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1／6《SMT工程》試卷(一)一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於()之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS6.SMT產品須經過：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先後順序為:()A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c7.下列SMT零件為主動元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:()A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶點為:()A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑12.歐姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他13.6.8M歐姆5%其符號表示:()A.682B.686C.685D.68414.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之ICIC腳距:()A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸2／617.鋼板的開孔型式:()A.方形B.本疊板形C.圓形D.以上皆是18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:()A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT環境溫度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬B.環亞樹脂C.陶瓷D.其它25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非27.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb4030.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑34.機器的日常保養維修項:()3／6A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養35.ICT測試是:()A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要B.要C沒關係D.視情況而定39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:()A.Fujicp/6B.西門子80F/SC.PANASERTMSH40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT設備運用哪些機構:()a.凸輪機構b.邊桿機構c.螺桿機構d.滑動機構A.a,b,cB.a,b,dC.a,c,d,D.a,b,c,d45.ReflowSPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供4／6用:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機A.a-b-c-dB.d-c-b-aC.b-c-d-aD.a-d-c-b50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產B.手印機器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是E.以上皆非二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳2.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀3.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有()的特點:A.輕B.長C.薄D.短E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶6.SMT產品的物料包括哪些:()A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠7.下面哪些不良可能發生在貼片段:()A.側立B.少錫C.缺裝D.多件8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻B.電容C.ICD.電晶體9.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形10.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機11.SMT設備PCB定位方式:()A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位13.SMT貼片型成:()5／6A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐C.laser迥焊爐D.紅外線迥焊爐15.SMT零件的修補:()A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選不給分)()1.SMT是SURFACEMOUMTINGTECHNOLOGY的縮寫。()2.靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環。()3.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。()4.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機。()5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。()6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。()7.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。()8.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。()10.PROFILE溫度曲線圖上述是由昇溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。()11.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無他法。()12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。()13.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。()14.SMT三合格是否按照自己公司三規定,不可加嚴管制。()15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。()16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()17.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。()18.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。()19.裝時,必須先照IC之MARK點。()20.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。6／6《SMT工程》試卷答案(一)一、單選題1.B2.A3.B4.D5.B6.C7.C8.C9.C10.B11.B12.A13.C14.B15.C16.A17.D18.B19.B20.A21.D22.B23.D24.C25.B26.C27.D28.C29.A30.D31.B32.B33.B34.A35.B36.B37.D38.B39.B40.D41.C42.B43.A44.D45.D46.C47.B48.D49.C50.D二、多項選擇題1.BCD2.ABCD3.ACD4.ACDE5.ABC6.ABCD7.ACD8.ABCD9.ACD10.ABCD11.ABCD12.ABC13.ABCD14.ABCD15.ABC三、判斷題1~10錯錯對對錯錯錯對錯錯11~20錯對對錯錯錯對對錯錯