搜索
SMTIPC-A-610D电子组装件的验收标准授课人：谢小赛联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心2第3章、SMT元件焊接标准第1章、SMT锡膏印刷标准第2章、SMT元件贴装标准目录第4章、SMT生产过程中出现的问题点联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心3第3章、SMT元件焊接标准第1章、SMT锡膏印刷标准第2章、SMT元件贴装标准内容导读第4章、SMT生产过程中出现的问题点联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心4第1章、SMT锡膏印刷标准一、印刷OK的锡膏印刷完美,刚好覆盖焊盘联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心5二、不良缺陷缺陷类型锡膏塌落锡膏桥连覆盖量不足或漏印拉尖沾污厚膏厚薄不均示意图拒收判定方法锡膏图形不清晰,边缘不整齐或已崩陷相邻焊盘有锡膏短路或外溢（溢出尺寸超出正常印刷宽度的1/3）焊盘上没有锡膏或仅少量锡膏覆盖(覆盖率小于焊盘面积3/4)焊盘上的锡膏表面有拉高，呈尖峰状印制板或焊盘周围有锡膏或其它异物锡膏厚度有高有低(厚度偏差超出正常厚度1/3)第1章、SMT锡膏印刷标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心6三、印刷偏移第1章、SMT锡膏印刷标准元件类型chip/sot/melf贴片晶振leandpitch0.8mm的IC及网络电阻leadpitch=0.8~0.65mm的SOIC、QFPleandpitch0.65mm的SOIC、QFPpitch1.0mm的BGApitch1.0mm的BGA或CSP示意图标准拒收拒收判定偏移量大于1/4焊盘宽度偏移量大于1/4焊盘宽度偏移量大于1/5焊盘宽度偏移量大于1/6焊盘宽度偏移量大于1/5焊盘宽度偏移量大于1/6焊盘宽度联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心7第3章、SMT元件焊接标准第1章、SMT锡膏印刷标准第2章、SMT元件贴装标准内容导读第4章、SMT生产过程中出现的问题点联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心8第2章、SMT元件贴装标准一、晶片状零件(组件X方向)•W•W≤1/2w3/5w1、当元件偏移超出元件本体或者焊盘宽度的1/2，判为不良（如图），需要人工校正。偏移量小于1/2无须人工修正。2、若偏移量大于3/4，而且是不可识别的元件，则要放弃使用，当漏件处理。不可接受的标准的可接受的联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心9二、晶片状零件(组件Y方向)≧1/5WW••W•5mil•(0.13mm)1/5W5mil(0.13mm)1、元件可焊段与焊盘的重叠部分小于0.13mm认为Y方向偏移不良。2、由于0.13mm太小，所以一般认为元件可焊端有搭上焊盘即可。不可接受的标准的可接受的第2章、SMT元件贴装标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心10三、圆筒形(MELF)零件TD≦1/4D≦1/4D≧1/2T1/2T1/4D1/4D圆柱体元件边偏超出1/4即判为不良。可接受的标准的不可接受的第2章、SMT元件贴装标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心11四、L型脚QFP/SOP零件WW偏出量不超过1/3W且不超过0.5mm。•≦1/3W1/3W1、偏出量超过焊盘宽度或者元件引脚宽度的1/3，或超过0.5mm，取其小。2、对于pitch在0.5mm及以下的元件，如果引脚仍处于其自身焊盘且没有搭上相邻边焊盘，不允许人为校正。可接受的标准的不可接受的第2章、SMT元件贴装标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心12五、J型脚SOJ/PLCC零件•W偏出量不超过1/2W。偏出量超过1/2W。可接受的标准的不可接受的第2章、SMT元件贴装标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心13六、BGA零件•••1、偏出量超过焊球直径的1/2。或偏出量超过焊球中心距的1/4。2、BGA的贴片位置一般以pcb上的白油框为判断基准，在白油框内放置认为良好。如有特殊情况将在产品工艺中体现。可接受的标准的不可接受的偏出量不超过焊球直径的1/2。或偏出量不超过焊球中心距的1/4。第2章、SMT元件贴装标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心14七、不可接受的实例-1边位偏反向锡膏桥连撞坏第2章、SMT元件贴装标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心15漏件侧立翻白翘脚七、不可接受的实例-2边位偏第2章、SMT元件贴装标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心16第3章、SMT元件焊接标准第1章、SMT锡膏印刷标准第2章、SMT元件贴装标准内容导读第4章、SMT生产过程中出现的问题点联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心17第3章、SMT元件焊接标准NO.项目规格与方法参考图片判定1片式元件(含圆柱体)焊点高度(E)最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。OK◆最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。◆最低应爬伸至元件可焊端1/4处，形成弯月形(EG+1/4H)。可接受◆焊锡接触元件体◆少锡:锡未爬至元件可焊端25%高度拒收联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心18NO.项目规格与方法参考图片判定2片式元件(含圆柱体)侧面偏移无侧面偏移。OK侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的1/3或焊盘宽度P的1/3，其中较小者。可接受侧面偏移A大于元件可焊端宽度W的1/3或焊盘宽度P的1/3,其中较小者。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心19NO.项目规格与方法参考图片判定3片式元件(含圆柱体)焊点宽度(C)末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度,其中较小者。OK末端焊点宽度C最小为元件可焊端宽度W的2/3或焊盘宽度P的2/3,其中较小者。可接受末端焊点宽度C小于元件可焊端宽度W的1/3或焊盘宽度P的1/3,其中较小者。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心20NO.项目规格与方法参考图片判定4片式元件(含圆柱体)末端偏移(B)无末端偏移。Ok可焊端偏移超出焊盘。拒收5片式元件(含圆柱体)末端重叠(J)元件可焊端与焊盘间的重叠部分J可见。OK无末端重叠部分。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心21NO.项目规格与方法参考图片判定6扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),最小跟部焊点高度(F)最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加上引脚厚度T的1/2。可接受跟部焊点高度F小于焊锡厚度G加上引脚厚度T的1/2。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心22NO.项目规格与方法参考图片判定7扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),最大跟部焊点高度(E)跟部焊点爬伸至引脚上弯折处。OK◆高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如QFP、SQL等）焊锡可爬伸至，但不可接触到元件体或末端封装。◆低引脚外形的器件（引脚位于或接近元件体的中下部，如SOIC、SOT等），焊锡可爬伸至封装或元件体下。可接受焊锡接触到引脚外形元件体或末端封装。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心23NO.项目规格与方法参考图片判定8扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),侧面偏移(A)无侧面偏移。Ok最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的1/3或0.5毫米,其中较小者。可接受偏移A大于引脚宽度W的1/3或0.5毫米,其中较小者。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心24NO.项目规格与方法参考图片判定9扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),最小末端焊点宽度(C)末端焊点宽度C等于引脚宽度W。OK最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的2/3。可接受末端焊点宽度C小于引脚宽度W的2/3。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心25NO.项目规格与方法参考图片判定10扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),趾部偏移B◆趾部不超出焊盘。◆J形引脚趾部偏移不做要求。可接受趾部超出焊盘。拒收11扁平,L形和翼形引脚元件,最小侧面焊点长度D焊点在引脚全长正常润湿。OK焊点长度D小于引脚宽度W或引脚长度L的75％，其中较小者。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心26NO.项目规格与方法参考图片判定12面阵列/球状阵列(BGA,CSP等)无焊盘偏移或偏转、无焊锡球、焊接处光滑圆润、有明显边界、无空缺。OK小于1/4球直径或焊盘直径偏转(其中较小者),并符合最小电气间隙。可接受◆冷焊。◆焊接处破裂。◆锡连焊，X射线下焊点间锡连。◆漏焊，焊锡敞开。◆焊锡球与板的接触面小于25％。◆偏移大于1/4球直径或焊盘直径。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心27NO.项目规格与方法参考图片判定13侧立矩形片式元件宽厚比(W：H)小于2：1，侧立时三端垂直面可以被正常润湿。可接受矩形片式元件宽厚比(W：H)大于2：1。拒收14贴翻矩形片式元件贴装贴翻。拒收15冷焊锡膏未回流或回流不完全。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心28NO.项目规格与方法参考图片判定16少锡◆焊锡太少未爬伸至引脚跟部1/2高处。◆焊锡太少未爬伸至元件可焊端末1/4高处拒收17虚焊元件焊接端或焊盘可焊性差而引起锡未润湿焊盘或焊接端。拒收18错位Chip错位：无末端重叠或元件可焊端超出焊盘。IC错位：侧面（或旋转）偏移大于引脚宽度的1/3，其中较小者拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心29NO.项目规格与方法参考图片判定19焊点裂缝破裂或有裂缝的焊锡。拒收20锡连(连焊)焊锡在导体间的未正常连接。拒收21反向二极管、三极管、钽电容、IC等有方向性的元件转过90度、180度、270度后贴装，造成与PCB板上白油方向不一致。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心30NO.项目规格与方法参考图片判定22焊锡球/焊锡渣◆焊锡球与导电体的距离0.15mm。◆焊锡球未附着于金属表面。拒收23裂缝与缺口◆任何电极上的裂缝或缺口◆玻璃元件体上的裂缝、刻痕、或任何损伤◆任何电阻质的缺口◆任何裂缝或压痕拒收24翘脚因元件引脚变形不能与焊盘接触。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心31NO.项目规格与方法参考图片判定25立碑元件一端翘起不能与焊盘接触。拒收26漏件要求贴装元件的位置没有元件。拒收第3章、SMT元件焊接标准联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心32第3章、SMT元件焊接标准第1章、SMT锡膏印刷标准第2章、SMT元件贴装标准内容导读第4章、SMT生产过程中出现的问题点联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心33一、印刷检验缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移连锡锡膏沾污锡膏高度变化大第4章、SMT生产过程中出现的问题点联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心34缺陷理想状态可接受状态不可接受状态锡膏面积缩小、少印锡膏面积太大挖锡边缘不齐第4章、SMT生产过程中出现的问题点一、印刷检验联泓光电-品质保证部细节决定成败用心、细心、精心，品质永保称心35二、点胶检验缺陷