MGW硬件介绍

第二章MGW硬件介绍第一节MGW介绍1.1MGW的网络地位1.2相关接口介绍A接口：BSS与MSCServer之间的接口。应用协议为BSSAP，此接口用于传送有关呼叫处理、移动性管理及BSS管理的有关信息。B接口：MSCServer与VLR之间的接口。此接口用于MSCServer向VLR查询、传送、更新用户的相关位置和业务等用户信息。C接口：MSCServer与HLR之间的接口。应用协议为MAP，此接口用于MSC与HLR之间传送用户路由信息和管理信息（包括用户状态、用户位置、用户签约信息等）。D接口：指VLR与HLR之间的接口。应用协议为MAP，此接口用于在HLR与VLR之间交换有关移动台位置信息及用户管理信息。E接口：MSCServer与MSCServer之间接口。应用协议为MAP，主要用于局间切换。G接口：VLR与VLR之间的接口，应用协议为MAP，主要用于当前VLR向先前的VLR索取IMSI和鉴权集。Iu-CS接口：RNC与MSCServer之间接口。应用协议为RANAP，其功能与A接口类似。Mc接口：MSCServer与MGW接口。采用H.248协议，主要功能是MSCServer在呼叫处理过程中控制MGW中各类传输方式（IP/ATM/TDM）的静态及动态资源的能力（包括终端属性、终端连接交换关系及其承载的媒体流）；还提供了独立于呼叫的MGW状态维护与管理能力。Nc接口：是指不同的MSCServer之间的接口。应用协议为BICC，为电路域业务提供独立于用户面承载技术及控制面信令传输技术的局间呼叫控制能力，实现不同网络之间的互通。Nb接口：是指不同的MGW之间的接口。当采用ATM或者IP承载方式时，应用层协议为NbUP；当采用TDM承载方式时，无应用层的适配协议。该接口完成承载的控制与传输功能；支持业务数据的多种传输方式。第二节CPP硬件结构2.1CPP平台功能介绍爱立信的媒体网关设备MGW是基于全新的连接层分组交换平台CPP(ConnectivityPacketPlatform)。CPP平台是爱立信公司专门为2G/3G系统开发的电信级高稳定连接层通用分组平台，可支持不同的传输技术TDM/ATM/IP。MGW位于核心网络的连接层的边缘，可支持不同标准的传输接口和速率。MGW有四大功能：1）GSM/WCDMA核心网络电路域的媒介流处理、转换功能；2）完成GSM/WCDMA网络和其他网络（PSTN/PLMN）之间的互联互通；3）可作信令网络中信令转接点STP和信令网关；4）支持AAL2交换并可用作ATM交叉连接设备，负责连接RNC/BSC和MSC以及SGSN之间的Iu接口，作为交叉连接设备，MGW将来自RNC设备的Iu用户信息，分成Iu-CS和Iu-PS，分别连接到MSC/VLR设备和SGSN设备。爱立信MGW的主要功能为在分层网络中作为不同用户平面传输技术的适配，包括：将移动核心网络与其他网络连接，例如无线接入网(WCDMA，GSM)，PSTN等桥接不同的传输技术：TDM、ATM和IP处理连接层Payload，提供更多的业务其他逻辑实体功能，例如AAL2交换、信令网关等。爱立信CPP平台MGWR4有两种Subrack：MainSubrack（主框）和ExtensionSubrack（扩展框）。可以只有一个框（主框），也可以有几个框（主框+扩展框）。单框是CPP最小配置的情况。多框情况是作为大的节点时用：一个主框，其余作为扩展框，主框充当HUB功能，和所有的扩展框连成星型拓扑结构。框和框之间的通信是通过SCB板的ISL（intersubracklink)交换信息。SXB是作为SCB扩展用。基于CPP模块化的这种特点，当节点需要更大的容量时，就能够对其进行很方便的扩容。2.2CPP框间通过ISL连接MGW采用的集中式+分布式的架构，这与单纯的集中式和单纯的分布式架构不一样。与集中式相比，可靠性得到提高，易于解决性能上的瓶颈；与分布式相比在管理上更便利。多个机筐以星形拓扑架构连接每个SCB/SXB板有4个ISL，每个ISL310兆，每块板620兆ISL以1＋1的方式冗余2.3Subrack的组成MainSubrack：SCB、SXB、TUB、GPB。ExtensionSubrack：SCB、SXB、GPB、ETB、MSB（在MSE或GMSE框上）。2.4MGWR4的基本架构第三节机柜及机框3.1GMPV2.0系列3.1.1机柜介绍Figure1GMPV2.0BC205CabinetLayoutFigure2GMPV2.0BC206CabinetLayoutwhenUpgradedfromBC201Figure3GMPV2.0BC206CabinetLayoutforNewNodeorwhenUpgradedfromBC204orBC205（目前常用）Table1ProductPackagesProductPackagesNumberofCabinetsSubracksGMPV2.0BaseConfiguration205(HS5)11xMain(HS5),1xAES/2,2xGMSEGMPV2.0BaseConfiguration20611xMain,1xAES/2,2xGMSE,1xMSETable2SubracknumberingforBC205&206SubracknumberSubrackIDSubracknameName100MSRMainSubrack201AESATMExtensionSubrack373MSEWCDMAMediaStreamExtensionSubrack557GMSE11stMediaStreamExtensionSubrack(GSM)689GMSE22ndMediaStreamExtensionSubrack(GSM)CCF-ConversionandConnectionFieldsCU-CapacitorUnitsMACU-MediaGatewayAlarmControlUnit3.1.2机框介绍●MSR机框基本配置：2块SCB、2块TUB、14块GPB，SXB数量取决于其他扩展机框的数量。Figure4MainSubrackforBC205ConfigurationFigure5MainSubrackforBC206Configuration●AES机框基本配置：2块SCB、2块GPB、2块ET-MC41、2块ET-MC1、1块SXB。其他槽位可以用于ET-M4模块。一般BC205配置4块ET-M4、BC206最多可以配置15块ET-M4。Figure6ATMExtensionSubrackwith4ET-M4BoardsFigure7ATMExtensionSubrackwith8ET-M4BoardsFigure8ATMExtensionSubrackwith15ET-M4Boards●MSE机框MSEforWCDMA配置：2块SCB+1块SXB+5块GPB+15块MSB+2块ET-MC41MSEforGSM配置：2块SCB+1块SXB+4块GPB+9块MSB+6块ET-MC41Figure9MSEConfigurationOptimizedforWCDMATrafficFigure10MSEConfigurationOptimizedforGSMTraffic3.2GMPV3.0系列3.2.1机柜介绍Figure15thecabinetlayoutforBC30系列满配：一柜六框（1框28板），分别是：NO=1B,一个CPM框(CentralProcessorModule中心处理框),NO=1A/1C/2C/2D,四个MGM框（MobileMediaGatewayModule移动业务处理框）NO=1D,一个OETM框（OptionalExchangeTerminalModule扩展光纤接入框）Table3ProductPackages机型CPM框MGM框OETM框ModulesBC300111（No=1A）可选1xCPM,1xMGM(MSBconfiguration1)+1xOptionalETmoduleBC300211（No=1C）可选1xCPM,1xMGM(MSBconfiguration2)+1xOptionalETmoduleBC300312（No=1A、1C）可选1xCPM,2xMGM(MSBconfiguration1)+1xOptionalETmoduleBC300412（No=1A、1C）可选1xCPM,2xMGM(MSBconfiguration2)+1xOptionalETmoduleBC302414可选1xCPM,4xMGM(MSBconfiguration2)+1xOptionalETmoduleMSBconfiguration1=基本配置为8*MSBMSBconfiguration2=基本配置为12*MSBTable4SubracknumberingSubracknumberSubrackSMNName100CentralProcessorModule201M-MGwModule1365M-MGwModule2473M-MGwModule3589M-MGwModule4697OptionalETModuleECF-EthernetConnectionFieldCCF-ConversionandConnectionFieldsPCU-PowerConnectionsUnitsMACU-MediaGatewayAlarmControlUnit3.2.2GMP3.0的CPM框硬件配置Figure16TheCPMLayoutforBC30CPM机框负责MGW的操作维护和中心处理CPM的基本配置：10xGPB,2xTU2,2xSCB,1xET-MC1and1xSXB。SXB配置数量取决于扩展框的数量。3.2.3GMP3.0的MGM框硬件配置Figure17M-MediaGatewayModuleLayoutMGM机框负责处理呼叫相关的用户面数据的处理，即业务数据流的处理，有两种基本的MSB配置(MSB1andMSB2configuration)：MGMwithMSB1configuration：8xMSB+2xSCB+2xGPB+1xSXB+相关选项（options）；MGMwithMSB2configuration：12xMSB+2xSCB+2xGPB+1xSXB+相关选项（options）；IPconnectoptio：增加3xMSB+2xET-MFG；ATMoption：增加3xET-M4；TDMoption：增加1xET-C41。因此MGM的满配置：15xMSB3+2xSCB3+2xGPB+1xSXB3+2xET-MFGboards+3xET-M4+3xET-C41。3.2.3OETM框：扩展的接口单元Figure18OptionalExchangeTerminalModuleLayout第四节单板介绍4.1SCB板（SwitchCoreBoard）SCB是节点中的主交换板卡负责处理节点中不同板卡之间的数据交换，同时用于连接主机框和其它机框，一般为成对配置，1+1热备份，位于插槽1和插槽28。SCB共七个端口：第一个端口为电源输入，第二个端口是电源输出到本框风扇的接口，为风扇提供电源。第三个口为RS485端口，连接到MACU输出告警。最下面为4个ISL接口，由上到下为D、C、B、A。SCB板功能：1）、控制本框内电源。2）、在完成框内信息交换的同时，也通过4个ISL完成扩展框与主框交换信息，包括ATM核心交换、系统时钟分配电路。3）、为风扇提供电源，并提供告警监测接口。4）、单板总共可以实现620M的交换能力，而每一条ISL的吞吐量为310M，所以只要两条ISL就能达到单板的交换容限，剩下的两条ISL可以作为冗余备份。4.2SXB板（SwitchExtensionBoard）SXB板上只有4个ISL端口，由上到下为