PCB制作流程简介(精华)

印刷電路板流程介紹P0WelcomeEverybodyDiscussion印刷電路板流程介紹P1介绍流程1、印刷电路板概述2、Pcb各制程相关工艺简介3、动画讲解4、导通孔种类的介绍5、QuestionandAnswer6、TheEnd印刷電路板流程介紹P2一、印刷电路板概述1、印制电路板的定义印制电路板又称印刷电路板，是在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的板子。PCB是英语PrintedCircuitBoard（印制电路板）的缩写，也是行业中对印制电路板的简称。印刷電路板流程介紹P32、印制电路板的发展简史★1936年，印制电路概念由英国艾斯勒博士(Eisler)提出，用于单面板；★1953年，采用电镀工艺使两面导线互连的双面板出现；★1960年，多层板出现；★1990年左右，积层多层板出现；★目前，制作线路板的方法层出不穷印刷電路板流程介紹P43、印制电路板的分类印制电路板的分类还没有统一，一般按以下三种方式区分：★以用途分类民用印制板、工业用印制板、军事用印制板★以基材分类纸基、玻璃布基、合成纤维基、陶瓷基、金属芯基★以结构分类刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板（单面板、双层板、多层板）印刷電路板流程介紹P54、印制电路板的一些基本术语-1◆双面印制板（double-Sideprintedboard）：两面均有导电图形的印制板。◆多层印制板（multilayerprintedboard）：由多于两层导电图形和绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。◆元件面（ComponentSide）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。◆焊锡面（SolderSide）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。印刷電路板流程介紹P6◆插件孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。◆导通孔：金属化孔贯穿连接（HoleThroughConnection）的简称。◆盲孔（Blindvia）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。◆埋孔(BuriedVia)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。◆BGA（BallGridArray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。◆SMT（SurfaceMountTechnology）：表面安装技术印刷電路板流程介紹P7◆板厚孔径比（AspectRatio）：印制板的厚度与其钻孔直径之比。◆导线宽度（简称线宽，ConductorWidth）通常指导线表面边缘之间的宽度。◆导线间距（简称间距，ConductorSpacing）：导线层中相邻导线边缘（不是中心到中心）之间的距离。◆其它印制电路术语----下次工作中继续交流。印刷電路板流程介紹P8二、流程介绍流程圖PCBFLOWCHART顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLESIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASERABLATION)BlindedVia印刷電路板流程介紹P10(1)前製程治工具製作流程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業務SALESDEP.生產管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCILDRAWING圖面RUNCARD製作規範PROGRAM程式帶鑽孔,成型機D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W印刷電路板流程介紹P11(2)多層板內層製作流程曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP及預疊板疊板後處理POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內層流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia印刷電路板流程介紹P12(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE印刷電路板流程介紹P13液態防焊LIQUIDS/M外觀檢查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING檢查INSPECTION電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELINGHOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/Au印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程印刷電路板流程介紹P14典型多層板製作流程1.內層THINCORE2.內層線路製作(壓膜)印刷電路板流程介紹P15典型多層板製作流程4.內層線路製作(顯影)3.內層線路製作(曝光)印刷電路板流程介紹P16典型多層板製作流程5.內層線路製作(蝕刻)6.內層線路製作(去膜)印刷電路板流程介紹P17典型多層板製作流程7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6印刷電路板流程介紹P18典型多層板製作流程9.鑽孔10.電鍍印刷電路板流程介紹P19典型多層板製作流程11.外層線路壓膜12.外層線路曝光印刷電路板流程介紹P20典型多層板製作流程13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛印刷電路板流程介紹P21典型多層板製作流程15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)印刷電路板流程介紹P22典型多層板製作流程17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作印刷電路板流程介紹P23典型多層板製作流程15.浸金(噴錫……)製作印刷電路板流程介紹P241.下料裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內層板壓乾膜(光阻劑)印刷電路板流程介紹P253.曝光4.曝光後Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源印刷電路板流程介紹P265.內層板顯影PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)PhotoResist印刷電路板流程介紹P278.黑化(OxideCoating)7.去乾膜(StripResist)印刷電路板流程介紹P289.疊板Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)印刷電路板流程介紹P2910.壓合(Lamination)11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板印刷電路板流程介紹P3012.鍍通孔及一次電鍍13.外層壓膜(乾膜Tenting)PhotoResist印刷電路板流程介紹P3114.外層曝光(patternplating)15.曝光後(patternplating)印刷電路板流程介紹P3216.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛印刷電路板流程介紹P3318.去膜19.蝕銅(鹼性蝕刻)印刷電路板流程介紹P3420.剝錫鉛21.噴塗(液狀綠漆)印刷電路板流程介紹P3522.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/MA/W印刷電路板流程介紹P3624.印文字25.噴錫(浸金……)R10594V-0R10594V-0印刷電路板流程介紹P37三、动画讲解（见附件）印刷電路板流程介紹P38四、导通孔的介绍印刷電路板流程介紹P39PRE-BAKINGBURIEDVIALAY-UPA=THROUGHVIAHOLE(導通孔)B=BURIEDVIAHOLE(埋孔)C=BLINDVIAHOLE(盲孔)D=BLINDHOLEMLBVIA(多層盲孔)BLINDVIALAY-UPBLINDVIASEQUENTIALLAY-UPABBACCARESINB-STAGEBLINDANDBURIEDVIAOPTION(盲埋孔之選擇)D印刷電路板流程介紹P40五、DiscussionQuestionandAn