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毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：SMT焊接工艺及其可靠性作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10251作者姓名：辛春明作者学号：20103025108指导教师姓名：曹白杨完成时间：2013年6月5日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：辛春明专业：电子工艺与管理班级：10251学号：20103025108指导教师：曹白杨职称：教授完成时间：2013年6月5日毕业设计（论文）题目：SMT焊接工艺及其可靠性设计目标：分析波峰焊、再流焊炉等生产设备，掌握波峰焊、再流焊生产工艺流程，评价焊点质量，分析其可靠性。技术要求：1．波峰焊、再流焊、AOI自动检测仪及返修工作站等SMT设备的使用。熟练操作流程及注意生产事项。2．完成高可靠性工艺流程设计。所需仪器设备：计算机一台，SMT设备一套成果验收形式：论文参考文献：《表面组装工艺基础》、《实用表面组装技术》、《电子组装工艺与设备》时间安排15周---6周立题论证39周---13周撰写论文27周---8周收集资料414周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文I摘要本论文的研究工作是在“SMT焊接工艺及其可靠性”的课题背景下展开的，详细介绍了两种SMT焊接工艺流程以及进行可靠性分析。良好而坚固的工艺，意味着高成品率、高质量、高效率。追求良好而坚固的工艺，不仅是产品质量的要求，也是高密度组装的客观需要。组装的质量最终表现为焊接的质量。焊接的质量取决于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统波峰焊，又有适应超细元件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。不管是哪种方法、用哪种设备，其焊接的过程均是在一定时间内将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）升高到一定的温度，以致焊料融化并润湿焊接区，随着温度的下降，焊料凝固并形成令人满意的焊点。本文深入分析SMT焊接工艺,注重提高焊接质量以及进行质量检测，这些内容可以归纳为三个方面：SMT焊接工艺、焊接质量、可靠性。关键词SMT波峰焊再流焊质量检测可靠性北华航天工业学院毕业论文II目录第1章绪论...............................................................11.1课题背景及国内外发展概况.............................................11.2SMT焊接工艺..........................................................21.3SMT焊接特点..........................................................21.4课题的建立以及本文完成的主要工作.....................................2第2章波峰焊..............................................................32.1波峰焊的概念.........................................................32.2波峰焊机.............................................................32.3波峰焊工作原理.......................................................32.4生产工艺过程.........................................................42.5波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求.............................52.6焊料和助焊剂.........................................................62.7波峰焊工艺曲线解析...................................................6第3章再流焊..............................................................83.1再流焊的概念.........................................................83.2再流焊炉的主要技术指标及基本结构.....................................83.3再流焊原理...........................................................93.4再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）..................................103.5再流焊工艺要求......................................................103.6再流焊的分类........................................................103.7温度曲线............................................................123.7.1再流焊的温度曲线组成............................................123.7.2测试温度曲线的注意事项..........................................133.7.3温度曲线的测试方法..............................................143.7.4温度曲线制作的简单估算..........................................163.7.5温度曲线的调整..................................................163.8无铅再流焊..........................................................17第4章焊点质量及可靠性..................................................19北华航天工业学院毕业论文III4.1焊点的外观评价......................................................194.2焊点寿命周期内焊点的失效形式........................................194.3焊接工艺引起的焊点失效机理..........................................204.3.1热应力与热冲击..................................................204.3.2金属的溶解......................................................204.3.3基板和元件的过热................................................214.3.4超声清洗的损害..................................................214.4装卸和移动造成的焊点失效............................................214.5环境老化............................................................224.5.1腐蚀............................................................224.5.2基板材料老化....................................................234.5.3合金层..........................................................234.5.4蠕变断裂........................................................234.5.5焊接疲劳........................................................244.6结论................................................................244.7焊接质量检测方法....................................................254.7.1目视检测........................................................254.7.2AOI检测.........................................................254.8返修工作站..........................................................27第5章结论..............................................................28致谢..............................................................29参考文献..................................................................30北华航天工业学院毕业论文1ＳＭＴ焊接工艺及其可靠性第1章绪论1.1课题背景及国内外发展概况表面组装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业发展起到了独特的作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。目前，SMT已经广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之中。近年来，与SMT的这种发展现状与趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应。SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元件、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。业界知名国际组织IPC为实现优良的电子组装焊接技术，制定了一系列相关标准。最直接的就是IPC—A—610与IPC/J—STD—001两大标准。我国颁布了电子行业标准SJ/T10666《表面组装件的焊点质量评定》，对表面组装件的焊点质量评定作了具体的规定和要求。IPC标准将电子产品分为：1）1级：通用类电子产品2）2级：专用服务类电子产品3）3级：高性能电子