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12SMT知識內容簡介SMT的定義SMT生產運作流程SMT相關工序簡介SMT內部組別及其運作程序SMT物料識別及注意事項表面裝貼檢查工藝標准與SMT部的溝通及問題解決SMT生產現埸的靜電防護3一SMT定義是“SurfaceMountTechnology”的第一個字母的縮寫,即“表面安裝技術”的英文縮寫。故名思義:SMT是一種將電子元件按一定的技術要求安裝在線路板表面的生產。本公司的SMT部包括元件裝貼、BONDING、JUMPER。長龍裝貼高速裝貼SMT二SMT生產流程來料PCB絲印檢查絲印效果高速貼片多功能貼片清潔NG包裝半成品邦定半成品打跳線半成品繼續貼片成品出機QC1位檢查貼片狀態修理回流焊校正QC2位檢查回流焊5絲印-----即通過機器或手工按«膠水/錫漿印刷操作指引»把錫漿或膠水印刷到PCB上,以備裝貼電子元件的過程.膠水少:貼片偏位,掉料膠水多:因溢膠而導致假焊錫漿少:少錫錫漿多:短路三相關工序簡介(一)絲印6(一)絲印(續)膠水絲印：目的：固定元件.適用于板面有較多插機元件的PCB，一般為BM，HM等.錫漿絲印：目的：焊接元件.適用于板面插機元件較少，只作執錫後加的PCB，或不須插機元件的PCB，一般為KEY,TAD,RF板等7(二)元件裝貼長龍貼片多功能貼片裝貼不規則的元件:VC、VR、IC等.手裝8裝貼不良及注意事項檢查待貼板：分機記號：EO、ECN需更改有使用代P/N物料時有相同的板用于不同的MODEL時“Ｒ”標記班別記號：如6A321ＭＯＤＥＬ號加工類型：刮綠油,割線路,磨毛刺錯料、錯方向－－來料錯，機器設定錯，人為所至偏位、漏料－－絲印不良，程序坐標不正，拿板不當9(三)熱風回流焊根據PCB的厚度、零件的種類、密集度來設定不同的溫度及速度.因錫漿具有延展性和拉伸力,所以此工位對錫漿板的質量影響較大.熱風回流爐對已貼片之PCBA進行膠水固化或錫漿焊接10(三)熱風回流焊爐溫高------------錫點無光澤、燒壞元件爐溫低------------膠水不固化、掉料、冷焊爐速快------------假焊設置溫度實際溫度影響品質的因素實際溫度與設置溫度相差不可超過±5℃11(四)QC位檢查回流焊1.檢查內容裝貼工藝：偏位豎起打裂打翻錯料漏料錯方向膠水工藝：溢膠少膠PAD有膠焊錫工藝：多錫少錫錫珠短路假焊2.焊錫不良原因PCB設計不良:元件PAD位旁導通孔漏錫焊接元件的PAD位旁有大的空PAD位,使焊錫流向了空的PAD位來料不良:PAD位和元件焊盤氧化不上錫PAD位過大而元件較小回流爐爐溫不符合要求3.標明狀態以待包裝或修理12壞機識別料飛料翻膠水拖尾料高/雜物偏位假焊13壞機識別IC錯腳偏位電阻絲印壞14(五)邦定(BONDING)分板擦板裝DIEBONDING檢查燒錄半成品測試修理出機包裝焗爐成品測試滴膠PCB來料15斷線金手指彈線DIE彈線漏線焊點偏出PAD位不可超過1/4邦定不良斷線/漏線/彈線------無顯示、少劃、缺劃、多劃.16JUMPER圖示(六)自動插機(JUMPER)高起甩腳彎腳角度1.3--2.0mm彎腳長度不剪腳17SMT內部組別及其運作程序1SMT生產運作程序根據PMC編制的月生產裝配計划編制相應的生產及物料需求計划并投入生產，以配合生產部正常生產。SMT品質控制程序首檢QC、對料QC、FQC、邦定QC、PQC、IPQC相互溝通合作，共同協調生產運作中的人、機、料、法、環，以達到品質控制和目標．18SMT程序工藝運作負責生產樣板制作及相應的EO、ECN的更改，確定工藝流程，調整其工藝參數，制作SMT生產程序與物料排列表，并負責SMT生產輔料及環境的測定。SMT設備運作,維修及保養根據相關的操作指引對機器設備進行調校、設置、維修與保養。確保生產順利進行。SMT內部組別及其運作程序219P/N識別1、SMD電阻23X----XXXXX----XXXXXABCDEA.類型6----SMD固定電阻7----SMD可調電阻B.阻值2503----250×103----250KΩC.型號00----120601----080502----060303----121004----040220P/N識別(續)1、SMD電阻(續)D.誤差00----1%01----2%02----5%07----10%52----5%53----10%E.SourceCode00----ALLSOURCE01----AVX02----GOLOBAL例如:236---10560---2520021P/N識別(續)2、SMD電容24X----XXXXX----XXXXXABCDEFA.型號0----陶瓷電容1----電解電容4----鉭電容B.容值253----25×103----25nFC.耐壓05----15V09----50V16----500V06----16V07----25V22P/N識別(續)2、SMD電容(續)D.誤差0----+/-0.251----+/-0.54----+/-5%5----+/-10%8----+80%/-20%E.型號00----0805NPO01----0805X7R03----0805Y5V15----0603NPO16----0603X7R17----0603Y5VF.SourceCode12----TDK13----THOMSON33----GLOBAL34----SAMSUNG15----AVX00----ALL23SMD使用時的注意事項采用編帶,專用托盤包裝的SMD,一般要求溫度在30度以下.濕度小于RH60%的環境下保存,進貨後的存放周期不大于15天.對于IC等專用集成電路,在包裝啟封後,應在一周內用完．對新品試制和小批量生產用的SMD,其中表面裝貼電容要保持低溫干澡,潮濕的環境易發生電容外端電極氧化,影響使用.表面裝貼的微調電容,組裝時不得損壞元件表面的密封薄膜,薄膜的破裂將影響到焊接質量．24SMD使用時的注意事項(續)小批量人工組裝集成電路時必須注意防靜電.組裝和搬運過程中不能使IC腳產生翹曲變形,否則將影響其性能.存放SMD的庫房中不得有影響其焊接性的硫,氯等有害氣體存在.要對應生產量制定元件入庫存量計劃,一般SMD超過使用期限3個月,使用前須重新測定其焊接性能.25狀態紙:MODLE,PCBA類型,生產日期,數量,顏色標記數量:雙方點數時多板,少板由SMT解決.出機后由生產部解決混板:空打板與未空打板混裝打叉板與未打叉板混裝執行EO,ECN更改后的板與未更改的板混裝SMT部依據生產部的需要將生產好的成品出機到生產部,雙方點數簽收溝通與合作一過板注意26溝通與合作生產部在一個批量(MI)埋尾時,由于壞機報廢達不夠產量時,或壞機難以修理不能按時完成產量時,生產部需要SMT補板再生產.二補板補板程序由生產部寫“申請物料單”（STR單）和“申請補板紙”交SMT物料倉負責人.物料倉依“物料申請單”領料.交“補板申請單”到生產組進行補板生產.27申請補板紙申請補板紙TO:SMT/插機拉Fm:DATE:以下是LS或LL數量,請將按以下日期完成給執錫拉以方便埋尾.MODELP/N數量要求完成日期STR單備注28有EO,ECN要求更改SMD物料,並由生產部執行時,生產部直接拿EO、ECN到SMT物料倉領料。有SMD必須經生產部對PCBA測試后才可確定使用的選擇性物料,生產部物料員按BOM上的選擇類型到SMT物料倉領料。自動焊錫時掉料，PROD開«借料單»借料，再由SMT物料員開STR單向PMC申請補料。溝通與合作三SMD的領取29借料單中建電訊制品有限公司借料單年月日DK:MODEL:套數:NO:名稱P/NQTY還倉時間由DK借原因經手人:發料人:批準人:30SMT生產科文接EO,ECN等通知后寫分機通知.分機的類型:A.EO,ECN或其它工程更改B.相同的板用于不同的MODELC.使用代P/N料分機紙的內容及派發:內容:分機顏色+記號分機原因MODEL數量日期發送:SMT生產組/QC組/出機人員PRODPETEQA生產部對分機紙進行跟進溝通與合作四分機的跟進31分機紙32生產部發現問題超過1%或嚴重導至停拉時,生產部科文電話通知或親自找到SMT品質負責人.SMT品技負責人到生產部確認壞機,了解它的現時生產狀況以及壞機的生產日期,出機數量和SMT現存數量.SMT品質負責人分析壞機原因,找相關組別解決控制.已出機壞機生產部與SMT部協調解決.SMT品質科文每天到車間了解品質情況，進行溝通改善.溝通與合作五SMT部壞機的處理33溝通與合作六其它的溝通由于SMT工藝問題導致PROD工藝達不到要求。例如：OM130—FAR00—BMD7與D8位置兩個二極管距離太近導致過波峰焊時易短路，可直接找SMT程序工藝組解決。34SMT部的檢查標準(定位)pswwps圖1圖2(一)片狀元件伸出位置:最低允收:元件伸出面(s)等于或小于元件寬(w)的1/2,或焊錫位(p)的1/2.(圖1)頭端位置:最低允收:元件頭端與焊錫位的接觸面(s)等于或大于元件焊錫端(w)的1/2.(圖2)元件間距:元件偏位導致與旁線路相碰,均拒收.元件與旁邊線路之距離應大于0.2mm,元件與元件之間的距離應大于0.3mm或大于元件間距的1/2.35SMT部的檢查標準(定位)伸出位置:最低允收:元件伸出面(S)小于或等于元件直經(W)的1/4,另元件與焊錫位的接觸寬度大于元件直經(W)或焊錫位(P)的1/2.頭端位置:最低允收:元件頭端與焊錫位的接觸面(S)大于或等于元件焊錫端(W)的1/2,在元件的另一焊錫端未伸出焊錫位(P)范圍.焊錫位pWswsp焊錫位元件(二)圓柱狀元件36SMT部的檢查標準(定位)(三)毆翅引腳元件伸出位置:最低允收:元件腳伸出面(s)小于或等于腳寬(w)的1/2,或焊錫位(p)的1/2引腳位置:最低允收:腳端(t)伸出焊錫位(p)不超過腳寬度的1/4,腳跟與焊錫位的間距(C)至少是一個腳的寬度.wsPICCPT37元件定位不良IC腳錯位38最低允收:伸出面(S)小于或等于腳寬的1/2加上接觸點還在焊錫位(P)的界定範圍.SMT部的檢查標準(定位)(四)J型腳元件J型腳元件SP最低允收:支撐片伸出(S)小于或等于支撐片(P)的1/2.(五)無腳元件(帶支撐片)無腳元件SP39元件浮起高度片狀元件:料底邊到焊接區的距離小于0.3mm.圓柱狀元件:接觸點到焊接區的距離小于0.3mm.毆翼腳、J型腳元件:最大離板高度為1mm.無腳元件:最大離板高度為1mm.SMT部的檢查標準(浮高)40片狀元件及圓柱狀元件最低允收:焊點引上高度(H)大于或等于元件高度(W)的1/2.焊點有輕微外凸,但焊位已鋪滿.錫點凸起沒有伸出元件身部分.SMT部的檢查標準(焊錫)WH元件焊錫點假焊41最低允收:引腳外形輪廓清晰可見.腳跟的上錫最低不少于腳的厚度.腳跟的上錫最高只能到達上彎曲位..SMT部的檢查標準(焊錫)無腳元件偏位毆翼引腳元件無腳元件最低允收:錫點只引上到支撐片的1/2高度.錫點成輕微凸起,但沒有接觸元件身和伸出焊錫位界定範圍.42最低允收:只有三邊上錫.前後腳跟的錫點有輕微凸出形狀,但沒有伸出焊錫位界定範圍.SMT部的檢查標準(焊錫)焊錫位J形腳厚度焊錫高度J型腳元件允收：四邊都有上錫，并成內凹形狀.前后腳跟上錫要比腳厚焊錫位要鋪滿錫43最低允收:錫珠/錫碎已被松香固定.錫珠/錫碎尺寸沒有夠成任何元件或線路間的短路.每600mm內不過5個直徑在0.13mm以下的活動錫珠、錫碎.SMT部的其它檢查標準錫珠/錫碎最低允收:在非導電區有輕微發白或污跡.(5×5mm以內)在非導電區有輕微松香殘渣或氧化物.(5×5mm以內).污漬和松香44膠水原件被底下膠水抬高離板的間隙剛剛可見.(約0.3mm或以下).電極處滲膠水少于料寬的1/2.膠水拖尾SMT部的其它檢查標準元件焊錫位膠水離板高度破裂/損壞片狀電阻頂層涂覆層脫落