SMT简介及工业生产中的

12019/8/2SMT简介及工业生产中的锡焊技术2019/8/22表面安装工艺窄间距技术（FPT)计算机集成制造系统（CIMS)焊接技术2019/8/23表面安装元器件分类按产品功能分类无源元件有源元件机电元件电阻器电位器电容器电感器分立器件集成电路开关继电器连接器电机2019/8/24表面安装器件(SMD)半导体分立器件及分装集成电路封装圆柱无引线二端片式三端片式多端小型封装SOP封装QFP封装PLCC封装PGA与BGA封装COB︵板载芯片︶其它封装2019/8/25双列扁平封装（SOP）封装2019/8/26方形扁平封装（QFP）封装2019/8/27SMT~表面安装技术又称表面贴装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。SMT主要优点高密集高可靠高性能高效率低成本2019/8/28塑封有引线芯片载体︵PLCC︶封装2019/8/29按形状分类薄片矩形扁平封装圆柱形其它形状各种无源机电元件双列封装四面引线封装无引片式载体焊球阵列电阻电容二极管可调电阻绕线电阻可调电容电解电容滤波器晶体振荡器开关继电器电机2019/8/210表面安装元件（SMC)电阻电容其它元件矩形片状圆柱形电位器︵矩形︶电感器︵矩形片状︶滤波器继电器开关︵旋转型︶连接器︵芯片插座︶多层片状陶瓷圆柱形瓷介圆柱铝电解片状钽电解片装有机薄膜片状云母2019/8/211片状电阻构造2019/8/212针栅阵列︵PGA︶封装2019/8/213焊球阵列︵BGA︶封装2019/8/214表面安装技术（SMT)简介2019/8/215◆表面安装印制电路板（SMB)特点SMB特点高密度布线小孔径高板厚孔径比多层数高电器性能高平整光洁度和高稳定性高质量基板表面安装印制电路板（SMB)2019/8/216SMB的盲孔与埋孔2019/8/217SMB元器件排向2019/8/218◆SMB设计SMB设计元器件排向元器件间距过孔布局印制导线与焊盘连接焊盘设计2019/8/219焊接方向焊接方向好的焊接差的焊接元器件排列与焊接方向2019/8/220载流焊元器件间距2019/8/221导线与焊盘设计2019/8/222表面安装材料表面安装材料粘合剂焊锡膏助焊剂和清洗剂2019/8/223组装方式双面混装全表面安装单面混装2019/8/224单面装双面装全表面装单面混装2019/8/225双面混装SMD和THT都在A面THT在A面SMD在A、B面SMD和THT在双面2019/8/226SMT工艺采用波峰焊采用再流焊2019/8/227点胶点胶机贴片贴片机固化加热焊接波峰焊采用波峰焊2019/8/228涂焊膏贴片焊接—再流焊采用再流焊2019/8/229焊接前焊接后采用再流焊可自动调位2019/8/230表面安装设备贴片设备涂布设备针印法注射法丝印法材料储运装置工作台贴片头控制系统贴偏机技术性能2019/8/231挂胶接触SMB点胶完成涂布设备—针印法2019/8/232开始印刷完成涂布设备—丝印法2019/8/233表面安装焊接波峰焊再流焊单波峰焊双波峰焊2019/8/234通常单波峰焊容易产生遮蔽效应（图1）和气压效应（图2）。单波峰焊2019/8/235合理—防止遮蔽不合理—形成遮蔽焊接方向图1遮蔽效应2019/8/236图2气压效应2019/8/237双波峰焊技术比较成熟。2019/8/238再流焊气相再流焊红外再流焊SMT生产线示例2019/8/239手工SMT简介涂布粘合剂或焊膏手工贴片焊接2019/8/240手工贴片机2019/8/241烙铁方向放置点固焊接手工烙铁焊接SMD示意图2019/8/242SMT简介SMT-SurfaceMountTechnology即表面安装技术微型化无引线或短引线的元器件直接贴焊到印制电路板上最热门的电子装接技术高可靠性、高性能、小型化、自动化2019/8/243引用SMT工艺到电子工艺实习•大部分院校采用传统的THT-通孔安装方式•SMT仅限于录像文字介绍•电子工艺实习小型SMT系统仅有少数高校使用•低成本、高效率、良好的教学效果•实习产品：电调谐自动搜索FM微型收音机442019/8/2SMT实习教学的实现学生自己动手为主体激发式教学SMT简介大课观摩样品及设备小组实习室SMT工艺过程简介实习室实习SMT过程完成SMT产品2019/8/245小型SMT实习设备：（1）印焊膏手动印刷机模板（与FM收音机配套）焊膏分配器（修补SMB、单件涂焊膏）（2）贴片真空泵吸笔专用托盘专用镊子（3）焊接再流焊机全自动，焊区240*180mm（4）维修未购买2019/8/2462019/8/2472019/8/2482019/8/249实习产品的制作过程使用小型SMT系统制作FM收音机元器件检测SMB检测漏印焊膏贴片再流焊THT元件装焊部件装配检测、调试、安装2019/8/250物静人动N个元件N个工位分组进行综合实践能力的提高实习教学组织2019/8/251•像片•工位照片2019/8/252学生实习情况•本系统于2002年9月底安装完毕•2002学期末有6个班学生(电类)实习•2003年全部9个班(电类)学生安排实习•以后每学年有31个班的学生均进行实习其中电类15个班级、非电类16个班级2019/8/253教学实践、体会•达到了教学要求•让学生自己动手，了解主流电子工艺,克服了学生对电子产品的神秘感和恐惧感。•解决设备昂贵与实践教学经费不足，生产实践的高要求与学生动手能力较弱的矛盾•教学效果很好，深受学生欢迎。•不足：维修及设备、工艺相对简单