SMT常用术语

SMT常用术语序术语英文简称解释同义词1.产品Product活动或过程的结果2.电路Circuit为了达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体3.电子装联ElectronicAssembly电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程4.穿孔插装元件ThroughHoleComponentsTHC一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件5.穿孔插装器件ThroughHoleDeviesTHD6.表面贴装元件SurfaceMountComponentsSMC一种外形封装，将电极的焊端（或短引脚）设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件7.表面贴装器件SurfaceMountDevicesSMD8.印制板PrintedCircuitBoardPCB以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路板成品板的通称。材质上可分：刚性、柔性、刚-柔性等，印制电路上可分：单面板、双面板、多层板等9.表面贴装印制板SurfaceMountBoardSMB用于装焊表面贴装元器件的印制板。由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混装与全贴装的两种。该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精良度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板10.表面贴装技术SurfaceMountTechnologySMT一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊盘（或引脚）位于同一平面内的电子元器件（即表面贴装元器件）平贴并焊接于印制板的焊盘表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术11.通孔插装技术ThroughHoleTechnologyTHT一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连接的电子装联技术12.焊端Terminations/Terminal由金属合金镀层所构成的无引线表面贴装元器件的外电极端电极13.引线（引脚）Lead(Pin)由金属导线所构成的电子元器件的外电极14.焊盘Lead(Pad)印制板上专为了焊接电子元器件，导线等设计的导电几何图形（或图案）焊垫15.焊接Soldering利用加热方法，使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业16.手工焊接HandSoldering使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业17.波峰焊接WaveSoldering通过熔融状的焊料波峰焊流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业波峰焊接有单波峰焊接与双波峰焊接两种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。波峰焊接属流动焊接（FlowSoldering）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等18.再流焊接ReflowSoldering通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。再流焊接加热方式不同可分为：汽相热媒式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式数种。回流焊、重熔焊接19.返工Rework对于不合格通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置或再加工方法。重工20.返修Repair对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/或补救加工。修复、维修、修理————————————————————I'mok!SMT+EnglishQQ群的号码是：19384075申请加入者，请注明“SMT爱好者”状态：2006-2-1517:38:23bingo金钱：26750经验：4214魅力：4214帖数：87信息OICQ邮箱主页编辑引用A栋9楼21.微组装技术MicroelectronicPackagingTechnologyMPT综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性，外形微小等级：15『版主』化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。微组装技术始于二十世纪八十年代中期，被人们称之为第五代电子装联技术。该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导体集成电路技术、薄/厚膜混合集成电路技术、表面贴装技术以及封工艺加以综合运用，在多层板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。实现电子产品（如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模块化。20世纪律性80年代后期就出现的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实用化中最具有代表性的产品之一。微电子组装技术22.混装技术MixedComponentMountingTechnology将表面贴装元器件与通孔插装元器件同装于一块印制板上的电子装联技术。混合安装技术、贴插混装23.封装Package对集成电路芯片实现外围电气互连、结构性或保护性的加工过程（或操作）。或指安装集成电路芯片的壳体与端电极。24.贴装PickandPlace将表面贴装元器件从供料盘或料带中拾起（或吸起）并将其放置到印制板上所规定的焊盘位置上的动作（或操作）。拾放，吸放25.拆焊Desoldering利用加热（或其它方法）熔解焊料，将由焊点已连接在一起的两个或多个金属界面分离开来的作业。如将已焊接好的元器件的焊端/引脚，从印制板上的焊盘上拆卸下来。解焊26.再流Reflow在加热的状态下，使预先涂布在焊盘上的焊膏发生重熔、润湿、漫流等而达到焊料再一次流动均匀分布实现焊接的过程。回流27.浸焊DipSoldering将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面接触，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润，然后提起以形成焊点，实现电气和机械连接的作业。28.拖焊DragSokdering将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面进行接触并加以拖动，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润来形成焊点，实现电气与机械连接的作业。29.印制电路PrintedCircuit广义泛指采用印刷制作技术在具有导电层的绝缘材料上形成导电图形。狭义专指用于电子元器件之间电气互连与机械固定，采用印刷制作技术制成的位于绝缘基板上由含有印刷元件在内的各种图形构成的导电通路。印刷电路30.印制线路PrintedWiring用于电子或电路之间互连、采用印刷的方法制成的位于绝缘基板上由不包含印制元件的其它各种导电图形的构成的导电通路。印刷线路31.印制电路板PrintedCircuitBoardPCB印制电路或印制电路成品板的通称。英文缩写PCB.32.印制线路板PrintedWiringBoardPWB印制线路或印刷线路成品板的通称。英文缩写PWB。印刷电路板与印制线路板经常等同使用，但目前较多称为印制电路板与印制板。随着技术的发展将逐步统称为电子电路。33.层压板Laminate由两层或多层预浸基材板叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。根据需要制成各种厚度。34.覆铜箔层压板Copper-cladLaminate在一面或两面覆有铜箔的层压板，是制作印制电路板最常用的板材，简称覆箔板35.基材BaseMaterial可在其表面形成导电图形的绝缘材料。它可分刚性和柔性。基板（Substrate）36.成品板ProductionBoard按设计图纸要求，已完成了印制加工生产过程，具有导电图形与字符的合格印制电路板。37.印刷Printing采用某种方法，在材料的表面上复制所要求的图形或字符的工艺。在电子制造中，应用最多的是丝网印刷法与金属模板漏印法。38.导电图形ConductivePattern在绝缘基材上，由导电材料层所构成各种几何图形的通称。如导电带线（导线）、焊盘、互导孔等等。39.印制元件PrintedComponent用印刷的方法制成的电子元件（如印制电阻、电容、电感等）。它是印制电路中导电图形的有效组成部份。40.单面印制板Single-SidedPrintedBoard仅在一个面上具有导电图形的印制板。单面板————————————————————I'mok!SMT+EnglishQQ群的号码是：19384075申请加入者，请注明“SMT爱好者”状态：2006-2-1517:39:34bingo金钱：26750信息OICQ邮箱主页编辑引用A栋8楼41.双面印制板Double-SidedPrintedBoarc两个面上都具有导电图形的印制板。双面板经验：4214魅力：4214帖数：87等级：15『版主』42.多层印制板MultilayerPrintedBoard由多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且其层间导电图形互连的印制板。材质上可分为刚性、柔性多层印制板以及刚一柔性结合多层印制板等。多层板43.拼板MultiplePrintedPanel通过某种装焊后易于分离的互联方式，将具有同类或不同类的导电图形的两块或若干块小印制板同时制作在同一块大基板上的印制板。44.裸板BareBoard尚未装配有任何元器件或结构件的印制板。光板45.导电箔厚度ConductiveFoilThickness粘结于基材表面上，可用来印制导电图形的导电金属薄箔的厚度。46.覆箔板厚度Metal-cladLaminateThickness基材厚度与导电金属箔层厚度之和。47.印制板总厚度PrinteBoardTotalThickness已形成导电图形后的覆箔板材，其上电镀层以及形成印制板成品的其他涂覆层等所有各种厚度之总和。48.元件面ComponentSide在通孔插装技术中是指将无器件插入的那一面（即无焊盘的那面）。在表面贴装技术中是指将元器件贴粘于焊盘上的那一面。49.焊接面SolderSide在通孔插装技术中是指有焊盘图形的那一面。对于表面贴装技术而言焊接面与元件面是同处于一个平面。50.元件密度ComponentDensity印制板上每单位面积上的元器件数量。51.弓曲Bow覆箔板或印制板对于平面的一种变形。它可用圆柱面或球面的曲率来度量。若是矩形板，则弓曲时它的四个角都位于同一个平面上。52.扭曲Twist矩形覆箔板或印制板对平面的一种形变。它的四个角并不都位于一个平面上。53.翘曲度Warp指覆箔板或印制板同时具有弓曲和扭曲的一种综合形变现象。翘板、平整度54.热膨胀系数CTECoefficientofThermalExpansion每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量。55.尺寸稳定性DimensionalStability由温度、湿度、时间、应力或化学处理等因素所引起的尺寸量度的变化。印制板在长度、宽度及平整度上所出现的尺寸变化量，通常采用百分比率来表示。56.剥离强度PeelStrength从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需垂直于板面的最小力。抗剥离强度57.可焊性Solderability金属表面被溶融的焊料所湿润的能力。焊锡性58.56热耐性HestResistance覆箔板或制板在经受了标准规范所规定的温度与时间之后而不起泡、不分层、不软化的能力。耐焊性、耐浸焊性59.阴燃性Nonflamability覆箔板或印制板在遇到高温火花或明火火焰时，不会产生明火燃烧，只会缓慢变焦炭化的性能。可燃性60.耐湿性MoistureResistance覆箔板或印制板在潮湿环境中，其功能或特性不会发生劣化的最大承受能力。吸湿性、吸水性————————————————————I'mok!SMT+EnglishQQ群的号