硬件测试标准

硬件测试标准文件编号WI-LD-R版次V0页次第1頁，共16頁文件分发范围□产品部项目部□采购部□生产部□工程部□计划部□仓库□市场部□销售部□售后部□财务部品质部□人事行政部□管理代表□总经理制作审核批准硬件测试标准文件编号WI-LD-R版次V0页次第2頁，共16頁修订履历版次修订者修订日期生效日期修订原因硬件测试标准文件编号WI-LD-R版次V0页次第3頁，共16頁1.目的此可靠性测试标准的目的是尽可能地挖掘设计，制造或使用中的潜在性问题，在正式生产之前寻找改善方法并解决上述问题点，为正式生产在产品质量上做必要的保证；并检测产品是否具备设计上的成熟性、使用上的可靠性.具体包括新产品的试验、物料的试验及例行抽检试验等等。2.范围此指引适用于公司生产的所有产品。3.定义3.1技术员:设定仪器,完成相关测试项目,并记录测试结果.解决检测过程中的问题;并向工程师反馈检测方法的缺陷和不足。4.抽样方案4.1以具体的实验项目要求为准。5.检验内容5.1环境可靠性试验5.1.1高温运行试验试验目的：验证手机在高温环境的适应性试验样品：4sets试验内容：60℃，手机配齐SIM卡/T卡，装电池开机，进行12小时测试，运行时间从到达55℃温度始算起.试验后在箱内检查，要求产品的功能、外观正常.受测前样机胶塞必须安装归位.射频指标符合国家标准.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。判定标准:1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.1.2低温运行试验试验目的:验证手机在低温环境下的适应性试验样品:4sets硬件测试标准文件编号WI-LD-R版次V0页次第4頁，共16頁试验内容:-20℃，手机配齐SIM卡/T卡，装电池开机并运行老化软件，进行12小时测试，运行时间从到达-20℃温度始算起.试验后在箱内检查，要求产品的功能、外观正常.受测前样机胶塞必须安装归位.射频指标符合国家标准.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。特别注意：出寒冷地区项目需要测试低温下的充电功能（电池电压是否会升高）。判定标准:1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.1.3高温贮存试验试验目的:应力释放和加速材料的老化试验样品：4sets试验内容:80℃，手机配电池关机，存储时间24小时，贮存时间从温度到达80℃开始算起.在进行存储到24小时后，直接进行外观检查.受测前样机胶塞必须安装归位.再进行2小时回温后，开机进行电性能检查.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。判定标准:1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.1.4低温贮存试验试验目的：加速材料的脆化试验样品：4sets试验内容：-40℃，手机配电池关机，存储时间24小时，贮存时间从温度到达-40℃开始算起.在进行存储到16小时后，直接进行外观检查.受测前样机胶塞必须安装归位.再进行2小时回温后，开机进行功能、外观检查.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。判定标准：1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）硬件测试标准文件编号WI-LD-R版次V0页次第5頁，共16頁3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.1.5高温高湿试验试验目的：验证手机在高温高湿环境下的适应性，诱发临界状态的问题暴露出来试验样品：4sets试验内容：60℃，95H%，配齐SIM卡/T卡.手机电池开机并运行老化软件，进行12小时测试，运行时间从到达45℃，95H%温度开始算起.受测前样机胶塞必须安装归位.试验后在箱内检查，要求产品的功能、外观正常，射频指标符合国家标准.（若屏/主板不同供应商，则样机各选2pcs，共4pcs）。判定标准：1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.1.6盐雾试验试验目的:验证手机结构密闭性和抗腐蚀性能试验样品:4sets试验内容:将试验样机装上所配电池，不包装状态下放入盐雾箱内，在35℃下，用PH值为6.5～7.2（酸性），浓度为（5±1）％的氯化钠（NaCl）盐溶液连续对试验样机喷雾2小时，喷雾结束后将试验样品转移到湿热箱中储存22小时，储存条件为温度（40±2）℃，相对湿度为90％～95％.按上述规定喷雾并储存，构成一个循环，进行两个循环试验。备注：测试时视整机出货状况决定是否需要封堵接口。试验结束后取出试样，用清水清洗，及软毛刷清洗表面残留物，放置0.5H.判定标准：1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常硬件测试标准文件编号WI-LD-R版次V0页次第6頁，共16頁5.1.7温度冲击测试试验目的：验证手机结构、装饰件、焊接等在快速温变下的寿命试验样品:4sets试验内容：将试验样机不包装，装上所配套电池，关机状态下，低温-40℃±2℃/2H，高温80℃±2℃/2H，转换时间≤5min，循环6次,共计24小时。普通功能机或背胶项目低温-20℃高温60℃.判定标准:1、壳体外观检查，缝隙，LENS以及使用背胶固定的装饰件等粘贴牢固度2、功能检查（注意屏的显示是否有黑影，坏点等异常）3、触摸屏划写，点压准确性（如有触摸不准偏位等现象，进行屏幕校准看是否可恢复）4、MP3，FM，耳机，充电5、实网通话一次，看送话和受话是否正常5.2机械可靠性试验5.2.1自由跌落试验试验目的：验证手机的结构以及主板器件的可靠性，整机抗多次跌落的能力试验样品:2sets试验内容：注意点：A.普通屏，研发阶段1.2米，大理石地面B.2.4—2.8（含2.8）研发阶段1米，大理石地面C.2.8及以上屏，研发阶段0.8米，大理石地面D.3.5--4.5屏,跌落高度为0.6米标准，大理石地面E.4.5屏以及以上,跌落高度为0.5米标准，大理石地面1、进行测试前，先检查手机功能正常；确认结构方面的初始状态（便于跌落后进行比对）。2、将试验样品装上配套的电池/SIM卡/T卡，6面/4角，每个部位连续跌2次，总计20次，跌落顺序：上顶面→下底面→左侧面→右侧面→左上角→右上角→左下角→右下角→B面→A面（屏面）。3、对于折叠、滑盖以及旋转结构试验样机，先跌开盖状态，每个面跌落1次，再在盒盖状态下每个面跌1次，四个角每个角各2次。判定标准：1.手机是否壳体开裂，键盘/侧键等弹出，螺丝松动，LENS脱落等现象2.手机是否在轻微扭曲/完折后，正常开机硬件测试标准文件编号WI-LD-R版次V0页次第7頁，共16頁3.功能是否正常4.拍照后，照片的保存以及删除5.实网通话（需要测试藕合数据，来与未做跌落测试的藕合数据对比）6.FM收台/使用；MP3耳机/外放效果7.充电/耳机/USB功能识别/开启蓝牙，是否可以收到蓝牙耳机8.触摸屏校准2次；手写输入写短信后发出，发出2条9.测试过程中允许手机可装配部件脱落（主要指电池、电池盖、触摸笔），测试完成后，无机械损伤和功能失效。试验样机内部屏蔽罩及其它元器件不能存在松脱或损坏现象，摇动试验样机应不出现任何异响。过程中无重现象10．跌落完毕后，需要做1台拆机分析5.2.2微跌落试验试验目的：验证手机在正常使用中轻微撞击的适应性试验样品:2sets试验内容：将试验样机不包装，装上所配套电池，插入T卡及SIM卡。开机播放T卡MP3状态下，跌落高度为10cm，跌落面为PVC垫面，试验样机跌落方位顺序为：A面—B面—左面—右面—上顶面—下底面，进行连续跌落每个面跌1000次总次数为6000次，且完成6000次测试时记录测试结果。跌落后检查试验样机的外观结构及各项功能，并进行电性能测试。判定标准：1.手机是否壳体开裂，键盘/侧键等弹出，螺丝松动，LENS脱落等现象2.手机是否在轻微扭曲/完折后，正常开机3.功能是否正常4.拍照后，照片的保存以及删除5.实网通话（需要测试藕合数据，来与未做跌落测试的藕合数据对比）6.FM收台/使用；MP3耳机/外放效果7.充电/耳机/USB功能识别/开启蓝牙，是否可以收到蓝牙耳机8.触摸屏校准2次；手写输入写短信后发出，发出2条硬件测试标准文件编号WI-LD-R版次V0页次第8頁，共16頁9.测试过程中允许手机可装配部件脱落（主要指电池、电池盖、触摸笔），测试完成后，无机械损伤和功能失效.试验样机内部屏蔽罩及其它元器件不能存在松脱或损坏现象，摇动试验样机应不出现任何异响.过程中无重现象10．跌落完毕后，需要做1台拆机分析11.测试过程中不允许出现手机可装配部件脱落，掉SIM卡现象12、允许出现掉电≤5次、掉T卡≤2次（表现为音乐停止）13、不允许出现重启现象5.2.3软压试验试验目的：检查手机抗挤压能力试验样品:2sets试验内容：将试验样机不包装，装上所配套电池，开机锁住键盘正面朝上，机身与固定支架的轴向垂直地放在帆布上并用布带将试验样机紧固.长度为12cm的硅橡胶挤压头以（250±10）N的力，每分钟30次垂直作用于试验样机中部的翻盖正面或键盘面。1次为2秒，包括1秒施力和1秒松开，一共1000次，,每200次做一次检查。试验环境为常温.试验过程中试验样机保持开机状态.对于折叠、滑盖以及旋转结构试验样机，应在合盖状态下进行试验。判定标准：测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常，镜片/LCD无损坏，黑屏，花屏等显示异常。5.2.4ESD试验试验目的：检验手机在使用中抵抗自然静电的能力试验样品:2sets试验内容：温度15℃～35℃，相对湿度30%～60%RH，气压86～106kPa.试验样机处于充电状态下，通话状态或进入照相模式进行测试，对每个选取点放电10次，每秒1次.(接触放电)放电电压设置为±6KV，选取点：试验样机在操作过程中正常被人体接触的导体部分，测试部位至少包括：充电接口、金属天线等、及金属装饰件等.（空气放电）放电电压设置为：±12KV，选取点，试验样机在操作过程中正常被人体接触的非导体部分，例如：前后壳接缝、LCD显示屏、按键面板、I/O口及其它所有的露孔接缝处。判定标准：ESD测试时应能继续保持工作状态，出现的异常现象，如屏幕显示不正常、通话音杂等，应该在试验完毕后能恢复；试验完毕后试验样机通话、充电等功能应正常，试验样机中存储数据应不会产生丢失。试验后各项功能正常。硬件测试标准文件编号WI-LD-R版次V0页次第9頁，共16頁5.2.5撞击试验（有镜片时测试）试验目的:检查手机屏抗撞击能力试验样品:2sets试验内容:撞击能量为0.2J，将试验样机装上配套电池，关机状态下进行测试。方法一：当用64g钢球从300mm的高度垂直跌落在产品主镜片表面中心三次；方法二：当用130g