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1生產與作業管理王信東,李瑞陽,黃正誠,黃信智2王信東,李瑞陽,黃正誠,黃信智電腦螢幕主機鍵盤滑鼠喇叭印表機數據機掃描機視訊設備Game機殼主機板CPU記憶體電源供給器硬碟機軟碟機光碟機顯示卡音效卡塑膠射出壓注成型PCBICMLCC電阻其他D-RAMS-RAMROM外殼風扇變壓器散熱片基板CD-ROMDVD-ROMCD-RCD-RWMemoryI/O3王信東,李瑞陽,黃正誠,黃信智下列就被動元件類中的R-Chip&MLCC的製程為大家做介紹MeetingroomWarehouseStartHereLINETOURMAP(CHIP-R)Haveanicetrip.Conductor1(Reverse)Conductor2(Front)ConductorFiringResistorPrintingResistorFiringCoverLayerⅠPrintingCoverLayerⅠfiringLaserTrimmingCoverLayerⅡPrinting103MarkingPrintingBreaking1stMarkingFiringDipping103Breaking2ndPlatingTesting&PackingMLCCProcessFlow-Chart/Dryprocess漿料製備印刷疊層沖壓切割去膠燒結磨銳角端銀測試包裝電鍍燒附瓷膜成型6SMT製程簡介7一,何謂SMT名詞解釋:1-1.表面黏著科技–SMT[SurfaceMountTechnology]將SMC黏著於PCB板上的製程技術1-2.表面黏著裝置–SMD[SurfaceMountDevice]輔助SMT製程所需的設備裝置,如錫膏印刷機,點膠機置件機,IR-REFLOW等等….1-3.表面黏著元件–SMC[SurfaceMountComponent]有別於傳統DIP零件,接腳以貼片方式的零件如CHIPR,CHIPC,SO,SOJ,QFP,BGA等等8電子產品製造廠SMT一般是電子產品製程中的站別也常獨立以專業代工廠型態運作相關產業族群:主機板DigitalCameraNotebookIndustrialPCLCDDisplayCardPowerSupply代工:1,來料加工2,帶料加工產業型態SMTDIPTEST組裝出貨RD工程單位製造/SMTDIPTEST專業代工廠9二,SMT生產流程介紹領料B面放板印錫+點膠快速機出貨IPQC泛用or慢速機修補IRREFLOWA面放板印錫ICTFUNCTIONTESTDIP103-1.製程開端介紹工程單位BOM,Sample:partdataGerberFile:開Gerber撰寫sop客戶端提供BOM,GerberFilePCBLayout圖Sample:PCB,part試產正式投產試產會議客戶Survey客戶下單三,SMT製程簡介113-2-3.無鉛製程;選用無鉛錫膏,無鉛錫膏中還是有含鉛,只是需要符合IPC的規範,日系:0.1%美系:0.2%目前只有部分實行無鉛製程,大約2006年全面導入.3-2.製程種類:3-2-1.一般製程;使用普通錫膏,但使用後必須經過清洗,因為錫膏中所含的(FLUX)會殘留在PCB上,時間久了會造成電性不良.3-2-2.免洗製程;選用免洗錫膏,因(FLUX)含量較少一般用於不可清洗的產品也是目前使用最多的製程.如不慎拿去清洗會造成白粉現象也會造成外觀不可挽回的缺失.123-3.錫膏,錫絲3-3-1.普通錫膏,錫絲:錫/鉛比為63/37融點為183°C,FLUX含量較多須清洗3-3-2.免洗錫膏,錫絲:錫/鉛比為63/37融點為183°C,FLUX含量較少不用清洗3-3-3.無鉛錫膏,錫絲:熔錫溫度依合金成份的不同而有所差異:Sn-3Ag-0.5Cu-----------217℃Sn-3.5Ag-------------------221℃Sn-2.5Ag-1Bi-0.5Cu-----210-214℃KOKI錫絲Sn/13SMD設備Layout半自動生產線Layout半自動錫膏印刷機點膠機快速置件機人工印刷泛用機REFLOW人工目檢人工全檢修補全自動錫膏印刷機點膠機快速置件機泛用機REFLOW人工全檢修補自動送板機自動收板機全自動生產線Layout143-4.印錫印錫設備:手動錫膏印刷機半自動化錫膏印刷機全自動錫膏印刷機3-4-1.錫膏須冷藏,使用時須回溫2H以上3-4-2.錫膏回溫2H後須攪拌3~5分鐘,才能上線使用印錫注意事項:3-4-3.為確保印錫品質每印10~20片須清潔一次Gerber防止因塞孔or錫厚不均造成短路,無錫,錫少,假焊,錫珠,錫渣,偏移等不良15鋼板(GERBER)錫膏並無所謂標準厚度，因錫膏厚決定於鋼板厚度，而鋼板的厚度是以PCBA的零件規格而定，如果零件都為CHIP零件(沒有任何Finepitch之類的IC)，那麼鋼板開到0.14mm或0.15mm都無所謂，但有些需要更多錫量的，甚至還有開到0.2mm的。如果PCBA內有Finepitch腳距IC的話，那厚度真不能超過0.12mm了，不然很容易短路。鋼板開孔方式有:1蝕刻,一般的開孔方式2雷射,精準度較好,成本較高163-5.點膠(紅膠)用於双面板B面製程,為防止A面製程中過IR-REFLOW時紅膠:須冷藏,使用前須回溫至室溫約2H,後置於離心機轉動5分鐘才能上線點膠:3-5-1.人工點膠:針對大零件如SOJ,PLCC點膠量較大的零件位置3-5-2.自動點膠機:大型設備.應用於一般小零件位置,首片時須注意TryDot膠量是否正常CHIP零件掉落orDIP後過錫爐時CHIP零件被錫波沖掉目的:173-6.置件置件機:快速機:(小零件)CHIPR,CHIPC,SOIC中速機:(小零件)CHIPR,CHIPC,SOIC慢速機:(大零件)SOIC,QFP泛用機:(小零件CHIPR,CHIPC,SOIC大零件)SOIC,QFP,BGA183-6-1.SMT備料靜電環備料平台治具193-6-2.已備料-料槍捲上膠帶Reel進料連動桿203-6-3.料槍-吸料處特寫CHIPR上膠帶料槍蓋213-6-4.FUJICP-643E快速機Nozzle裁刀裁紙帶Emboss投影檢測22NOZZLE(吸嘴)吸嘴依照零件SIZE區分如0402,0805,1206等各有可用的尺寸規格,差別在吸嘴的孔徑大小如0.7,1.0,2.5mm,在一定規格內可代用.設備商提供可替代規格JUKI(Nozzle)FUJI(Nozzle)吸嘴的選用方式:吸嘴孔外徑不得超出零件內徑約佔零件的1/3設備投影檢測會誤判or拋料233-6-5.JUKIKE-2020快速,泛用機PCB置件處Nozzle進料連動機構243-7.IR-REFLOW3-7-1.過迴焊爐時第一面(B面)跑MESH(網子)第二面(A面)跑Chain(軌道)3-7-2.溫度設定,機種不同須注意依SOP規定的參數設定調整3-7-3.如遇到停電or特殊停機狀況須立刻用手動方式將還在爐中的PCB板搖出,以免燒毀253-8.SMD人工全檢修補SMD人員須配戴靜電環or接地手,腳環.3-8-1.靜電防護:3-8-3.人工修補前須再次確認SOP作業機種為何種製程該選用何種錫絲,Flux3-8-2.良品,不良品依照位置擺放如不良品太多須立刻向幹部反應判斷提出由工程or設備人員製程改善或查修機台選用有接地線靜電排除功能的烙鐵26折板人工折板裁板機裁板取有凹槽的治具將PCB板板邊固定於凹槽內向焊錫面(B面)折將PCB板上的裁板痕對準裁刀處踏下腳踏開關27製程中發生異常班組長確認初步排除製程,設備人員會診問題分析確認內部問題四,SMT品質異常流程異常分析報告繼續生產製造OKNO1,製程更正改善2,設備維修調整YES結案向供應商反應NO開出異常單(客訴)284-1SMT各站異常狀況印錫點膠置件REFLOW人工折板1,錫多2,錫少3,塞孔4,無錫5,板污1,溢膠2,無膠3,拖膠4,膠少1,拋料2,黏料3,掉件4,吸不到料5,零件破損6,置件偏移7,上膠帶不良1,錫多2,錫少3,無錫4,板污5,錫渣6,錫裂1,錫裂2,假焊3,零件破損4,短路5,電性不良鋼板清潔不確實1,注意點膠頭是否堵塞2,真空壓力異常3,溫度異常1,溫度異常2,Profile條件設錯3,來料異常7,偏移8,錫珠9,假焊10,短路11,缺件12,焊性不良1,設備異常2,來料異常1,人員折板姿勢不良2,來料異常294-2SMT異常發生原因,排除確認原因內部故障排除外部支援備註1拋料製程人員:一般SMT廠普遍有1.檢查partdata反應供應商(客訴)此困擾,主要原因:2.換站別1.設備老舊3.換另一捲料2.設備缺乏保養4.檢查零件外觀尺寸3.VisionSystem影像設備人員:模糊誤判1.換料槍叫修(設備廠商)4.來料異常(變形)2.更換Nozzle3.清潔VisionSystem2掉件製程人員:1.常發生於IC零件1.檢查零件外觀尺寸反應供應商(客訴)2.老舊設備真空吸力不足確認有無變形or表面也是主因(真空值因設凹陷不平備型式不同各有不同設備人員:要求)1.檢查真空吸力叫修(設備廠商)2.更換Nozzle3吸不到料製程人員:1.老舊設備真空吸力不足1.確認REEL上有無料反應供應商(客訴)2.Nozzle孔堵塞2.是否黏料,卡料3.料槍蓋變形造成卡料設備人員:1.檢查真空值叫修(設備廠商)2.更換Nozzle3.更換料槍304.1黏料製程人員:1.很明顯可直接判斷4.2紙帶變形1.確認異常更換反應供應商(客訴)的異常4.3上膠帶易斷另一捲料黏合不良5零件破損製程人員:1.一般零件破損較常1.檢查REEL上的料反應供應商(客訴)為來料不良,極少為設備是否為來料異常精度異常,除非人為調整設備人員:不良or設備老舊1.確認Nozzle有無撞到叫修(設備廠商)零件MachineZ0精度是否跑掉6焊性不良製程人員:1.焊性不良一般會確認1.檢查零件端頭是否反應供應商(客訴)零件接腳,PCB板,錫膏氧化(作焊性實驗),溫度(無鉛製程須較2.檢查製程條件參數高溫),其他零件吃錫性有必要時重跑Profile比較7電性迴路不良TEST站:1.電性不良發生原因很1.確認異常點是否為廣泛可追溯至錫膏,同一線路or零件紅膠,零件,PCBA,人員製程人員:動作(折板,修補),設備,1.電性量測反應供應商(客訴)靜電等等都是.須依2.追溯製程實際狀況各別分析31五,REWORK注意事項5-2.注意事項:5-1.SMTReWork工時計算方式烙鐵碰到解焊零件~更換焊好離開為一個CYCLETIME5-2-1.確認製程為一般,免洗,無鉛5-2-2.確認零件位置,數量,規格,極性實際量測狀況增加工時的時數)(須考慮人員熟練度,休息時間,人員精神狀況等..選用該製程可用之錫絲,Flux325-3.廠外ReWork:除上述各項外.還須向客戶確認5-2-4.烙鐵溫度的設定,選用溫控烙鐵調整後先5-2-5.整個焊接時間盡可能於3秒內完成時間太5-2-3.注意靜電防護,人員,器具and設備5-3-1.工,治具是客戶提供or自備(型號,規格是否為客戶接受認可)久會造成焊墊or線路燒焦翹起預熱5分鐘33第一次就把工作做好,沒有後續重工的煩惱o5-3-2.確認客戶是否有特殊重工要求,事前確認越清楚,動作越確實,二次重工的機率越低報告完畢，敬請指教！