SMT钢网制作技术规范

钢网制作技术规范精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。一．网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch23X23inch650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。T＜（L×W）／1.32X（L＋W）精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:010-62650817元件开口设计及对应钢片厚度表PartTypePitchPADFootprintwidthPADFootprintLengthAperturewidthApertureLengthStencilThicknessRangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mm0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mmQFP0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mm1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mmBGA0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mm0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mmFLIPCHIP0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm四．字符为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外）MODEL：（客户型号）P/C:（本公司型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）如客户使用网框为白色，则字符刻在A和B处精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]A处刻公司LOGOB处刻要求字符客户使用网框为蓝色则A和B处不刻上字符（特殊要求除外）字符刻在C．D．E处。C处刻公司LOGOD处刻上E处刻上要求字符注意事项:当文件有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件时，一定要仔细审核钢片厚度，如有问题应及时与客户沟通。五．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A．锡浆网开孔方式：有铅钢网制作要求此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。1．CHIP料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：WL1/4L1/4W0402元件开孔WL1/3L1/3W0603元件开孔封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：FUSE．MELF开孔如下图大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；二极管按焊盘面积的100%开口。2．小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。SOT89：采用如下图开孔方式。WL0805以上元件开孔WLFUSE．MELF元件开孔1/3L1/3WWLWL/3LW/3精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：备注：如果客户有PCB实物板时、属喷锡板的就按照上面的修改方法制作；若是露铜板时、按照PCB实物板的大小1：1制作，视情况来架桥，桥宽0.3mm（如为同一客户，在制作应统一修改方式）。3．IC(如为同一客户，在制作时：W应该统一)PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。PITCH＝0.4mm,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度0.8mm时,长向外加长0.15mm）。以上如若L1mm时，其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大但注意其如为同一客户W的取值应该统一。4．排阻．排容(如为同一客户，在制作时：W应该统一)宽度为PITCH的48％－50％，L按文件1：1并两端倒圆角。如果引脚0.8mm时，长向外加长0.15mm，若两排引脚间隙0.4mm时，每边向外L精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]移保证内间隙在0.4mm。5．BGA(如为同一客户，在制作时：CIR应该统一)BGA开孔可按以下参考进行制作：原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%，如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm的圆角（PITCH=0.5mm的除外）；PITCH＝0.5mm，CIR=0.30mm或SQ＝0.28mm、倒R=0.02mm的圆角；大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256）：外三圈CIR＝0.55*Pitch、内圈CIR＝0.5*Pitch、中心部分1：1开孔。6．焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。7．当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.4mm的桥，其余部分的长度不能超过4.5mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。8．电解电容长外加0.10MM（此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理）9、QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：10、所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.2mm的最小安全距离。11．IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的70%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.03mm的圆角（如为同一客户，在制作应统一修改方式）；12．连接器，排线开孔方式同IC的修改方式。13．半蚀刻制作注意事项：做STEP-DOWN时，应保证半蚀刻区域内的元件最外边开口与半蚀刻区域最外边至少有2-3MM的区域空间，如与周边元件隔得较近时，也可将周边的元件0.4MM0.4MM精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]STEP-DOWN，便于良好下锡。做STEP-UP时，蚀刻区域最外边与周边小元件要至少有2-3MM的间隙。B．锡浆网开孔方式：无铅钢网制作要求由于无铅浸润性低，所以焊膏下锡能力较差。我们在考虑模板开口设计时的面积比和宽厚比时比有铅的要大，一般无铅工艺的宽厚比大于1.6,面积比大于0.71。1、0201元件四周都须倒R=0.03mm的圆弧如特殊要求时，间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.2、0402元件面积加大10%后开口如下图当间距小于0.4时外移至0.4mm,大于0.4时内扩至0.4mm，外角都须倒圆弧3、0603元件面积加大5%保证间距0.6,当间距小于0.6时外移至0.6mm,大于开口如右图。0.72mm时内扩至0.72mm4、0805及0805以上元件面积加大5%后按右图开口WL1/3L1/3W0603元件开孔精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]精准SMT工艺研究应用中心网址：地址:北京中关村东路95号自动化大厦211、815室电话:010-8247220762650801传真:[phone]、IC(如为同一客户，在制作时：W应该统一)PITCH=0.8－1.27mm,L外加5%，并两端倒圆角（宽一般取值在50%-60%之间）。PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L外加5%并两端倒圆角。PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L外加10%并两端倒圆角。PITCH＝0.4mm,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度0.8mm时,长向外加长0.15mm）。以上如若L1mm时，其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大但注意其如为