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SMT培训教材一，SMT简介1，什么是SMT？SMT是英文surfacemountingtechnology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-holetechnology）技术而发展起来的一种新的组装技术。3，SMT的特点：A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化SurfacemountThrough-hole类型THTthroughholetechnoligySMTSurfacemounttechnology元器件双列直插或DIP，针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC，SOT，SSOIC，LCCC，PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容基板印制电路板，2。54MM网格，0．8MM-0。9MM通孔印制电路板，1。27MM网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用0．3-0．5MM，布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0。5MM网格或更细。焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3-1：10组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动化程度自动插件机自动贴片机，效率高4，SMT的组成部分：5，工艺流程：A，只有表面贴装的单面装配工序：备料丝印锡膏装贴元件回流焊接B，只有表面贴装的双面装配工序：备料丝印锡膏装贴元件回流焊接反面丝印锡膏装贴元件回流焊接C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配表表面面组组装装元元件件设设计计----------结结构构尺尺寸寸,,端端子子形形式式,,耐耐焊焊接接热热等等各各种种元元器器件件的的制制造造技技术术包包装装----------编编带带式式,,棒棒式式,,散散装装式式组组装装工工艺艺组组装装材材料料----------粘粘接接剂剂,,焊焊料料,,焊焊剂剂,,清清洁洁剂剂等等工序：备料丝印锡膏（顶面）装贴元件回流焊接反面滴（印）胶（底面）装贴元件烘干胶反面插元件波峰焊接D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶反面插元件波峰焊接通常先做B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊翻转清洗双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机印刷锡高贴装元件再流焊翻转先作A面：再作B面：各工序介绍：一一，，印刷（screenprinter）内内部部工工作作图图））涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装印刷锡膏贴装元件再流焊清洗锡膏——再流焊工艺简单，快捷Squeegee1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点：A，保存的温度；B，使用前应先回温；C，使用前应先搅拌3-4分钟；D，尽量缩短进入回流焊的等待时间；D，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。3，锡膏印刷参数的设定调整：1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净；2．印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；3．刀速度，引脚间距〈0.5MM，一般在20-30MM/S；4．刮刀角度，应保持在45-75度之间。4，金属模板的制作方法：A，激光切割模板。特点：孔的尺寸精密，再做模板的重复性好，焊膏会较少的留在孔壁上。还可以将开口做成梯形，使模孔上小下大，这样焊膏很容易脱离模板。激光切割所造成的加工误差也小。B，蚀刻模板特点：这种模板的孔壁形状是中间小，两头大，制作时还要留下蚀刻余量。这样很容易使锡膏残留在模板孔壁上，印刷时造成锡膏侧面不齐，加工的误差也大。C，电镀模板D，电镀抛光法E，台阶式模板二，装贴元件（MountPart）1,贴片机简介：贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SESC车间内贴片机主要分为两种：A.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。这类0.80.650.50.40.3A0.4±0.040.31±0.020.25±0.0150.2±0.0150.15±0.01B2.0-2.52.0-2.21.7-2.01.71.70.20.20.150.15-0.120.1开口尺寸分类脚距(mm)金属模板的厚度机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SESC生产线所用之泛用机如Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACMMicro等都属于拱架型，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件；B.转塔型(Turret)：元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。这类机型的优势在于：一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2-4个真空吸嘴(较早机型)至5-6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08-0.10秒钟一片元件。这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。SESC生产线所用之高速机、中速机如Fuji的CP-643E、CP-643ME、CP-743E，Panasonic的MVⅡC、MVⅡF等都属于转塔型，主要贴装小型Chip零件、规则外形零件及脚间距较宽（0.8mm以上）的IC零件。2，表表面面贴贴装装对对PPCCBB的的要要求求第第一一：：外外观观的的要要求求,,光光滑滑平平整整,,不不可可有有翘翘曲曲或或高高低低不不平平..否否者者基基板板会会出出现现裂裂纹纹，，伤伤痕痕，，锈锈斑斑等等不不良良..第第二二：：热热膨膨胀胀系系数数的的关关系系..元元件件小小于于33..22**11..66mmmm时时只只遭遭受受部部分分应应力力，，元元件件大大于于33..22**11..66mmmm时时，，必必须须注注意意。。第第三三：：导导热热系系数数的的关关系系..第第四四：：耐耐热热性性的的关关系系..耐耐焊焊接接热热要要达达到到226600度度1100秒秒的的实实验验要要求求，，其其耐耐热热性性应应符符合合：：115500度度6600分分钟钟后后，，基基板板表表面面无无气气泡泡和和损损坏坏不不良良。。第第五五：：铜铜铂铂的的粘粘合合强强度度一一般般要要达达到到第第六六：：弯弯曲曲强强度度要要达达到到2255kkgg//mmmm以以上上第第七七：：电电性性能能要要求求第第八八：：对对清清洁洁剂剂的的反反应应，，在在液液体体中中浸浸渍渍55分分钟钟，，表表面面不不产产生生任任何何不不良良，，并并有有良良好好的的冲冲载载性性3表表面面贴贴装装元元件件具具备备的的条条件件，元元件件的的形形状状适适合合于于自自动动化化表表面面贴贴装装尺尺寸寸，，形形状状在在标标准准化化后后具具有有互互换换性性有有良良好好的的尺尺寸寸精精度度适适应应于于流流水水或或非非流流水水作作业业有有一一定定的的机机械械强强度度可可承承受受有有机机溶溶液液的的洗洗涤涤可可执执行行零零散散包包装装又又适适应应编编带带包包装装具具有有电电性性能能以以及及机机械械性性能能的的互互换换性性耐耐焊焊接接热热应应符符合合相相应应的的规规定定44，，表表面面贴贴装装元元件件介介绍绍：：无无源源元元件件（（SSMMCC））：：泛泛指指无无源源表表面面安安装装元元件件总总称称..它它有有以以下下几几种种类类型型::A单单片片陶陶瓷瓷电电容容钽钽电电容容厚厚膜膜电电阻阻器器薄薄膜膜电电阻阻器器轴轴式式电电阻阻器器有有源源元元件件（（陶陶瓷瓷封封装装））((SSMMDD))::泛泛指指有有源源表表面面安安装装元元件件..它它有有以以下下几几种种类类型型::CCLLCCCC（（cceerraammiicclleeaaddeeddcchhiippccaarrrriieerr））陶陶瓷瓷密密封封带带引引线线芯芯片片载载体体DDIIPP（（dduuaall--iinn--lliinneeppaacckkaaggee））双双列列直直插插封封装装SSOOPP（（ssmmaalllloouuttlliinneeppaacckkaaggee））小小尺尺寸寸封封装装DD,,QQFFPP((qquuaaddffllaattppaacckkaaggee))四四面面引引线线扁扁平平封封装装BBGGAA((bbaallllggrriiddaarrrraayy))球球栅栅阵阵列列55，，表表面面贴贴装装元元件件识识别别：：11．．元元件件尺尺寸寸公公英英制制换换算算（（00..1122英英寸寸==112200mmiill、、00..0088英英寸寸==8800mmiill））22．．片片式式电电阻阻、、电电容容识识别别标标记记电容电阻标印值容量标印值电阻值0R500..55PPFF2R22.2R0101PF5R65.6R11011PF1021K471470PF6826.8K3323300PF33333K22322000PF104100KCChhiipp阻阻容容元元件件IICC集集成成电电路路英英制制名名称称英英制制名名称称公公制制mmmm公公制制mmmm112200660088005500660033004400220022001133..22××11..6622..00××11..225511..66××00..8811..00××00..5500..66××00..3311..66××00..885500330022551122225511..227700..8800..665500..5500..3351351000PF564560K33..IICC第第一一脚脚的的的的辨辨认认方方法法①①IICC有有缺缺口口标标志志②②以以圆圆点点作作标标识识③③以以横横杠杠作作标标识识④④以以文文字字作作标标识识（（正正看看IICC下下排排引引脚脚的的左左边边第第一一个个脚脚为为““11””））三,焊接制程1.回流焊的种类回流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。回流焊的方式有很多，较早前比较流行的方式有红外式及气相式，现在较多厂商采用的是热风式回流焊，还有部分先进的或特定场合使用的再流方式，如：热型芯板、白光聚焦、垂直烘炉等。以下将对现在比较流行的热风式回流焊作简单的介绍。2.热风式回流焊现在所使用的大多数新式的回流焊接炉，叫做强制对流式热风回流焊炉。它通过内部的风扇，将热空气吹到装配板上或周围。这种炉的一个优点是可以对装配板逐渐地和一致地提供热量，不管零件的颜色和质地。虽