内容:一、《SMT外观检验标准》说明二、目录:A、锡浆印刷规范A-1-----A-11B、红胶印刷规范B-1-----B-8C、Chip料放置焊接规范C-1-----C-9D、翅膀型IC放置焊接规范D-1-----D-13E、J型脚放置焊接规范E-1-----E-7F、城堡形IC放置焊接规范F-1-----F-2G、BGA表面贴装规范G-1-----G-2H、扁平元件脚放置焊接规范H-1I、其它补充I-1-----I-8J、SOT类元件外形补充J-1-----J-2制作审核批准PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cn《SMT外观检验标准》说明:一、目的:对本公司锡浆、胶水的印刷,元件安装及元件焊接的工艺予以介定,确保本司产品的品质。二、适用范围:本标准适用于浩琛电子厂SMT焊接工艺以及浩琛电子厂委外加工产品。三、职责:本公司全员必须遵照此标准进行作业;(客户特别要求的按特定要求执行)IPQA以及生产管理人员监督此标准的执行。四、参考文献:本标准的制定依据《IPC-A-610D》五、说明:本标准未加以明确之工艺要求,以《IPC-A-610D》标准作参照。六、标准内容:见后面文档。浩琛电子(东莞)有限公司说明-1PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cn详细目录:A锡浆印刷规范A-1A-1Chip料锡浆印刷规格示范A-1A-2SOT元件锡浆印刷规格示范A-2A-3二极管、电容锡浆印刷规格示范A-3A-4焊盘间距=1.25mm锡浆印刷规格示范A-4A-5焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷规格示范A-5A-6焊盘间距=0.7mm锡浆印刷规格示范A-6A-7焊盘间距=0.65mm锡浆印刷规格示范A-7A-8焊盘间距=0.5mm锡浆印刷规格示范A-8A-9锡浆厚度规格示范A-9A-10IC元件锡浆厚度规格示范A-10B红胶印刷规格B-1B-1Chip料红胶元件规格示范B-1B-2Chip料红胶印刷规格示范B-2B-3SOT元件红胶印刷规格示范B-3B-4圆柱形元件红胶印刷示范B-4B-5方形元件红胶印刷规格示范B-5B-6柱形元件红胶印刷放置示范B-6B-7贴片IC红胶元件规格示范B-7B-8红胶板其它不良图片B-8CChip料元件放置焊接规格C-1C-1Chip元件放置焊接标准解说图表C-1C-2Chip料元件放置标准C-2C-3Chip料元件焊接标准C-4C-4Chip料元件焊接拒收图片C-5C-5圆柱形元件放置标准C-7C-6圆柱形元件放置焊接标准解说图表C-8C-7Chip料元件焊接锡球C-9浩琛电子(东莞)有限公司目录-1PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnD海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格D-1D-1元件放置焊点标准解说图表D-1D-2排插元件焊接标准D-2D-3SOT元件焊接标准D-4D-4双列封装IC元件放置标准D-6D-5双列封装IC元件放置图例D-7D-6双列封装IC元件焊接标准D-8D-7双列封装IC元件焊接图例D-9D-8四边引脚封装IC元件放置焊接标准D-11D-9四边引脚封装IC元件放置焊接图例D-13EJ型脚元件放置焊接规格E-1E-1J型脚放置焊盘标准解说图表E-1E-2J型脚元件彩色图例E-2E-3J型脚元件放置标准E-3E-4J型脚元件焊接标准E-4E-5J型脚元件理想焊点图例E-6E-6J型脚元件焊接拒收图例E-7F城堡形脚元件放置焊接规格F-1F-1城堡形脚元件放置焊接标准F-1GBGA表面阵列G-1G-1BGA表面阵列排列G-1H扁平脚元件放置焊接规格H-1H-1塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范H-1I其它不良补充说明I-1I-1不润湿与半润湿、堵插件孔I-1I-2锡裂、锡孔及短路I-2I-3错位、锡尖及反向I-3I-4物料损伤I-4浩琛电子(东莞)有限公司目录-2PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnI-5锡珠、锡渣及锡飞溅I-5I-6PCB线路伤及金手指上锡I-6I-7PCB变形、露铜及脏污I-7I-8丝印标识I-8JSOT类元件图例J-1J-1SOT类元件图例J-1浩琛电子(东莞)有限公司目录-3PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准A锡浆印刷规格A-1Chip料锡浆印刷规格示范:标准:1、锡浆无偏移。2、锡浆量、厚度符合要求。3、锡浆成型佳,无崩塌断裂。4、锡浆覆盖焊盘90%以上。图形A001Chip料锡浆印刷标准允收:1、钢网的开孔有缩孔,但锡浆仍有85%覆盖焊盘。2、锡浆量均匀。3、锡浆厚度在要求规格内。图形A002Chip料锡浆印刷允收拒收:1、锡浆量不足。2、两点锡浆量不均。3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。图形A003Chip料锡浆印刷拒收浩琛电子(东莞)有限公司A-1PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准A-2SOT元件锡浆印刷规格示范:标准:1、锡浆无偏移。2、锡浆完全覆盖焊盘。3、三点锡浆均匀。4、厚度满足测试要求。图形A004SOT锡浆印刷标准允收:1、锡浆量均匀且成形佳。2、锡浆厚度合符规格要求。3、有85%以上锡浆覆盖焊盘。4、印刷偏移量少于15%。图形A005SOT锡浆印刷允收拒收:1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。2、有严重缺锡。图形A006SOT锡浆印刷拒收浩琛电子(东莞)有限公司偏移15%WA-2PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准A-3二极管、电容等(1206以上尺寸物料)锡浆印刷规格示范:标准:1、锡浆印刷成形佳。2、锡浆印刷无偏移。3、锡浆厚度测试符合要求。4、如此开孔可以使热气排除,以免造成气流使元件偏移。图形A007二极管、电容锡浆印刷标准允收:1、锡浆量足。2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。3、锡浆成形佳。图形A008二极管、电容锡浆印刷允收拒收:1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。2、锡浆偏移超过20%焊盘。图形A009二极管、电容锡浆印刷拒收浩琛电子(东莞)有限公司热气流宣泄通道印刷偏移超过20%%A-3PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准A-4焊盘间距=1.25mm锡浆印刷规格示范:标准:1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。2、锡浆量均匀,厚度在测试范围内。3、锡浆成形佳,无缺锡、崩塌。图形A010焊盘间距=1.25mm锡浆印刷标准允收:1、锡浆印刷成形佳。2、虽有偏移,但未超过15%焊盘。3、锡浆厚度测试合乎要求。图形A011焊盘间距=1.25mm锡浆印刷允收拒收:1、锡浆偏移量超过15%焊盘。2、元件放置后会造成短路。图形A012焊盘间距=1.25mm锡浆印刷拒收浩琛电子(东莞)有限公司W=焊盘宽偏移量15%WW=焊盘宽偏移15%WA-4PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准A-5焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷规格示范:标准:1、锡浆无偏移。2、锡浆100%覆盖于焊盘上。3、各焊盘锡浆成形良好,无崩塌现象。4、各点锡浆均匀,测试厚度符合要求。图形A013焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷标准允收:1、锡浆虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡。2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。图形A014焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷允收拒收:1、锡浆印刷不良。2、锡浆未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上。图形A015焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷拒收浩琛电子(东莞)有限公司偏移量15%W偏移15%WA-5PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准A-6焊盘间距=0.7mm锡浆印刷规格示范:标准:1、锡浆量均匀且成形佳。2、焊盘被锡浆全部覆盖。3、锡浆印刷无偏移。4、测试厚度符合要求。图形A016焊盘间距=0.7mm锡浆印刷标准允收:1、锡浆成形佳,无崩塌、断裂。2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。3、锡浆厚度测试在规格内。图形A017焊盘间距=0.7mm锡浆印刷允收拒收:1、焊盘超过15%未覆盖锡浆。2、锡浆几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路。3、锡浆印刷形成桥连。图形A018焊盘间距=0.7mm锡浆印刷拒收浩琛电子(东莞)有限公司偏移15%W偏移15%WA-6PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准A-7焊盘间距=0.65mm锡浆印刷规格示范:标准:1、各焊盘锡浆印刷均100%覆盖焊盘上。2、锡浆成形佳,无崩塌现象。3、测试厚度符合要求。图形A019焊盘间距=0.65mm锡浆印刷标准允收:1、锡浆成形佳。2、锡浆厚度测试在规格内。3、锡浆偏移量小于10%焊盘。图形A020焊盘间距=0.65mm锡浆印刷允收拒收:1、锡浆印刷偏移量大于10%焊盘宽。2、过回流炉后易造成短路。图形A021焊盘间距=0.65mm锡浆印刷拒收浩琛电子(东莞)有限公司偏移量10%W偏移10%WA-7PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准A-8焊盘间距=0.5mm锡浆印刷规格示范:标准:1、各焊盘印刷锡浆成形佳,无崩塌及缺锡。2、锡浆100%覆盖于焊盘上。3、测试厚度符合要求。图形A022焊盘间距=0.5mm锡浆印刷标准允收:1、锡浆成形虽略微不佳,但厚度于规格内。2、锡浆无偏移。3、炉后无少锡、假焊现象。图形A023焊盘间距=0.5mm锡浆印刷允收拒收:1、锡浆成形不良,且断裂。2、锡浆塌陷。3、两锡浆相撞,形成桥连。图形A024焊盘间距=0.5mm锡浆印刷拒收浩琛电子(东莞)有限公司锡浆崩塌且断裂A-8PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准A-9锡浆厚度规格示范CHIP料锡浆厚度:1、锡浆完全覆盖焊盘。2、锡浆均匀,厚度符合要求。3、锡浆成形佳。图形A025Chip料锡浆外观SOT料锡浆厚度:1、锡浆完全覆盖焊盘。2、锡浆均匀,厚度符合要求。3、锡浆成形佳。图形A026SOT锡浆外观圆柱体物料锡浆外观:1、锡浆完全覆盖焊盘。2、锡浆均匀,厚度符合要求,有较好的锡浆带面。3、锡浆成形佳。图形A027圆柱体锡浆外观浩琛电子(东莞)有限公司A-9PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准A-10IC元件的锡浆厚度规格示范:IC脚间距=1.25mm1、锡浆厚度满足要求。2、间距P1.0mm时,可加大10%钢网开孔。图形A028焊盘间距=1.25mm锡浆外观IC脚间距=0.8-1.0mm1、锡浆厚度满足要求。图形A029焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆外观IC脚间距=0.7mm1、锡浆厚度满足要求。图形A030焊盘间距=0.7mm锡浆外观浩琛电子(东莞)有限公司A-10PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准IC脚间距=0.65mm1、锡浆厚度满足要求。图形A031焊盘间距=0.65mm锡浆外观IC脚间距=0.5mm1、锡浆厚度满足要求。图形A032焊盘间距=0.5mm锡浆外观浩琛电子(东莞)有限公司A-11PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建www.fineprint.cnSMT外观品质检验标准B红胶印刷规格B-1Chip料红胶元件规格示范标准:1、元件在红胶上无偏移。2、元件与基板紧贴。图形B001Chip料红胶印刷标准允收:1、偏移量C≦1/4W或1/4P。2、元件与基板的间隙不可超过0.15mm。P为焊盘宽W为元件宽图形B0
本文标题:SMT检验标准
链接地址:https://www.777doc.com/doc-51732 .html