SMT产品失效矩阵图

不良现象不良原因原材料不良⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙PCB烘烤时间过长⊙⊙⊙PCB烘烤时间过短⊙⊙⊙⊙PCB烘烤温度过高⊙⊙⊙PCB烘烤温度过低⊙⊙⊙⊙红胶品种⊙⊙⊙锡膏品种⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙锡膏储存温度过高⊙⊙⊙⊙⊙⊙锡膏储存温度过低⊙⊙⊙⊙⊙⊙锡膏搅拌不均匀⊙⊙⊙⊙⊙⊙钢网安装偏位⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙钢网安装高低不平⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙钢网张力过小⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙PCB定位不标准⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙钢网孔设计不良⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙钢网厚度不标准⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙刮刀不水平⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙刮刀速度过快⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙刮刀速度过慢⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙刮刀力度过小⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙刮刀力度过大⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙贴片机程序编辑不良⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙贴片机物料装错⊙贴片机飞料⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙贴片机喂料器不良⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙贴装力度过大⊙⊙贴装力度过小⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙物料方向贴反⊙⊙⊙⊙恒温温度过高⊙⊙⊙⊙恒温温度过低⊙⊙⊙⊙恒温时间过短⊙⊙⊙⊙恒温时间过长⊙⊙⊙⊙预热时间过长⊙⊙⊙⊙预热时间过短⊙⊙⊙⊙回流温度过高⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙回流温度过低⊙⊙⊙回流时间过短⊙⊙⊙回流时间过长⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙⊙PCB放置不规范⊙⊙⊙⊙SMT产品失效矩阵图深圳市朗特电子有限公司ShenzhenLongtechElectronicsCo.,Ltd焊点有裂缝焊点光泽差焊点连锡PCB板变色PCB板变形PCB板起泡元件损坏元件浮高多元件少元件锡珠焊点有针孔元件反向元件反白元件变色元件起泡元件掉件元件溢胶元件错位元件偏移元件立碑元件侧立元件错件元件假焊元件虚焊元件多锡元件少锡