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Handsoldering计算机与信息学院李振杰手工焊接培训内容：焊接安全与管理焊接流程清洁要求焊点可接收的条件焊点缺陷与起因安全---安全知识---重要环境因素基础知识技术---元件识别---防静电基础知识需了解知识点焊接优点焊接：将两个金属连接在一起组成一个可靠电气连接。焊接的优点：表现在焊点上的不可移动性及焊接介面没有象机械紧固件的氧化现象手工焊接的分类通孔元件的焊接表面贴装元件的焊接焊点的返工与维修在焊接开始前，要理解并会执行所有关于使用与丢弃危险物品的安全防范措施。所有装有助焊剂与清洗剂的瓶子必须用标签标示出来。不要使用一个没有标示的瓶子内的液体或将其丢弃到公司的下水道中。让你的主管将其拿开。焊接的安全焊接的安全焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）和存在在锡膏中有潜在危害的铅制品。在吃饭，喝水或吸烟前请洗手。焊点的熔化温度在183oC，烙铁是热的。注意，当你把什么东西掉在腿上时，不要把两腿并拢试图去捉住它。没有人能比你自己更关心你的健康规则与管理在焊接过程中时时注意遵守静电防范规则不要在工作台上放置任何私人物品禁用润滑剂、润手霜等易产生金属污染的物品在需要时戴手套常用工具和材料防静电手环焊接台7X放大镜吸锡带平剪钳防静电的硬毛刷镊子管脚擦尖锥助焊剂缺陷标签无水酒精焊锡焊锡的组成Sn63/Pb37焊锡的熔点183ºC焊锡的熔化浸润焊锡丝的构成焊剂焊锡合金助焊剂一个肮脏的表面不可能产生一个好的焊点。助焊剂的种类助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，一般用松香。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂的作用除去氧化膜去除金属表面的氧化膜，使焊锡浸润。。防止再氧化将去除了氧化膜的位置覆盖，并通过加熱防止再氧化降低表面張力降低焊锡的表面張力，使焊锡扩展｡焊锡表面的完成状态整修焊锡的表面，防止短络等。焊剂酸化膜焊锡电烙铁电烙铁的功率小型：(20~30W)，用于对热敏感的元件或板块中型：(30~45W)，常用于印刷线路板装配中大型：(60~100W)，用于较薄的多层板或较大的连接点可控温型电烙铁：温度事先设定电烙铁必须电气接地电烙铁烙铁嘴的温度设定：315摄氏度：主要使用于对热敏感元件370摄氏度：在电子装配中最常使用425摄氏度：使用于多层板或较大连接点铬铁嘴的形状：圆椎形：接触面小，所以只使用于需要焊料较少的焊接点螺丝刀形或凿子型：接触面宽，传热范围广。所以使用于较大的焊接点焊接操作的姿势电铬铁的握法：•反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作。•正握法：适于中功率烙铁或弯头电烙铁的操作。•握笔法：在操作台上焊接印刷板。焊锡丝的拿法：•连续锡焊时内握•断续锡焊时外握。焊烙铁的拿法一般作业方式UNDER・震动手柄型大部件等焊锡丝的拿法连续作业时可以持续供給间歇作业时不能持续供給焊接操作的正确步骤步骤1：准备合适烙铁头步骤2：烙铁头接触被焊件步骤3：送上焊锡丝步骤4：焊锡丝脱离焊点步骤5：烙铁头脱离焊点通常的规则：在线路板上高可靠性的焊接所需的时间不会超过3秒。焊接的操作步骤准备烙铁焊锡加热焊锡插入取走焊锡取走烙铁头加热焊锡供給结束取走焊锡烙铁头５步法３步法影响焊接质量的要素每个焊点的完成时间要尽可能的快。合适功率的电烙铁合适形状与大小的烙铁头设定能完成优质焊点的最低温度值。焊锡浸润不浸润未上焊浸润已上焊从焊锡和坯材的交叉角度进行判断清洁一个良好的焊点是干净，光亮，平滑的。焊点表层有顺暢连续明显的边缘。管脚的轮廓清晰可辨，并没有助焊剂残留物。了解助焊剂的型号和用量来决定清洁的方法用防静电硬毛刷沾清洁液刷去殘留物在焊接后应立刻清洗，最长间隔时间不能超过2小时烙铁头的正常保养在使用电烙铁之前，要用干净的刷子来刷烙铁头。这会把烙铁头上的锈污及多余的锡渣刷掉。将烙铁加热到315度，再将热的烙铁头在湿的耐高温海绵上轻轻地，快速地擦两下，去除殘留的氧化物。不用烙铁时，将其放在烙铁架上，且烙铁头干净并涂有薄薄的锡层。每天结束工作后，在烙铁头上涂薄薄的一层锡以防烙铁头的氧化保证烙铁头的热传导功能可靠并避免将杂质遗留在烙铁头上，然后将其从烙铁上取下，防止大量的氧化物堆聚在加热单元与烙铁头及安装螺钉之间。焊点缺陷及形成原因缺陷描述原因锡尖在焊点上有一突出的尖锥状锡1.在焊锡固化前移动了电烙铁2.在焊点没有形成前，助焊剂已经挥发掉了。气孔，针孔在焊点上的小洞或空洞在焊接时，通孔中有潮湿气体溢出焊盘跷起焊盘从板上移开电烙铁使用不当或过热焊球、焊锡飞濺在焊点的周围有焊球或焊锡珠焊接时有潮湿气体放出浸润不良重复熔化的锡堆积在焊点上，形成不规则的形状焊盘或引脚上杂质没有清除干净不浸润熔化的锡部分粘着在焊接面上。焊盘或引脚上杂质没有清除干净焊点缺陷及形成原因缺陷描述原因焊点乱纹焊点阴暗，呈多孔状或多粒状在熔化的焊锡冷却前，引脚被移动。焊点裂纹应当是平滑的焊接面边缘上有裂开的痕迹。1.在焊接后修剪引脚2.在焊接后移动引脚冷焊焊点呈现出润湿不足，灰暗，多孔状加热不当，或引脚上有杂质锡桥在两个引脚间有不希望出现的锡的连接现象1.太多的锡或加热不当2.波峰焊接时，助焊剂工艺不良焊点弯曲（通孔）太多的锡立碑元件的一端完全脱离焊盘贴片元件在过回流焊时出现的工艺问题。加热不佳时导致的不浸润产生不浸润的现象要注意电烙铁加热的位置过高过远焊锡凝固前移动焊接件如移动焊接部位，会产生裂缝在凝固的瞬间振动而产生在凝固的瞬间移动而产生焊锡冷却并固定到凝固为止。正确的焊锡使用量基本型不合格过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。烙铁的移开•由于烙铁头的移开方法而造成的不良产生焊锡角移开烙铁的速度慢产生焊锡球移开手腕附着焊锡渣移开烙铁的方向不佳检查是否熟练上焊？自己负责进行检查。可进行正确的良否判断。①正确的位置②正确的形状③浸润（底部、导线）④焊锡量⑤光泽（焊锡表面）４・５３３１・２检查ー①正确的位置正确的位置注意：焊接时元件要安装到位虚焊错误的位置检查ー②正确的形状引脚提前整形虚焊注意：整形后的引脚要与两焊接孔宽度基本一致检查ー③浸润目测判断焊锡是否浸润焊接部位上面例子为未浸润焊接部位，有可能虚焊检查ー④正确的焊锡量焊接部位焊锡的量要合适。多少多少检查ｰ５焊锡表面焊接时过热焊锡未凝固前引脚移动加焊时加热不足７０％～８０％５０％ＡＡ５０％①可想象导线形状的焊锡量②弯曲为弓状的焊点③有光泽､没有孔及皱折、粒状的平滑的焊锡表面。①正确的位置②正确的形状实践训练（1）操作步骤导线电路板剥去线皮拧导线预备焊锡预备焊锡注入焊剂预备焊锡位置确定用焊烙铁加热（上焊））清洗焊点检查操作步骤实践训练（2）①正确的位置②正确的形状③浸润（底部、导线）④焊锡量⑤光泽（焊锡表面）实践训练（2）焊接检查精湛的技艺在于勤奋的练习天道酬勤二零一零年四月十五日ＥＮＤ