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SMT常见制程分析焊錫珠（SOLDERBALL）現象是表面貼裝（SMT）過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。SolderBall焊錫珠產生的原因及處理因素一：焊膏的選用直接影響到焊接品質焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的細微性度都能影響焊珠的產生。a.焊膏的金屬含量焊膏中金屬含量其品質比約為88％～92％，體積比約為50%。當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷後的“塌落”，因此，不易產生焊錫珠。焊錫珠產生的原因及處理b.焊膏的金屬氧化度在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度應控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。(選用高抗氧化及抗湿度能力)c.錫膏中金屬粉末的細微性錫膏中粉末的細微性越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易產生焊錫粉。焊錫珠產生的原因及處理d.錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生錫珠。e.其它注意事項此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以後應該使其恢復到室溫後打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生錫珠。因此，錫膏品牌的選用(工程評估)及正確使用(完全依照錫膏使用管理辦法)，直接影響錫珠的產生。焊錫珠產生的原因及處理a.鋼板的開口我們一般根據印製板上的焊盤來製作鋼板（範本），所以鋼板的開口就是焊盤的大小。在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產生錫珠。因此，我們可以這樣來製作鋼板，把鋼板的開口比焊盤的實際尺寸減小10％，另外，可以更改開口的外形來達到理想的效果。b.鋼板的厚度錫膏在印製板上的印刷厚度。錫膏印刷後的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.12mm-0.17mm之間。錫膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促進錫珠的產生。因素二：鋼板(範本)的製作及開口焊錫珠產生的原因及處理如果在貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法可以減小貼裝時的壓力，並採用合適的鋼板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。因素三：貼片機的貼裝壓力焊錫珠產生的原因及處理錫珠是在印製板通過回流焊時產生的，在預熱階段使錫膏和元件及焊盤的溫度上升到120C—150C之間，減小元器件在回流時的熱衝擊，在這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而可能使小顆粒金屬分開跑到元件的底下，在回流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應小於2.0C/s，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調整回流焊的溫度曲線，採取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。因素四：爐溫曲線的設置焊錫珠產生的原因及處理一般錫膏印刷時的最佳溫度為25℃±3℃，濕度為相對濕度40%-60％，溫度過高，使錫膏的黏度降低，容易產生“塌落”，濕度過高，錫膏容易吸收水分，容易發生飛濺，這都是引起錫珠的原因。另外，印製板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，並發生焊盤氧化，可焊性變差。其他外界因素的影響：焊錫珠產生的原因及處理Tombstone矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象就稱為立碑。引起該種現象主要原因是錫膏熔化時元件兩端受力不均勻所致。立碑問題分析及處理T1T3dT2受力示意圖：T1+T2＜T3T1.零件的重力使零件向下T2.零件下方的熔錫也會使零件向下T3.錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上立碑問題分析及處理兩端頭力量與熱量不均引發立碑立碑問題分析及處理我們設想在回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的回流焊限線，一旦錫膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過回流焊限線，錫膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態表面張力；而另一端未達到183°C液相溫度，錫膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小於再流焊錫膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時進入回流焊限線，使兩端焊盤上的錫膏同時熔化，形成均衡的液態表面張力，保持元件位置不變。a.PWBpad大小不一，可使零件兩端受熱不均；b.PWBpad分佈不當（pad一端獨立，另一端與大銅面共累）因素一：熱效能不均勻，焊點熔化速率不同立碑問題分析及處理針對以上個因素，可採用以下方法來減少立碑問題：①適當提高回流曲線的溫度②嚴格控制線路板和元器件的可焊性③嚴格保持各焊接角的錫膏厚度一致④避免環境發生大的變化⑤在回流中控制元器件的偏移⑥提高元器件角與焊盤上錫膏的之間的壓力因素二：元器件兩個焊端或PCB焊盤的兩點可焊性不均勻因素三：在貼裝元件時偏移過大，或錫膏與元件連接面太小立碑問題分析及處理其他不良產生的魚骨圖（立碑）立碑問題分析及處理焊點之間有焊錫相連造成短路Short橋接問題產生原因：由於鋼網開孔與焊盤有細小偏差，造成錫膏印刷不良有偏差錫膏量太多可能是鋼網開孔比例過大錫膏塌陷錫膏印刷後的形狀不好成型差回流時間過慢元器件與錫膏接觸壓力過大橋接問題解決方法：選用相對粘度較高的錫膏，一般來說，含量在85—87%之間橋連現象較多，至少合金含量要在90%以上。調整合適的溫度曲線在回流焊之前檢查錫膏與器件接觸點是否合適調整鋼網開孔比例（減少10%）與鋼網厚度調整貼片時的壓力和角度橋接問題滲錫：印刷完畢,錫膏附近有多餘錫膏或毛刺原因:刮刀壓力不足,刮刀角度太小,鋼板開孔過大,PCBPAD尺寸過小(與GEBERFILE內數據比較),印刷未對准,印刷機SNAPOFF設定不合理,PCB與鋼板貼合不緊密,錫膏粘度不足,PCB或鋼板底部不幹淨.錫膏塌陷錫膏粉化：錫膏在PCB上的成型不良,出現塌陷或粉化現象原因:錫膏內溶劑過多,鋼板底部擦拭時過多溶劑,錫膏溶解在溶劑內,擦拭紙不捲動,錫膏品質不良,PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長,PCB溫度過高常見印刷不良的診斷及處理錫膏拉尖(狗耳朵)：原因:鋼板開孔不光滑,鋼板開孔尺寸過小,脫模速度不合理,PCB焊點受污染,錫膏品質異常,鋼板擦拭不幹淨少錫：板子上錫膏量不足原因:鋼板開孔尺寸不合理,鋼板塞孔,鋼板贓汙,脫模速度方式不合理。常見印刷不良的診斷及處理其它不良產生的魚骨圖（位移）拒焊空焊:零件吃錫不良板子吃錫不良REFLOW溫度設定不佳錫膏性能不佳PCB受污染人員作業未佩帶靜電手套雜質在零件下其它如:撞板、堆疊、運送等均會造成SMT貼裝等過程中的不良發生率其它不良產生其它不良產生的魚骨圖（空焊）短路開路:錫膏印刷偏移錫膏厚度不合理貼片偏位貼片深度不合理零件貼裝完成後PCB移動量過大,造成零件移動人為缺失錫膏抗垂流性不佳錫膏粘度不足錫膏金屬含量不足錫膏助銲劑功能不良其它不良產生的魚骨圖（短路）其它不良產生的魚骨圖（反白）6.1零件拒焊現象識別來料拒焊的不良現象認1)現象特徵:金屬錫全部滯留在PCBPAD表面,形成拱形表面.零件吃錫面沒有金屬錫爬升.2)根據造成零件拒焊原因分類為:a.零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現象零件吃錫面沒有金屬錫爬升.金屬錫全部滯留在PCBPAD表面,形成拱形表面b.由於零件本體製造工藝造成零件拒焊現象零件腳截面參差不齊.且無鍍錫層.金屬錫可以從零件腳側邊爬升,但不能從零件腳截面爬升.來料拒焊的不良現象認1)現象特徵:金屬錫全部爬升至零件吃錫面並形成拱形表面,但PCBPAD表面沒有金屬錫.2)造成PCBPAD拒焊原因主要是:零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現象.6.2PWBPAD拒焊現象識別金屬錫全部爬升至零件吃錫面並形成拱形表面PWBPAD表面沒有金屬錫.來料拒焊的不良現象認1)現象特徵:零件腳有不同程度的翹起.金屬錫均勻地分佈在PCBPAD上並形成平穩光澤.2)零件蹺腳引起的空焊現象識別有兩種表現形式.a.零件腳局部翹起呈月形來料拒焊的不良現象認6.3零件蹺腳引起的空焊現象識別零件腳局部翹起呈月形,產線注意拋料追蹤b.零件腳整體翹起於錫面平行金屬錫均勻地分佈在PWBPAD上並形成平穩光澤.來料拒焊的不良現象認異物介入導致零件腳與金屬錫隔離。來料拒焊的不良現象認6.4異物介入引起的空焊現象識別中間一隻腳焊盤和零件均無金屬錫存在來料拒焊的不良現象認6.5少錫引起的空焊現象識別