SMT技术组成

SMT技术组成报告名字：指导老师：班级：时间：SMT技术组成i目录第一章SMT生产设备.......................................................11.1涂敷设备.............................................................11.1.1印刷设备.......................................................11.1.2点涂设备.......................................................11.2贴片设备.............................................................21.2.1贴片机的基本结构...............................................21.3焊接设备.............................................................41.3.1回流炉.........................................................41.3.2波峰焊接机.....................................................41.4检测设备.............................................................41.4.1检测用治具.....................................................51.5返修设备.............................................................51.5.1手工返修设备——电烙铁.........................................51.6清洗设备.............................................................51.6.1水清洗机.......................................................51.6.2气相清洗机.....................................................51.6.3超声清洗机.....................................................6第二章SMT生产工艺.......................................................62.1涂敷工艺.............................................................62.1.1焊膏涂敷.......................................................62.1.2贴片胶涂敷.....................................................62.2贴装工艺.............................................................72.2.2保证贴装质量的三要素...........................................72.2.3贴片机编程.....................................................72.3焊接工艺.............................................................72.3.1回流焊工艺.....................................................82.3.2波峰焊工艺.....................................................8第三章SMT管理...........................................................83.15S管理.............................................................83.1.15S的作用......................................................83.2SMT质量管理.........................................................93.2.1ISO9000........................................................93.2.2统计过程控制（SPC）...........................................103.2.36σ..........................................................103.2.4质量管理的常用工具............................................103.3SMT生产过程中的静电防护............................................103.3.1静电的产生....................................................103.3.2静电的危害....................................................113.3.3SMT生产中的静电防护..........................................11SMT技术组成1第一章SMT生产设备1.1涂敷设备涂敷主要目的是将胶水活焊膏准确地涂敷与PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。主要涂敷设备有印刷设备和点涂设备。1.1.1印刷设备用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分，可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。1．印刷机的基本结构无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。1.1.2点涂设备点涂可简单地定义为通过压力作用使液体发生移位。点胶机是用途广泛的点涂设备，可注滴包括瞬间胶（快干胶）、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶（螺丝胶）、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等。点胶机可分为手动和自动，手动点胶机用于实验或小批SMT技术组成2量生产，自动点胶机用于大批量生产。1.点胶头点胶头根据分配泵不同可分为时间/压力式、螺旋泵式、活塞泵式、喷射泵式。2.点胶机常规技术参数点胶量的大小、点胶压力（背压）、针头大小、针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等。1.2贴片设备贴片机主要可分为高速机和泛用机（多功能贴片机）。高速贴片机主要贴装片式元件，而泛用机贴装精度高，主要用于贴装大规模的集成电路芯片。1.2.1贴片机的基本结构主要是由机架、PCB传送机构及支撑台、X，Y与Z/Ө伺服、定位系统、光学识别系统、贴片头、供料器、传感器和计算机操作系统等组成。1.贴片头系统贴片头的发展是贴片机进步的标志，贴片机已由早期的单头、机械对中发展到多头、光学对中。贴片头的整个系统SMT技术组成3可以分为贴片头和吸嘴。贴片头可以分为：固定式单头、固定式多头、旋转式多头（水平旋转式/转塔式、垂直方向旋转式/转盘式）。而吸嘴是拾取和贴放的工具，它是贴片头的心脏。2.供料器供料器又称喂料器，其作用是将片式SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头，以方便贴片头吸嘴并准确拾取，根据SMC/SMD包装的不同，供料器分为带状供料器、管状供料器、散装供料器、盘状供料器。3.贴片机的X、Y、Z/Ө轴定位系统贴片机定位系统可分为：X，Y定位系统、Z轴定位系统、Z轴的旋转定位。4.贴片机的传感系统贴片机安装有多种传感器，主要有：压力传感器、负压传感器、位置传感器、图像传感器、激光传感器、区域传感器、贴片头压力传感器。5.贴片机的技术参数贴片机相关技术参数中，贴片精度，速度及适应性是贴片机三个重要特性。SMT技术组成41.3焊接设备目前SMT焊接方法主要有回流焊和波峰焊，因此主要焊接设备是回流炉和波峰焊接机。1.3.1回流炉回流炉是SMT组装中主要焊接设备。回流炉种类有很多，对PCB整体加热有热板回流炉、红外回流炉、热风回流炉、红外热风回流炉、气相回流炉等；对PCB局部加热的有激光回流炉、聚焦红外回流炉、热气流回流炉等。1.3.2波峰焊接机波峰焊接机就是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传动链上，经某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰，而实现焊点焊接的焊接设备。可分为单波峰焊接机和双波峰焊接机。1.4检测设备常见检测方法有目视检查、非接触式检测和接触式检测。目视检查主要采用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等；非接触式检测主要采用自动光学检测AOI、自动X射线检测AXI；接触式检测主要采用在线测试ICT、SMT技术组成5飞针测试FPT、功能测试FT等。1.4.1检测用治具常用的检测用治具有：检验罩板、显微镜、放大镜、数码相机、推力计、针床夹具。1.5返修设备返修常用工具主要有电烙铁、热风枪、防静电镊子、工装夹具、吸锡枪等，设备主要是返修工作站等。1.5.1手工返修设备——电烙铁手工返修主要工具是电烙铁，它可对除BGA、CSP之外非细间距元器件进行返修。1.6清洗设备1.6.1水清洗机水清洗主要用于水清洗工艺和半水清洗工艺。水清洗有立柜式和流水式两种。1.6.2气相清洗机气像清洗机是溶剂清洗设备，主要有单槽式和多槽式两种。SMT技术组成61.6.3超声清洗机超声清洗机可用于溶剂清洗，也用于水清洗工艺。它是利用超声波作用使清洗液体产生空穴作用、扩散作用及振动作用，对工件进行清洗的设备。第二章SMT生产工艺2.1涂敷工艺表面组装涂敷工艺就是把一定量焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程，即焊膏涂敷和贴片胶涂敷。2.1.1焊膏涂敷焊膏涂覆就是将焊膏涂敷在PCB焊盘图形上，为SMC/SMD贴装、焊接提供粘附和焊接材料。焊膏涂覆有点涂、丝网印刷和金属模板印刷。2.1.2贴片胶涂敷贴片胶作用是在混合组装中把表面组装元件暂时固定在PCB焊盘图形上，以便随后的波峰焊接等工艺操作顺利进行。贴片胶涂敷可采用分配器点涂技术、针式转印技术和印刷技术。分配器点涂是将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴SMT技术组成7装元器件部位上；针式转印技术一般是同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装元器件的所有部位上；印刷技术与焊膏印刷技术类似。2.2贴装工艺表面贴装工艺是通过贴片机按照一定贴装程序，有序地把表面组装元器件贴装到对应的印制电路板焊盘上，它主要包含吸取和放置两个动作，因此这个过程英文为“PickandPlace”。2.2.2保证贴装质量的三要素三要素是要：元件正确、位置准确、压力合适。2.2.3贴片机编程贴片程序编制有示教编程和计算机编程两种方式。示教编程就是通过装在贴片头上CCD摄像机识别PCB上的元器件位置数据，精度低，编程速度慢。一般生产中都采用计算机编程，计算机编程有在线编程和离线编程。2.3焊接工艺焊接是表面组装技术中的主要工艺技术，是完成元件电气连接的环节，目前用于SMT焊接方法主要有回流焊和波峰焊。SMT技术组成82.3.1回流焊工艺回流焊接就