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SMT培训教材SMT简介1、什么是SMT？SurfacemountThrough-holeSMT：“SurfaceMountTechnology”的缩写，及表面实装技术SMT培训教材SMT简介2、SMT工艺流程一、单面组装：丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=回流焊接=检测=装箱二、双面组装；A：PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=A面回流焊接=检查=翻板装箱PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=回流焊接检测=装箱此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。SMT培训教材SMT简介2、SMT工艺流程通常先做B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊翻转SMT培训教材SMT简介2、SMT工艺流程：ScreenPrinterMountReflowAOISMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：锡膏刮刀网板印刷SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍------印刷1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90.5%。理光微电子使用的无铅锡膏型号:M705-221CM5-31-10.52，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为1℃~10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为3个月。在使用时要注意几点：A，保存的温度；B，使用前应先回温；C，使用前应先搅拌3-4分钟；D，尽量缩短进入回流焊的等待时间；E，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。3，锡膏印刷参数的设定调整：A．刮刀压力，刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净；B.印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：•回温后的锡膏在专用搅拌机内搅拌•每次添加量以半小时生产用量为准、添加锡膏的方法：SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（PB）的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。在SMT中使用无铅焊料：SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：表面贴装对PCB的要求：第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：表面贴装元件具备的条件元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：表面贴装元件的种类有源元件（陶瓷封装）无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封带引线芯片载体SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封装QFP(quadflatpackage)四面引线扁平封装BGA(ballgridarray)球栅阵列SMC泛指无源表面安装元件总称SMD泛指有源表面安装元件SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：阻容元件识别方法1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成电路英制名称公制mm英制名称公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：IC第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号①IC有缺口标志②以圆点作标识③以横杠作标识④以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：常见IC的封装方式TypicalSample(nottoscale)DIP(Dual-in-linePackage)SDIP(SkinnyDual-in-linePackage)SDIP(ShrinkDual-in-linePackage)ZIP(Zig-ZagIn-linePackage)SOP(SmallOutlinePackage)CategoriesPinCountsLeadPitches[mm]Remarks8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54100milpitchtype100milpitchtype30,42,641.77870milpitchtypenoimage20,222.5450milpitchtype8,161.278to16-pinSOP20,24,28,401.27SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：常见IC的封装方式TypicalSample(nottoscale)SOP(SmallOutlinePackage)SSOPupto20pin(ShrinkSmallOutlinePackage)morethan20pinheat-resistantTSOP(1)(ThinSmallOutlinePackage)TSOP(2)(ThinSmallOutlinePackage)RemarksCategoriesPinCountsLeadPitches[mm]24to40-pinSOP20,28,30,32,60,64,700.65,0.80,0.95,1.0024,28,32,40,441.27TypeI,leadsonshortside26(20),26(24),28,28(24),32,44,44(40),48,50,50(44),54,66,70(64),70,860.50,0.65,0.80,1.27TypeII,leadsonlongside32,480.5SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：常见IC的封装方式TypicalSample(nottoscale)QFPStandardtype(QuadFlatPackage)Ditto,modifiedleadsHeatresistanttype(64-pin)Heatresistanttype(=64-pin)LQFP(LowProfileQuadFlatPackage)TQFP(ThinQuadFlatPackage)SOJ(SmallOutlineJ-lead)TwoJ-leadleadrows1.4mmbodythickness1.20mmbodythickness26,26(20),26(24),28,28(24),32,36,40,42,500.80,1.2744,48,64,80,100,120,1280.50,0.8044,56,64,80,100,128,160,208,240,272,3040.50,0.65,0.80,1.00144,176,2080.5CategoriesPinCountsLeadPitches[mm]RemarksSMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：贴片机的介绍拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：转塔型(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自动旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：贴片机过程能力的验证：第一步:最初的24小时的干循环期间机器必须连续无误地工作。第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32个140引脚的玻璃心子元件。主板上有6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头和摄像机的配置而定。第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0°,90°,180°,270°贴装元件。一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：贴片机过程能力的验证：第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140引脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布置精度为±0.0001”，用于计算X、Y和q旋转的偏移。所有32个贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参数在X和Y方向为±0.003”，q旋转方向为±0.2，机器对每个元件贴装都必须保持。第五步：为了通过最初的“慢跑”，贴装在板面各个位置的32个元件都必须满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出±0.0