SMT工藝流程_ppt [唯讀]

淺談SMT工藝流程REPORTER：Honour_LiuPDF檔案以PDF製作工廠試用版建立、BOM、CAD、GEBERFILE於制造3.生技制定程式並導入產線4.產線依排程至倉庫領料並供料於機台5.生產首件確認OK後量產6.正常品送驗PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立::將將PCBPCB上錫膏上錫膏流程流程::用鋼板將用鋼板將PCBPCB與錫膏刮刀隔開，只與錫膏刮刀隔開，只將將PCBPCB上上padpad的部份露出，利用刮刀將錫的部份露出，利用刮刀將錫膏均勻地上到膏均勻地上到padpad的部份的部份PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立(溫度、濕度……)影響印刷效果的因素影響印刷效果的因素PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立://www.fineprint.com鋼板鋼板鋼板的制造方法:蝕刻,鐳射及電鑄,通過對三种開孔方式的評估,各有千秋……….蝕刻優點:价格便宜,經久耐用.缺點:不适用于0.5pitch以下細間距印刷,孔壁光滑度不夠.下錫性差鐳射優點﹕鐳射開孔方式較之蝕刻開孔方式能夠完成得更好.開孔尺寸及光度都有改善缺點：孔壁光度仍舊不夠高﹐細間距如0.4pitch以及BGA直徑為0.25〜0.3mm﹐亦存在下錫性不佳﹒PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立﹕孔壁光滑，特别适合超细间距模板制作缺點﹕价格太貴無論你選擇何种開孔方式進行鋼板開孔,應該是根据製程需要決定的﹒這樣才能真正体現出各自的優點﹐降低生產成本﹒一個較為使人們困惑的問題是應該怎樣選擇鋼板的厚度呢﹖決定鋼板厚度是根据鋼板開孔的最小尺寸或元件的最小pitch﹒一般來說﹐鋼板的厚度愈小﹐它將會所表現出較好的印刷性能﹒這是因為印刷脫模過程中時﹐薄鋼板元件開孔孔壁對錫膏的附著力相對厚鋼板的附著力要小得多的緣故﹒PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立(mm)Stencilthickness(ｵm)0.65150~~~2000.51500.4(0.3mmdia.MBGA)120~~~150錫厚范圍：上限：鋼板厚度+0.03下限：鋼板厚度-0.015PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立://www.fineprint.com在上述參數中﹐在決定印刷質量的眾多因素中﹐鋼板的分离速度的控制是最最重要的一因素﹒降低鋼板的分离速度能夠減小錫膏與鋼板開孔孔壁之間的摩擦力﹐從而使錫膏脫模更好﹒Shearstress/frictiontosolderpasteSqueegeeseparation印刷机參數PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立﹕一般情況下﹐刮刀壓力應該保持較低的水平﹐這是因為需要防止過大的刮刀壓力造成鋼板變形及印刷位置不准﹒以至于flux流出﹐導致印刷模糊﹒刮刀速度﹕一般情況下﹐刮刀速度是由產量所決定的﹒然而﹐從刷的結果看﹐建議刮刀速度保持在20－40mm／sec﹒這是因為快速印刷對錫膏產生較大的机械力﹒快速印刷适用于粘度及流變性能較低的錫膏﹒NOTE﹕過快的印刷速度會在印刷階段導致短路及錫球產生﹒PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立﹐鋼板開孔與基板PAD之間位置的重合度相當重要﹒否則……控制印刷過程中的環境也是實現連續印刷的重要因素,大家知道錫膏是由錫粉合金與flux媒質所組成的混合物.flux是由溶質(如松香以及抗垂流劑等等）及溶劑所組成﹒在印刷期間如果溫度改變﹐溶質與溶劑將會极大地影響錫膏的性能﹒PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立::將較小的元件置放將較小的元件置放PCBPCB之上之上nn流程流程::所有元件皆置於料帶之上，然後將所有元件皆置於料帶之上，然後將料平均分配至各機具上，依據是時間的料平均分配至各機具上，依據是時間的分配分配PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立://www.fineprint.comnn高速機以高速機以0.075~0.15sec/piece0.075~0.15sec/piecenn泛用機以泛用機以0.3~2.5sec/piece0.3~2.5sec/piece裝載裝載nn置件零件分類原則：置件零件分類原則：••高速機高速機：：RR、、LL、、CC••泛用機泛用機：：QFPQFP、、BGABGA、、CONNECTORCONNECTORnn供給形式有帶狀供給形式有帶狀(tape)(tape)、、管狀管狀(tube)(tube)、盤狀、盤狀(tray)(tray)、、黏紙帶狀黏紙帶狀(adhesive)(adhesive)PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立://www.fineprint.comSMTSMT制程之迴焊製程制程之迴焊製程nn目的目的::使錫膏融化，將使錫膏融化，將SMDSMD件固定在件固定在PCBPCB之上之上nn流程流程::置件後首先進入錫爐的溫升區，置件後首先進入錫爐的溫升區，接著進預熱區，實加熱區接著進預熱區，實加熱區，最後是冷，最後是冷卻區。製程全部時間大約為四至五分卻區。製程全部時間大約為四至五分鐘。鐘。PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃60-120SecPreheatDryoutReflowcooling热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥；焊剂清热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立((一）预热区一）预热区使使PCBPCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热证升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的傷害傷害，，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个飞溅，使在整个PCBPCB的非焊接区域形成焊料球的非焊接区域形成焊料球以及以及焊焊料不足的焊点。料不足的焊点。保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约的金属氧化物。时间约60~12060~120秒，根据焊料的性质秒，根据焊料的性质有所差异。有所差异。（二）（二）恆恆温区温区PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立（三）熔錫區焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。（四）冷却区焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立(實例：M170EG01V1)PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立，PASS後方可進入倉庫。倉庫依工單進行備料，OK後通知產線物料領料。所有料件需由產線物料與倉庫對點數量OK後方可上線。倉庫備料區PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立，需將金手指部分貼封防焊膠帶，以免造成粘錫現象。注：貼封防焊膠帶區需遠離印刷機，最好與SMT車間分開，以免應為錫膏粉塵造成過爐後粘錫。PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立：印刷機後需安排人員對印刷完之PCB進行抽檢其印刷品質將印刷完之PCB置於5倍放大鏡下進行檢驗，一般依機種不同，抽檢頻率相對不同。PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立(高速貼片機)YAMAHA(中速貼片機)MSF(范用機)主要針對於CHIP類零件貼片。其優點是貼片速度快主要用來平衡產線CYCLETIME，從而達到產能合理化主要針對IC、CONN、及相對較大的元件貼片。其相對速度較慢PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立，進入回焊爐，在過爐之前需由爐前總檢對貼完片之PCBA進行檢查，確認OK後方可流入。PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立、SAMPLE針對回焊之後之PCB進行全檢動作，主要分成兩段：罩板(主要看是否有缺件)，看板人員(將PCBA置於5倍放大燈下做全檢動作，檢查零件之本體、MARKING、翻面、空焊、短路等。經由QC確認OK之PCB需開送檢單交由OQC檢驗。PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立，若在抽驗中有發現不良1PCB則批退置入判退區，由產線按排人員REWORK，否則置入成品PASS區，由產線物料員開繳庫單成品繳庫。成品區PDF檔案以PDF製作工廠試用版建立://www.fineprint.com