SMT培训教材--SMT设备基础操作

1培训教材—SMT设备基础操作电子分厂现场工艺2009.52手工印刷操作指导印刷操作3手工印刷机操作指导--简介调整丝杆网板网板固定架钢板底座PCB定位条4手工印刷机操作指导1、查找网板1.1、根据生产看板判断网板分类及所在区域；1.2、在相应的存放区域中，根据印制板的物料编码或型号查找需要的网板；序号区域代码对应类别序号区域代码对应类别序号区域代码对应类别1MXMDV显示板5FX分体显示板9YK遥控器2MZMDV主板6FZ分体主板10FC封存3CX窗机显示板7GX柜机显示板11NEW新网板4CZ窗机主板8GZ柜机主板12OT其它网板标识分类5手工印刷机操作指导2、安装固定网板2.1、使用”网板固定架“来固定网板；2.2、将PCB放置到钢板底座上并用PCB定位条固定PCB；2.3、使用“调整丝杆”来调整网板与PCB孔位对应，使网板与PCB一致性；STEP1STEP26手工印刷机操作指导3、添加涂料3.1、目前贴片室使用的涂料有锡膏和红胶两种；3.2、沿着后方的网孔加入涂料，所加涂料宽度为20MM，以少量多次为原则；涂料7手工印刷机操作指导4、手工印刷4.1、手工将PCB放置到钢板底座的定位条中，并将网板平稳放下；4.2、双手紧握刮刀，使刮刀呈45~60角度往身体方向倾斜并施加压力往身体方向移动；4.3、（针对锡膏）使用测厚仪来测试锡膏厚度来掌握在印刷时使用的力度控制；注意检查第一块板的印刷效果，应100%检查涂料分布。刮刀涂料移动方向涂料填满网孔并堆积在PCB上锡膏缺陷红胶印刷8手工印刷机操作指导5、停止工作（当完成当前作业转产时或准备下班前）5.1、取下刮刀并用溶剂和软布清洁；5.2、回收锡膏放回冰箱贮存或与下一班交接；5.3、用溶剂清洁网板并放回指定区域；5.4、清洁工作台及地面周边区域卫生。9自动印刷设备操作指导MPMUP2000印刷操作10MPMUP2000目前贴片室共有2种型号自动印刷机：E4和UP2000，其结构和功能相似，以UP2000为例说明自动印刷机的基本用法。自动印刷设备操作指导--简介111、开启电源，启动设备，设备复位。1.1、开启UPS电源和设备后方的电源开关；1.2、设备电脑启动后，按一下控制面板上的“ON”键；1.3、选择软件菜单“”Maintenance”下的“UserMode”选择操作用户；1.4、选择软件菜单“”Maintenance”下的“RESET”对设备进行复位操作；自动印刷设备操作指导122、选择程序，调整轨道，调整H架。2.1、选择软件菜单“File”下的“LoadFile”选择需要的程序；2.2、根据程序设定，设备自动调整轨道宽度；2.3、打开前盖，使用六角匙手工调整H架；自动印刷设备操作指导133、安装网板并锁定。3.1、根据程序找到相应的网板，如下图顺序安装；3.2、完成网板安装后，选择软件主界面上的“FRAMECLAMP”锁定网板；STEP1STEP2STEP3自动印刷设备操作指导144、安装刮刀。4.1、确认刮刀安装顺序，将带间距最大螺丝的刮刀（后刮刀）首先安装在最后端；4.2、当后刮刀安装固定后再安装前刮刀；自动印刷设备操作指导155、测试印网高度、刮刀高度。5.1、将PCB放置轨道入口，并确保没有锡膏在网板上；5.2、选择软件菜单“Utilities”下的“StencilHeight”，按提示测量印网高度；5.3、选择软件菜单“Utilities”下的“SqueegeeHeight”，按提示刮刀印网高度；注意：测量高度时要使用鼠标将印刷头移离网孔位置；自动印刷设备操作指导166、手工加装锡膏6.1、选择软件菜单“Utilities”下的“CycleSqueegee”使刮刀移到后方；6.2、沿着网孔的前面加入锡膏，所涂锡膏宽度为20MM，以少量多次为原则；6.3、再次选择软件菜单“Utilities”下的“CycleSqueegee”使刮刀移到前方；注意：加装锡膏时要格外小心避免锡膏跌入网孔位置；自动印刷设备操作指导177、自动印刷7.1、把前盖关闭；7.2、选择软件菜单“Print”下的“AutoPrint”让设备进入自动印刷模式；注意检查第一块板的印刷效果，应100%检查锡膏分布并测量其厚度。缺陷自动印刷设备操作指导载入PCB制动感应器制停PCB，PCB被定位。Z形架上长使PCB接近网板开始印刷周期缷下PCB到轨道18自动印刷设备操作指导8、关闭设备8.1、停止作业后，打开前盖，取下刮刀并用溶剂和软布清洁；8.2、回收锡膏放回冰箱贮存或与下一班交接，清洁网板；8.3、清洁设备轨道、工作台后关闭前盖并对设备进行复位操作；8.4、退出软件、关闭系统，按下控制面板上的“OFF”键，关闭电源。19周边辅助设备操作指导印刷操作20周边辅助设备基本操作--上板机1、将物料架置于轨道中，解除锁机；2、旋转控制面板的POWER按钮至“ON”位开启电源；3、旋转控制面板的“AUTOCYCLE”按钮选择自动模式；4、点击控制面板的“START”按钮启动自动操作模式；5、关闭设备时，旋转控制面板的POWER按钮至“OFF”位关闭电源并按下“急停”装置即可。LD-300STEP1STEP2,5STEP3STEP4STEP1，5目前贴片室共有2种型号上板机：ELD-500和LD-300，其结构和功能相似，以LD-300为例说明上板机的用法。返回21周边辅助设备基本操作--上料机目前贴片室共有2种型号上料机：VLD-300和SVL-300，以VLD-300来说明上料机的用法。1、将物料置于轨道中并调整宽度，解除锁机；2、旋转控制面板的电源按钮至“ON”位开启电源；3、旋转控制面板的模式按钮至“自动”；4、点击控制面板的“启动”按钮启动自动操作模式；5、关闭设备时，旋转控制面板的电源按钮至“OFF”位关闭电源并按下“急停”装置即可。VLD-300STEP1STEP2,5STEP3STEP4STEP1，522周边辅助设备基本操作--测厚仪CAMERA红外线发射器红外线位移调整旋钮测试台23周边辅助设备基本操作--测厚仪影像监视器测量坐标测量信息栏功能菜单参数设置菜单测量记录器24周边辅助设备基本操作--测厚仪1、启动软件，测试准备1.1、双击系统中的“GAM70”程序，启动测试软件；1.2、将完成锡膏印刷的PCB放置在测试台上，调整PCB的XY坐标与测厚仪一致；25周边辅助设备基本操作--测厚仪2、准备登记测量记录2.1、在“参数设置菜单”中选择“生产线”，点击“LINE1”；2.2、在弹出的对话框中，选择“班次目录”（如SMT1），输入记录文件即可；注：记录文件格式为：日期_印制板编码_V版本_H网板厚度_产线；如：061023_2230218054_V1.3_H1.8_6#26周边辅助设备基本操作--测厚仪3、正确采样方式X座标Y座标X座标Y座标X座标Y座标Y座标基底雷射影像基底雷射影像①②③手动ABBCDD27周边辅助设备基本操作--测厚仪4、测量操作及记录4.1、移动已置入的PCB，将待测量锡膏移至影像监视器中心，并按“打光”按钮；4.2、调整镜头焦距，使影像监视器取像清楚且基底处红色光束对准蓝色中心线；4.3、移动待测PCB，将待测锡膏移至雷射投射的红色光速，使红色光束呈现弯曲，移动红色间距框，框住PCB非锡膏部分作为测量参考，再将黄色方形框架框住待测锡膏均匀部分；4.4、按”测量“钮或按[ENTER]键进行测量；4.5、如记录存档，则按“记录”功能键或[F1]键；如测量间距，则将上下标移至相邻物件边缘，即可得出间距大小；如测量面积、体积、截面积，则黄色框架须完全框住锡膏，再按”测量“键即可。28周边辅助设备基本操作--测厚仪5、关闭设备5.1、点击软件左上角的“关闭”按钮退出测试软件；5.2、选择系统“开始”菜单关闭系统即可；锡膏厚度范围：上限=网板厚度+0.03mm，下限=网板厚度-0.02mm特殊工艺要求则不受此限制。网板厚度厚度上限厚度下限0.18mm=0.18+0.03=0.21mm=0.18-0.02=0.16mm0.15mm=0.15+0.03=0.18mm=0.15-0.02=0.13mm29周边辅助设备基本操作--锡膏搅拌器机箱控制面板30周边辅助设备基本操作--锡膏搅拌器1、加装锡膏，准备搅拌1.1、将已完成解冻的锡膏放进搅拌器的指定位置上；1.2、将扣子扣好，固定锡膏瓶；STEP1STEP2STEP331周边辅助设备基本操作--锡膏搅拌器2、设定时间，开始搅拌1.1、关闭机箱盖，开启电源，并将时间设置在1~3分钟范围内；1.2、按一下“START”开始搅拌；1.3、按一下“STOP”可中止设备运转；STEP2STEP3设备运转状态STEP132周边辅助设备基本操作--锡膏搅拌器3、取出锡膏，关闭机器3.1、打开机箱盖，解除扣子，将已完成搅拌的锡膏取出；3.2、在取出的锡膏标识上标注“开封报废”实际时间，锡膏开封报废时限为12小时；3.3、关闭机箱盖，按一下控制面板上的”POWER“按钮关闭机器；STEP1STEP2