SMT工艺知识V30

行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长部门名称：制造工程部课程编写：吴应春日期：2011年4月1日SMT工艺知识行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长SMT工艺介绍SMT工艺流程红胶/锡膏印刷工艺贴片工艺回流焊工艺检测、返修课程纲要行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长提问：什么是工艺？什么是工艺技术？行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长序言1.工艺的定义：其英文名称为Process，是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的方法及过程。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长2.工艺技术的定义：是人类在劳动中逐渐积累起来并经过总结的操作技术经验,它是应用科学、生产实践及劳动技能的总和。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长3.工艺技术的发展:装联工艺的发展经历了五个时代：•第一代：电子管--底座框架式时代（1950-）•第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960-）•第三代：集成电路-通孔插装时代（1970-）•第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980-）•第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代（1990-）行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长一、SMT工艺介绍SMT是什么？行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology）的缩写。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是一项复杂的综合的系统工程技术。涉及到基板、元器件、工艺材料、设计技术、组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因素。含概了机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科的综合技术。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长2.什么是SMT工艺•所谓SMT工艺，就是把电子元器件、PCB等通过SMT设备组装成半成品板的过程。•SMT通用工艺包括：红胶/锡膏印刷工艺、元器件贴装工艺、红胶固化/锡膏回流焊工艺、检验和返修等。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长3.SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.•SMD：即SurfaceMountDevice表面贴装设备；•SMC：即SurfaceMountComponent表面贴装元器件。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长4.SMT有何特点？•组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。•可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。•高频特性好，减少了电磁和射频干扰。•易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长高密度高可靠性小型化低成本生产的自动化与传统工艺相比SMA的特点：THTSMTTHT:Through-holeTechnologyVS行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长5.SMT车间环境的要求：•SMT车间的温度:,(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)；•SMT车间的湿度:；•生产设备必须接地良好，生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装袋、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。25±3℃50%---70%行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长二、SMT工艺流程1.PCB两个表面的称呼为了表示区别，一般对于PCB的两个表面有不同的称呼。我们把同时分布有体积较大的有源器件和体积较小的无源器件的一面叫做正面（Topside或SA）;只有一小部分无源器件（或着没有元器件）的一面叫做反面（Bottomside或SB）。有些主板反面一个元器件都没有，这种主板称作单面主板。反之，则称之为双面主板。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长2.典型表面组装方式•典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装，见表1。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长表1：表面组装方式行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长3.SMT工艺流程图行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长3.SMT工艺流程图行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长4.SMT工艺流程•单面板工艺流程印刷红胶红胶固化行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长4.SMT工艺流程•双面板工艺流程行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长三、印刷工艺印刷原理：利用开孔的钢网将锡膏良好的覆盖到PCB板焊盘表面，以保证贴片时粘住元件并且保证回流炉后器件和PCB焊盘焊接良好，电器性能的良好连接。1，触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。2，JOGBUTTON：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。3，鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。4，系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEMPOWERDOWN），按下此键执行机器初始化。5，急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。6，静电接口7，主电源开关8，机器前盖9，锡膏滚动灯开关10，灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长DEK机的结构及作用DEK机硬件结构对印刷机各个硬件部分发出控制指令印刷头系统：用来印刷锡膏电脑控制系统：轨道传送系统：用来传送PCB板Table升降系统：钢网夹紧系统：用来固定钢网清洗机构：用来顶起PCB板使PCB和钢网贴紧，便于印刷用来在印刷中途对钢网底部进行清洁行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长红胶/锡膏印刷工艺在SMT装联工艺技术中，印刷工序是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长1.红胶印刷工艺•红胶工艺主要用于通孔插装（THT）与表面贴装共存的混装工艺。红胶通过钢网印刷到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。•红胶工艺控制。生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。因此进行需对各项技术工艺参数控制。•红胶储存于冰箱中，温度控制在2℃-8℃，使用前需在室温下(20~30ºC)回温至少8小时,小包装(≤30ml)回温时间可缩短至4小时。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长2.红胶印刷OKNG：红胶污染焊盘行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长3.锡膏印刷工艺在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做三个S：Solderpaste(锡膏)、Stencils(模板)、和Squeegees(刮刀)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长3.1、锡膏的组成锡膏的主要成分：合金焊料粉和助焊剂组成,锡膏的典型配方如下：成份重量比（%）体积比（%）合金焊料物焊剂85~9015~1060~5040~50行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长合金焊料粉是焊膏的主要成份，约占焊膏重量的85%~90%，而且它还是焊后在PCB上的留存物行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长合金焊料粉的构成合金焊料粉是焊膏的主要成份，约占焊膏重量的85%~90%。常用的有铅合金焊料粉有锡—铅（Sn—Pb）、锡—铅—银（Sn—Pb—Ag）、锡—铅—铋（Sn—Pb—Bi）；无铅锡膏主要有锡—银—铜（Sn-Ag-Cu)等行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长合金焊料粉的熔点%massSn204060800100300100200183oCLiquidSolidSolidEutecticpoint327oC232oC61.9%19.2%97.5%PastyPasty不同的合金焊料粉的成份和配比有不同的熔化温度、特性和用途。左图为Sn-Pb合金焊料粉的熔点随着Sn在合金中含量变化而变化；当Sn:Pb=63:37左右时，熔点最低，只有183℃。行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任价值观：客户第一|阳光沟通|团队协作|拥抱变化|学习成长下表中列出了部分合金焊料成分以及熔点供参考金属成份熔点范围（℃）性质与用途*Sn63/Pb37183E共晶中温焊料，适于常用的SMT焊接，但不适于含Ag、Ag/Pd电极的元器件*Sn60/Pb40183S-188L近共晶中温焊料，易制造，用途同上Sn10/Pb90268S-302L高温焊料，适于耐高温元器件及