HopeRF-新品推荐-带RF功能单芯片SOC方案RF60

1HopeRF新品推介——RF602010年8月29日2RF60概述主要内容1结束语23RF60结构体系3RF60概述SoC设计集成无线发射和8051内核于一体主要特色1.高集成度的SoC设计，无须外挂任何晶体振荡器即可工作2.可实现27MHz～960MHz任意射频工作频点3.最低功耗待机模式电流仅为10nA4.使用差分环状PCB天线，外围射频电路非常简洁，芯片内置天线自动匹配目标市场及应用方向市场领域应用方向消费室内室外照明调光系统、家电无线遥控、户外无线节点楼宇安防电动车库门、电动闸门玩具高端无线遥控玩具汽车前装市场无线遥控中控锁（RKE）后装市场防盗报警系统4RF60概述应用示例（带晶体振荡器——适用全温度范围高精度FSK调制射频应用）5RF60概述应用示例（带晶体振荡器——适用常温范围ASK/FSK调制射频应用）6RF60概述参数名称测试条件参数值单位工作电压范围1.8to3.6V工作电流(工作电压≥2.2V输出功率+10dBm)Tx@+10dBm,ASK14.7mATx@+6.5dBm,ASK12.0mATx@+10dBm,FSK19.8mATx@+6.5dBm,FSK14.4mA待机@T=25C10nA射频频率27to960MHz频率精度（内部LC）0to70C±150ppm-40to85C±250ppm频噪(rms)0.3ppm调制方式FSK,ASK-通讯速率FSKASKUpto100upto20kbpskbps最大发射功率+10dBm发射功率范围19.5dB发射功率步进0.25dBGPIO(按键唤醒)4(MSOP)/8(SOIC)-7RF60结构体系系统指标工作电压1.8V~3.6V工作温度－40℃~＋85℃（工业级）内嵌LC振荡器（LCOSC），精度±250ppm封装：MOSP-10Pin(3mm×3mm，Layout面积3mm×6mm)SOIC-14Pin射频指标频率范围27-960MHz最大发射功率+10dBm，输出可调节天线自动调整匹配最大通讯速率支持100kbps支持FSK/ASK两种调制模式MCU指标内嵌高速8051核，最高速度24MIPS4KB-RAM代码运行区域8KB-NVM(OTP)代码存储区域12KB-ROMAPI函数库(集成AES-128加解密运算)512Byte内部RAM4/8GPIO带中断唤醒低功耗低频振荡器(2.1KHz)，仅需700nA最低待机功耗，仅需10nA8RF60结构体系LCOSC内嵌3.9GHz的LC振荡器，为FSK/ASK提供27MHz～960MHz载波频率。在0℃～+70℃工作环境温度范围内，出厂校正精度±150ppm。在-40℃~+85℃工作环境温度范围内，出厂校正精度±250ppm。LPOSC24MHzRC振荡器，为8051内核提供工作时钟。可降低到187.5KHz以便降低功耗。SleepTimer低功耗低频振荡器，振荡频率2.1KHz，为8051内核提供定时唤醒用途。维持低频振荡仅需700nA，最大支持周期6800秒长时间唤醒（1.89小时）。外接晶体振荡器在需要高精度或工作在工业级范围情况下，可以外接10～13MHz晶体振荡器。9RF60结构体系可编程PA最大发射输出达＋10dBm，发射功率范围19.5dB，调节步进0.25dB。自动调节匹配天线通过调节参数优化天线发射效率，反馈回路能实现自动调节的闭环效果，能保证发射过程的稳定性。10结束语我们不认为RF60是一颗MCU或是一颗单发射芯片，因为RF60具备了这两者，这种结合已经密不可分。因此，我们更倾向于把RF60定义为一个小型系统，这也是SoC最本质的趋向。这种化繁为简、整合模块于一体，正是芯片技术发展所趋向的。在目前市场中，还大量存在着声表面、高频管设计单发射系统。这些小型系统都在面临着分立器件批次生产质量稳定性、线路面积无法适应更小巧结构、功能单一且不能灵活、改变不同工作频段时需要重新设计（甚至改变结构）等等问题。RF60正是因此而生，SoC设计正是为解决这些问题研发出新的产品，这种新旧产品的替换，如同历史进程一般，一直往前永不倒退。11谢谢！