SMT生产流程讲解

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VortexNeo/smithChopperNeo/smithLeadfree產品SOP&生產流程講解訓練目的1.規範Vortex/Chopperleadfree產品作業2.正確理解sop3.熟悉總體生產流程4.樹立標准﹐平衡﹑生力﹐高效的IE意識定義SOP:standardoperationprocedure—標准作業規范。Sop結構1.工程變更通知名稱:SMTSOP/PTHSOP版本:用字母A,B,C,D-------來表示變更說明:初版發行.2.版面結構適用產品:產品名稱PCA料號及版次:指附加好零件的成品料號和版本.PCB料號及版次:指沒有附加任何物料的PCB料號和版本.工站名稱:高度概述各工站內容頁號:P8/22無鉛產品導入計划VortexNeoF8096X12G8041X012005/1/4VortexSmithF8098X09C8808X002005/1/5ChopperSmithH8052X01C8808X002005/1/6ChopperNeoX7841X02G8041X012005/1/7PCBRev.builddateProjectPCBAp/nPCBARev.PCBp/n無鉛產品SOP作業條件:指是否佩戴靜電手環/靜電指/使用設備需要的主要參數,或其它客戶要求的作業條件等.操作步驟:業步驟:運用IE手法,簡單明了闡述合理作業過程,以確保品質,減少浪費..所用物料:本工站所用的物料及輔料,本工站所用的物料則要注明其H.H.料號/位置/描述/數量檢查及注意事項:a.易對產品造成傷害的不良操作.b.出現較嚴重的品質異情況時的處理方法.c.添加物料(SMT換料)時為防止混料應嚴格遵守的事項..d.其它需重點提醒操作者的事項.e.客戶要求的注意事項.產品外觀產品外觀DIMM記憶體插槽CPUSOCKET775PTHcomponentdistributionPRINTPORTRJ45USB接口PTHcomponentdistribution4PIN電源插槽20PIN電源插槽PCI外圍設備連接器M#209總體布置圖FG2人2人1人1人1人1人3人3人5人5人2人1人7人2人1人6人4人1人2人U4100作業員人力統計﹕SMT14人﹐PTH36人SMT流程圖---ProcessFlowCharPCBLoading錫膏印刷錫膏印刷檢查清洗中速機貼片PCB投入熱化與重熔泛用機貼片迴焊爐前目檢NGOKMASK比對目檢維修OKNGNGPTHOKPCBLoading設備:吸板機/層疊式跌板機條件:气壓﹐0.4~0.6MPa(或4-6kgf/cm2)檢查機台上气壓表上的气壓是否在規定(0.4~0.6MPa(或4-6kgf/cm2))范圍內﹒注意事項:1.操作人員如需接觸PCB時要配帶靜電手套/手環(不含S,Cl).2.操作員要按機台保養作業辦法定期保養機台3.跌板機內存放基板的數量最多不超過50pcs,最少為零,且保證基板先進先出.4.檢查PCB料號﹑版次是否正确﹐UL標示是否清楚正確,PCB是否有刮傷錫膏印刷設備:印刷機UP2000使用材料:錫膏規格:ShenMaoPF610-PAlloy:Sn96.43Ag3Cu0.5Ni0.06Ge0.01注意事項:1﹒開機确認气壓在規定范圍(85~95PSI)內2.在正常情況下連續印刷20PCS后作業員應往印刷机添加錫膏3.操作者只可使用非金屬錫膏攪拌刀刮錫膏﹒4.添加錫膏第一次為1/2瓶,平時為1/4瓶.錫膏量最多不能超過刮刀高度的2/3,最低不能低于刮刀高度的1/3.5.停机20分鐘以上,須將鋼板上的錫膏刮取裝入錫膏瓶儲存,并將瓶蓋蓋緊.在后續使用前須攪拌后才能使用.已開封的錫膏一定要在24小時內用完,否則將其報廢.6.不同厂商或不同型號之錫膏不得混裝和混用.鋼板管控管制要求﹕•無鉛鋼板存儲采用專用鋼板儲存架﹐禁止有鉛鋼板存儲於無鉛鋼板專用儲存架或無鉛鋼板存儲於有鉛鋼板架﹔•無鉛鋼板與有鉛鋼板禁止在同一時間同一SMT線投入使用﹔•無鉛鋼板清洗時應放于指定的待清洗區域﹐無鉛和有鉛的鋼板必須在不同的鋼板清洗机清洗錫膏印刷檢查設備:放大鏡注意事項:1.重點檢查IC元件的錫膏印刷狀況每次開線前及換線時作業者應確認生產區無與無鉛產品制程無關之物品2.當錫膏與PAD的偏移量大于1/4PAD時視為偏位﹐當兩個PAD上的錫膏間距小于兩個PAD的間距的1/4時﹐視為短路﹒當錫膏量少於PAD面積75%時視為少錫.如果發現有錫膏印刷偏位,短路,漏印,少錫等不良,將印刷不良品放至于不良品集板箱內,並即時記錄于制程自主檢查表中25%ofW25%ofL25%ofW錫膏印刷檢查中速機上料設備:scanner﹑剪刀作業步驟:1.機台貼裝完一盤料后,馬上准備好物料.2.在上料,换料和补料时要將軌道號,料號,規格值填寫在換料管制表上3.新舊料盤核對:校對料軌,料號,規格是否一致﹐兩料盤要靠在一起,不得分開,貼近目視校對4.S.F.C確認:物料無BARCODE或掃不響,立即通報主管5.新料上機臺按START6.舊料盤與換料管制表核對:核對料站,料號,規格是否正确.7.換料表簽名:換料管制表上簽上工號及換料時間.8.舊料盤放到舊料盤回收箱中速機著裝零件設備:SONY中速機作業條件:1.U4100使用程式名稱:PU4100-TB-*A-A.PWB(*表示線別例如:01,02...)2.气壓﹕0.4~0.6MPa注意/确認事項:1.每班清理一次拋料.詳見SMT散料及拋料零件管制辦法.2.當拋料率大於千分之三時,應及時停機處理,並把結果填入程式及設備參數修定履歷表.3.針對設備引起的不良,作業者應將其如實記錄於SMT制程自主檢查表中.4.每天開線或換線前,作業者應確認SUPPORTPIN是在罩板對應的孔內.否則,通知線上生技處理.中速機著裝零件5.選用SUPPORTPIN在如圖所示位置進行支撐SupportPin(共10個)(在換線時使用比罩板确認)泛用機上料設備:scanner﹑剪刀作業步驟:1.機台貼裝完一盤料后,馬上准備好物料.2.在上料,换料和补料时要將軌道號,料號,規格值填寫在換料管制表上3.新舊料盤核對:校對料軌,料號,規格是否一致﹐兩料盤要靠在一起,不得分開,貼近目視校對4.S.F.C確認:物料無BARCODE或掃不響,立即通報主管5.新料上機臺按START6.舊料盤與換料管制表核對:核對料站,料號,規格是否正确.7.換料表簽名:換料管制表上簽上工號及換料時間.8.舊料盤放到舊料盤回收箱泛用機上料注意事項:1.溫濕度敏感元件開封前應先確認包裝完好,開封后注意檢查原包裝袋內的溫濕度管制卡的顏色為藍色方可使用,若不是,則將此盤物料交由線上主管處理.2.換線或長時間停線不生產時,須將IC.BGA等溫濕度敏感元件送進防潮箱.3.上料員在上料前要確認料盤上料號是否與上料表上對應軌道的料號完全相同.4.作業者在對CPUSocket上料時應先用離子風扇對其去除靜電.泛用機著裝零件設備:SONY泛用機作業條件:1.U4100使用程式名稱PU4100-TB-*I-A.PWB(*表示線別例如:01,02...)2.气壓﹕0.4~0.6MPa注意/确認事項:1.每班清理一次拋料.詳見SMT散料及拋料零件管制辦法.2.當拋料率大於千分之三時,應及時停機處理,並把結果填入程式及設備參數修定履歷表.3.若溫濕度敏感元件暴露于空气中超過包裝袋上之管制時間時,,使用前須放入烘烤箱烘烤,具体參照烘烤管制作業辦法4.每天開線和換線時作業者應檢查第一片板是否有錯件,缺件和极性反.泛用機著裝零件5.選用SUPPORTPIN在如圖所示位置進行支撐SupportPin(共10個)(在換線時使用比罩板确認)設備:放大鏡,樣品板,真空吸筆.注意事項:1.每次切換機種時作業者應確認第一片板是否有反向,偏位,錯件等不良.2.作業者不可用手或鑷子撥動零件.3.用5X(或5X以上)放大鏡按從上至下,從左至右的順序檢查是否有偏位,少件,反向﹐錯件等不良.重點檢查大IC位置的貼片是否准确,當零件角與PAD的偏移量大于1/4PAD時視為偏位﹐當兩個PAD上的錫膏間距小于兩個PAD的間距的1/4時﹐視為短路﹒迴焊爐前目檢設備:迴焊爐,測溫儀作業條件:1.F8096使用程式名稱程式名稱:TF8096-X12-T-*-A(*表示線別.如:01,02,...)2鏈速:80.0CM/MIN(公差:+5CM/MIN)3.錫膏規格:ShenMaoPF610-PAlloy:Sn96.43Ag3Cu0.5Ni0.06Ge0.01注意事項:1.操作員要按機台保養作業辦法定期保養機台2.CPUSocket-T的迴焊時間為50~80s.恆溫區溫度設定為150~183攝氏度3.當設定溫度與實測溫度相差超過5攝氏度時,爐子將會自動報警.此時作業者應及時報線上生技人員處理.熱化與重熔設備:MASK比對板作業步驟:1.作業者手取1PCS待檢品正面朝上平放於檢驗桌上,然后將MASK比對板罩於PCBA上,其方向與PCBA一致.2.依從上至下,從左至右的順序100%檢查基板有無(1)漏件(2)多件(3)錯件(4)極性反向等注意事項:1.如發現連續3PCS相同位置或類型的不良,應及時通知線上主管,以便采取相應對策;2.作業者應對ICT測試盲點及有极性之SMT元件作重點檢查.比對板上有+標識處為ICT測試盲點,有.標識處為极性零件之正极方向.MASK比對設備:5X(或5X以上)放大鏡Scanner注意事項:1.作業者手取1PCS待檢品,用放大鏡依從上至下,從左至右的順序100%檢查基板有無以下不良(1)少錫(2)多錫(3)立碑(4)錯件(5)空焊(6)反白(7)偏位(8)零件破損等不良2.將CPUSocket壓杆打開呈135∘,再打開Socket上蓋呈100∘,檢查socket內的電容有無上述之不良現象.金色pin針無歪曲,變形,少pin等不良﹐如有不良則用紅色箭頭標簽貼于不良處并記錄。3.檢查完畢,合上上蓋,用右手的母指按住Socket的右下角,左手母指與食指壓下壓杆同时往外拔,使壓杆扣上.目檢無鉛管控﹕維修區有鉛机种維修區(HPC)無鉛机种維修區(HPC)PTH流程圖---ProcessFlowCharT/UTEST注意事項:1.确認物料料號,版次,數量是否正确.2.作業者不可用手或鑷子撥動零件.3.DIMM,SLOT,USB,AUDIO,POWER,並行口類連接器零件應使用供應商之原包裝盛放,以防損壞PIN腳.4.相似物料不可擺放在相鄰位置,以免錯件.使用物料:參照F8096BOM(F8096)材料投入PTH插件順序1﹒安排手工插件順序要考慮的一些原則:※不干涉原則※工站間平衡原則※左右手平衡原則※先特別后一般原則※同種零件同站原則※外形相似零件不同站原則※當以上原則發生衝突時以總體插件效率最高為原則插件一插件二遠近左右小難大易流板方向先后各工站2﹒每一工站的插件順序可從總体和局部分開看:※總体﹕先近后還﹑先小后大﹑先內后外﹑先難后易※局部﹕先還后近﹑先小后大﹑先內后外﹑先難后易※局部服從總体每工站插件二近遠先后遠近流板方向小難大易內外先后總体局部(靈活變通)PTH插件順序PTH插件數量排配STATIONMI-1MI-2MI-3MI-4MI-5QUANTITY1019211818VortexNeoF8096:MItotal86pcs使用數量多的主用料放置於最方便作業者拿取的正前方體積較小的物料放置於距離作業者較近的身體兩側體積較大的物料放置於距離作業者較遠的最上層(拿取時無須注意力)依據工效學原理,人拿取距其450mm以內的物體時較為適易,從下面的手插件軸測圖看出,在作業者的身體兩側可均勻的放置兩個小物料盒,但最多在其一測放置四個小物料盒;作業者的前方,放置在第一層和第二層的備料盒豎放最好每曾不要超過三個.設計合適座椅和線體高度,使作業員在座姿狀態的肘部平齊或略低於線體,以方便准確插件和快速拿取零件

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