的一面或两面使用100%的表面贴装元件进行安装—纯SMT贴装工艺单面贴装工艺双面贴装工艺9第二类表面贴装法-单面混装顶面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件10第三类表面贴装法是混合装联的一种：A面使用通孔元件，B面使用表面贴装件（波峰焊接）。11表面贴装元器件(SMC、SMD)表面贴装元器件是SMT的基础，只有元器件的发展，才有了今天SMT的发展。今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。SMD=SurfaceMountDeviceSMC=SurfaceMountComponent12表面贴装元器件规格按外形大小分，以元件的长和宽来定义，常用的有以下四种：1005（0402）、1608（0603）2012（0805）、3216（1206）以上分类的单位有公制和英制之分13表面贴装元件（SMC、SMD）类型SOPSOJBGA球阵封装ICQFP扁平封装ICPLCC不规则的贴装元件插头插座等CHIPS片式元件电阻、电容SOT二、三极管14表面贴装元件的包装种类编带包装纸带（Paper）胶带（Embossed）管状包装（Stick）矩阵盘包装(Tray)15表面贴装基板（SMB）1、高密度2、小孔径3、多层次4、优良的传输特性5、尺寸稳定性好》尺寸稳定性要好》应具有良好的耐高温特性》具备优异的电绝缘性》小的翘曲度和高的光洁度SMB的特点SMT对SMB的要求16表面贴装基板种类按材料分为1、酚醛纸板2、环氧玻璃纤维板3、陶瓷线路板4、柔性线路板5、其它线路板按结构分为：》单面线路板—只有一面布有线路》双面线路板—线路板的两面都布有线路》多层线路板—由多层线路构成17表面贴装基板种类—环氧玻璃纤维板18表面贴装基板种类柔性线路板--FPC19SMT的安装设备完整的SMT生产线如图示：点胶机高速贴片机多功能贴片机印刷机上板机下板机回流炉20SMT印刷机21多功能贴片机22SMT的品质检查23SMT的品质检查SMT在生产过程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少、立碑偏移24SMT的品质检查SMT在生产过程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少锡桥（短路）锡珠少件25SMT的品质检查SMT在生产过程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少反面多锡少锡26SMT工艺标准工艺标准分为三个级别：第一级别，理想级第二级别，可接受级第三级别，不可接受级2725%25%理想可接受不可接受晶片元件贴装标准焊接质量标准理想太少太多SOPPLCCCHIP28谢谢指导！