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SMT培訓技術一，SMT:印，貼，焊（再流焊）二，THT:插，焊（波峰焊）SMT對原輔材料的要求及測試方法1，焊料：焊劑+焊粉顆粒。其中焊劑包括：鬆香，溶劑，活化劑，觸變劑，表面活性劑，其他助劑……鬆香作用：傳遞熱量，覆蓋作用（保護焊料不氧化）。活化劑作用：去氧化，提變潤濕性。溶劑作用:溶解焊劑所有成分，使之成為均勻粘稠液體。觸變劑作用：賦予焊料一定的觸變性能改善印刷性增稠劑作用：增加粘度氧化劑作用：防止焊粉氧化表面活性劑：降低焊劑表面張力，增加對焊盤焊粉間的親潤性焊粉的比重：90％參數：1，物理：粘度，細度，放置時間，舖展/塌落2，化學：耐溶劑性劑，水解穩定性。3，電學：電氣強度，介電強度，介電損耗因數，體積電導率，表面電阻率。4，環境：耐濕熱性，耐霉菌性，貯存期，電遷移，高溫強度。波峰焊接技術：扦焊熔接壓焊熔焊不能分解的接合接合技術粘度能分解的接合機械接合：螺絲釘，鉚釘等扦焊的焊料熔點在450℃以上的叫硬扦焊，在450℃以下的叫軟扦焊波峰焊與再流焊屬於軟扦焊助焊劑：助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，其作用為：1，除去焊接表面的氧化物。2，防止焊接時焊料與焊接表面再氧化。3，降低焊料的表面張力。4，有利於熱量傳遞到焊接區。助焊劑的特性與分類：助焊劑主要擴展率要達到90％或90％以上。目前現使用的助焊劑分為：水洗助焊劑和免洗助焊劑。無活性（R)類有機溶劑清洗型中等活性（RMA)類活性（RA)類助焊劑無機鹽類水清洗型有機鹽類有機酸類免清洗型助焊劑的化學組成：助焊劑主要以鬆香為基體，鬆香具有弱酸性和熱流動性，並具有良好的絕緣性。其他有：1，活性劑：含量約為2％-10%若為含鎳化物要保証在0.2％以下。2，成膜物質，鬆香.酚醛樹脂的加入量為10％-20％。3，添加劑：調節劑；消化劑；緩蝕劑；光亮劑；阻燃劑。4，溶劑：大多採用丙酮與乙醇。助焊劑的選用原則：要使助焊效果好，無腐蝕，高絕緣，耐溫無毒和長期穩定。如焊接對象可焊性差時，必須採用活性較強的助焊劑，在SMT中最常用的是中等活性的助焊劑。絲印工藝及設備特點（SMT)：錫膏刮刀粘度平行度發泡劑含量形狀搖溶性角度發泡劑硬度粒子形狀粒子度印刷壓力錫膏印刷質量精度槽幅速度開口形狀行程槽斷面形狀鋼性大小開口率厚度張力大小因素絲印機絲網板謝謝!