SMT生产的质量管控与管理

华侨大学毕业设计（论文）（08级）厦门市技师学院（学校）应用电子技术专业论文题目SMT生产质量管控管理学生姓名：陈云涛学号：20108918000起迄日期2011年09月1日-2012年06月30日设计地点厦门市强力巨彩光电科技有限公司指导教师林娟娟（高级讲师）系主任林琳日期：2011年09月01日二0一二届毕业设计论文第1页共30页SMT生产质量管控与管理摘要：本文设计的是根据生产所发现的产品质量问题进行深入探讨，研究问题点所在，找出解决的方法，并进行管控；且对人；机；料；法；环进行严格的管理，使生产出的产品在质量上能保证客户的需求，且使产品能让消费者买的安心；用的放心。关键字：产品质量探讨方法管控管理二0一二届毕业设计论文第2页共30页目录摘要................................................................................................................................1关键字............................................................................................................................1引言..........................................................................................................................3第一章SMT由来........................................................................................................4第一节SMT介绍......................................................................................................................41.1什么是SMT................................................................................................................41.2SMT的特点和目前的发展动态................................................................................5第二章SMT的组件....................................................................................................8第一节SMT组件介绍..............................................................................................................82.1组件的种类................................................................................................................82.1.1、表面贴装组件分类...............................................................................................8第二节SMT元件的缺陷（不良类别）................................................................................112.2缺陷类型...................................................................................................................112.3不良缺陷图例..........................................................................................................112.4导致不良缺陷的原因..............................................................................................12第三章SMT的质量管控.............................................................................................251工艺质量控制概述...........................................................................................................251.1基本概念..................................................................................................................251.2影响工艺质量的因素..............................................................................................261.3工艺质量的控制....................................................................................................271.4工艺质量控制体系..................................................................................................28总结..............................................................................................................................28致谢语..........................................................................................................................29二0一二届毕业设计论文第3页共30页引言21世纪初，已经是科技发达的时代，很多电子产品陆续问世。从1942年2月世界上第一台电子计算机ENIAC在美国宾夕法尼亚大学诞生至今，计算机技术经历了大型机、微型机及网络阶段，对于传统的大型机，根据计算机所采用电子组件的不同而划分为电子管、晶体管、集成电路和大规模、超大规模集成电路等四代；之后出现了手机，数码相机；液晶电视等多种电子产品出现，这代表了我国在电子行业走向了世界的前沿。自从出现了多样话的电子产品之后，在电子行业领域中，逐渐出现了产品的小巧化，多样化，从原来的第一台电子计算机的大小（由17468个电子管、6万个电阻器、1万个电容器和6千个开关组成，重达30吨，占地160平方米，耗电174千瓦，耗资45万美元。），到达现在的只有几十克中的产品，我们不难发现，我国在电子行业中有了突飞猛进的进步，这全是中国人民的智慧结晶。有很多人为我国的电子行业的突飞猛进，做出了巨大的贡献。这些人为了我国的电子行业能够进入国际市场，逐步改进着。借鉴他国的经验进行资助的研发设计，从人工手工插件到机器自动插件；从大个的插件组件到小的贴片组件；从少数松散的插件组件到多数秘籍的贴片组件；从大个的贴片组件到小的与沙粒同样的贴片组件，都可以看出电子行业的进步飞跃。根据新产品的发明，我们面临的技术工艺问题也越来越多，客户消费者的需求量也越来越大，在生产过程中，产品的质量被放在了首要位置，根据客户对产品的要求，对产品组件的升级，面临的工艺技术问题越来越大，对产品的质量要求也越来越严格。本文对SMT行业现今所面临的质量问题，进行深入的研究与探讨，本文共分（）部分来进行介绍讲解二0一二届毕业设计论文第4页共30页第一章SMT由来第一节SMT介绍1.1什么是SMT1.1.1SMT概述SMT是SurfaceMountTechnology的缩写形式，译成表面贴装技术。美国是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命1.1.2.SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。1.1.2.1：表面贴装元器件（SMC/SMD）1.1.2.1.1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC:Surfacemountcomponents，主要是指一些有源的表面贴装组件；，主要是指一些无源的表面贴装组件；1.1.2.1.2:SMC/SMD的发展趋势片式组件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ballgridarrag）、CSP（UBGA）和FILPCHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难二0一二届毕业设计论文第5页共30页度下降，加工窗口更大。例：31mm*31mmRBGA引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。1.1.2.2:SMT贴装技术介绍：1.1.2.2.1::SMT组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。1.1.2.2.2:焊接方式分类：波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（