搜索
手工焊接培训教材1目的：加强一线员工的焊接技能2内容：手工焊接的方法及不良认识1.温控焊台、烙铁（SearingIron）、烙铁座2.锡线（SolderWire）3.吸烟机4.口罩2.手工焊接工具我们一起来了解一下烙铁的构造烙铁作为手工焊锡的加热器具是非常重要的加热管(Heater)加热管外壳(HeaterCover)手柄电源线烙铁头为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件1.烙铁温度的稳定性要快,热量要充分.2.不可以有漏泄电流.3.消耗电力要少,热效率要高.4.温度的波动少,要可以连续使用.5.重量要轻,使用要方便.6.烙铁头的替换要容易.7.烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀)8.对部品不能有影响.9.烙铁头形状要方便作业3铁的构成和具备的条件烙铁温度是根据焊盘大小、所焊器件而定。如：焊Mic温度要低一点，屏蔽铁壳可以高一点。4.手工焊接工具_锡线（SolderWire）0.64mm,Flux2.8%+/-0.2%;*注意：手工焊接所用锡线粗细须依照WI规定使用，不能随便更换。5.手工焊接工具_锡线（SolderWire）Flux2.8%--横截面放大100XFlux2.8%--横截面放大200X助焊剂Flux1.2%3.烙铁头的清洗(1)烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.所以清洗时水量要适当海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜3.2小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离.并且锡珠不易弄掉海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵造成焊锡不良.3.烙铁头的清洗(2)烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦海绵面上清洗的异物要盖上,使异物不要又粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以延长烙铁寿命电源Off电源Off不留余锡而把电源关掉会发生热氧化减少烙铁寿命3.烙铁头的清洗(3)海绵盒上有很多水时温度会下将到100℃左右，温度上升过慢，作业进度慢，焊锡强度不良发生.烙铁温度时间3~4滴水的烙铁温度变化(慢慢冷却,温度恢复快)水多的时候烙铁温度变化很大不良发生可能性上升(迅速冷却,温度恢复慢)烙铁头清洗时间和温度关系图350℃300℃100℃要保持海绵上时常有适量水的作业习惯.4.烙铁头清洗温度变化清洗程度对烙铁头温度和焊锡时间有很大影响通过图了解一下.时间烙铁头部温度为320℃时可保持焊锡温度在240~260℃之间烙铁头温度比实际温度高，可以保证在焊锡时间范围内母材充分受热母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时也会发生焊锡不良.温度℃烙铁头清洗焊锡温度范围约2~3秒320接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁)240~260烙铁头温度(有温度调节功能烙铁)80~120Flux活性温度及母材预热温度焊锡温度范围以外时不可以作业烙铁工作间断点5.烙铁头的温度变化要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的知识•锡丝握法单独作业时连续作业时锡丝露出50~60mm锡丝露出30~50mm•烙铁握法PCB单独作业时盘子排线作业(小物体)盘子排线作业(大物体)6.焊锡及烙铁头手握法手焊锡作业方法原则：不了解原则会发生焊锡不良。开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了手工焊锡5工程法手工焊锡3工程法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊锡位置同时准备焊锡烙铁头抓紧一点，母材与部品同时加热按正确的角度放入锡丝确认焊锡量后按正确的角度取回锡丝要注意取回烙铁的速度和方向必顺确认焊锡扩散状态45。30。30。准备同时放烙铁头和锡丝30。45。同时取回锡丝和烙铁头30。3±1秒7.手工焊接方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用锡丝超过烙铁头锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)烙铁头上有余锡来回移动烙铁头(铜箔断线Short)连续不断的上下移动烙铁头8.错误的焊锡方法手工焊锡和大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识1.加热的方法:最适合的温度加热烙铁头接触的方法(同时且宽)2.锡条供应的时间:加热后1~2秒焊锡部位大小判断3.焊锡供应量的判断:焊锡部位大小不同锡量特别判断4.加热中止的时间:焊锡扩散状态确认判断5.焊锡是一次性结束9.手工焊锡的5Point认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断表面光滑程度锡融化的程度表面现象烟的状况Flux状况良好银色光滑立即熔化光滑灰白色在烙铁头部流动油润光滑飞散不光润烧成黑色Flux黄色水滴慢慢消失清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有银色光滑后变褐色银色光滑(慢慢的出现)不良(温度高)不良(温度低)10.烙铁头温度的确认铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触同箔或移动焊锡(○)(×)铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面不光滑锡角破损反复接触烙铁时部分受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊锡快速传递热大面积接触锡渣铜箔11.烙铁固定加热必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只是部品加热只是铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热(×)铜箔加热部品少锡(×)部品加热铜箔少锡(×)烙铁重直方向提升(×)修正追加焊锡热量不足PCBPCB加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品会发生不良铜箔铜箔铜箔PCB(×)烙铁水平方向提升PCB(○)良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔(×)先抽出烙铁12.一般部品焊锡方法15.焊锡吸入线使用法锡条放上在烙铁头传导及序焊锡叫入锡吸入线是焊上部位清除时使用因使用方法不良发生铜箔PCB(○)(×)•烙铁把锡条充份加热吸收锡条.•吸入后吸入前和烙铁同时取出.•烙头接触方法不好热不易传导.•烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上将铜箔破坏铜箔PCB注意:烙铁连续接触铜箔会过热，剥离现象发生铜箔PCB铜箔PCB16.Short不良修理Short(Bridge,Touch)修理是加入Flux后Short的铜箔放锡条，到熔化时快速放在第2个铜箔上(○)(×)PCBPCBPCBPCB•Short的铜箔加Flux后烙铁放在①时Short的锡会缩回②时会把Short清除•不使用吸入线•Short的部分不使用锡条而直接放置烙铁修理铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔①②•不良位置放烙铁修理是不好的.Why?Short接触时锡出在半熔融状态固定时2段FILLET形成强度不够.•不用吸入线清除时铜箔和铜箔之间会发生角及线模样17.手焊锡不良类型(1)PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔焊锡1.Flux扩散不良(炭化)2.热不足3.母材(铜箔,部品)的氧化4.焊锡的氧化5.烙铁头不良(氧化)6.FluX活性力弱导通不良强度弱PINHOER1.FluxGas份出2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位)4.母材(铜箔,部品)的氧化导通不良强度弱锡渣1.焊锡的氧化2.锡量多3.锡投入方法(直接放在烙铁上)4.烙铁取出角度错误5.烙铁取出速度太快.定期的电火花17.手焊锡不良类型(2)铜箔铜箔PCB铜箔PCBPCB锡角1.热过大.2.烙铁抽取速度大.외관불량冷焊1.热不足追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡没有确认完全熔化导通不良强度弱均热(裂纹)1.热不足2.母材(铜箔,部品)的氧化3.凝固时移动4.凝固时振动5.冷却不充6.焊锡中的不纯物导通不良强度弱铜箔铜箔동박铜箔外观不良17.手焊锡不良类型(3)正负极连锡焊锡不足，电线焊接头裸露。17.手焊锡不良类型(4)将旁边的元件短路焊锡过量，已经超出焊盘的范围。这样容易两极短路，或将旁边的元件短路。17.手焊锡不良类型(5)残留锡珠，不允许。出现锡尖，容易将其他相邻部件刺破，不允许。•首先检查元件的型号是否与工艺要求相符•必须了解元件的方向,然后按照PCB板上的丝印固定好,元件已固定好的就只需检查是否型号错误和各个脚位是否与PCB板的丝印相吻合•然后将PCB板放在专用的模具上（稍倾斜）•选择好烙铁温度•在拖焊的过程中手一定要用力均匀，同时要了解焊锡的流动有一个特性，焊锡熔化以后是被温度高的一方所吸引。18.LCD焊接（拖焊1）18.LCD焊接（拖焊2）LCD焊盘上的定位孔重叠