我国环境试验方法标准采用国际标准对照表(供参考)

我国环境试验方法标准采用国际标准对照表（供参考）序号我国环境试验方法标准国家标准编号及名称采用程度对应国际标准编号名称1GB2421-1999电工电子产品环境试验第1部分总则等同IEC68-1-1988环境试验第一部分总则修正件1（1992）2GB2422-1995环境试验术语等效IEC68-5-2-1990环境试验第五部分起草试验方法导则术语和定义3GB2423.1-1999电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验A：低温等同IEC68-2-1-1990替代1974年版环境试验第一部分试验试验A：寒冷修正件1（1993），修正件2（1994）4GB2423.2-2000电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验B：高温等同IEC68-2-2-1974环境试验第二部分试验试验B：干热修正件1（1993）修正件2（1994）5GB2423.3-93电工电子产品环境试验试验Ca：恒定湿热试验方法等效IEC68-2-3-1985环境试验第二部分试验试验Ca：恒定湿热6GB2423.4-93电工电子产品环境试验试验Db：交变湿热试验方法等效IEC68-2-30-1985环境试验第二部分试验试验Db及导则：交变试验湿热（12+12小时循环）修正件1（1985）7GB/T2423.5-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击等同IEC68-2-27-1987环境试验第二部分试验试验Ea及导则：冲击8GB/T2423.6-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Eb和导则：碰撞等同IEC68-2-29-1987环境试验第二部分试验试验Eb及导则：碰撞9GB/T2423.7-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ec和导则：倾跌与翻倒（主要用于设备型样品）等同IEC68-2-31-1969环境试验第二部分试验试验Ec：倾跌与翻倒修正件1（1982）10GB/T2423.8-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ed和导则：自由跌落等同IEC68-2-32-1975环境试验第二部分试验试验Ed：自由跌落修正件1（1982），修正件2（1990）11GB2423.9-2000电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cb：设备用恒定湿热等同IEC68-2-56-1988环境试验第二部分试验试验Cb：恒定湿热（主要用于设备）12GB/T2423.10-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc和导则：振动（正弦）等同IEC68-2-6-1985环境试验第二部分试验试验Fc及导则：振动（正弦）13GB2423.11-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fd：宽带随机振动试验方法一般要求等同IEC68-2-34-1973环境试验第二部分试验试验Fd：宽带随机振动一般要求修正件1（1983）14GB2423.12-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fda：宽带随机振动——高再现性等同IEC68-2-35-1973环境试验第二部分试验试验Fda：宽带随机振动高再现性修正件1（1983）15GB2423.13-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fdb：宽带随机振动——中再现性等同IEC68-2-36-1973环境试验第二部分试验试验Fdb：宽带随机振动中再现性修正件1（1983）16GB2423.14-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fdc：宽带随机振动——低再现性等同IEC68-2-37-1973环境试验第二部分试验试验Fdc：宽带随机振动低再现性修正件1（1983）17GB2423.15-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ca和导则：稳态加速度等同IEC68-2-7-1983环境试验第二部分试验试验Ca及导则恒加速度18GB2423.16-1999电工电子产品基本环境试验规程试验J和导则：长霉等同IEC68-2-10-1988环境试验第二部分试验试验J和导则：霉菌生长19GB/T2423.17-93电工电子产品环境试验试验Ka：盐雾试验方法等效IEC68-2-11-1981环境试验第二部分试验试验Ka：盐雾20GB2423.18-2000电工电子产品环境试验第2部分：试验试验Kb：盐雾、交变（氯化钠溶液）等同IEC68-2-52-1996环境试验第二部分试验试验Kb：交变盐雾（氯化钠溶液）21GB2423.19-81电工电子产品基本环境试验规程试验Kc：接触点和连接件的二氧化硫试验方法等效IEC68-2-42-1982环境试验第二部分试验试验Kc：接触点和连接件的二氧化硫试验22GB2423.20-81电工电子产品基本环境试验规程试验Kd：接触点和连接件硫化氢试验方法等效IEC68-2-43-1976环境试验第二部分试验试验Kd：接触点和连接件的硫化氢试验23GB2423.21-91电工电子产品基本环境试验规程试验M：低气压试验方法非等效IEC68-2-13-1983环境试验第二部分试验试验M：低气压24GB2423.22-87电工电子产品基本环境试验规程试验N：温度变化试验方法等效IEC68-2-14-1984环境试验第二部分试验试验N：温度变化修正件1（1986）25GB2423.23-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Q：密封试验方法等同IEC68-2-17-1994替代1987年版环境试验第二部分试验试验Q：密封26GB2423.24-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Sa：模拟地面上的太阳辐射等同IEC68-2-5-1975环境试验第二部分试验试验Sa：模拟地面上的太阳辐射27GB2423.25-92电工电子产品环境试验试验Z/AM：低温、低气压综合试验方法等效IEC68-2-40-1976环境试验第二部分试验试验Z/AM：低温、低气压综合试验修正件1（1983）28GB2423.26-92电工电子产品环境试验试验Z/BM：高温、低气压综合试验方法等效IEC68-2-41-1976环境试验第二部分试验试验Z/BM：高温、低气压综合试验修正件1（1983）29GB2423.27-81电工电子产品基本环境试验规程试验A/ZMD：低温、低气压湿热连续综合试验方法等效IEC68-2-39-1976环境试验第二部分试验试验Z/AMD：低温、低气压和湿热连续综合试验30GB2423.28-82电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法等效IEC68-2-20-1979环境试验第二部分试验试验T：锡焊修正件2（1987）31GB2423.29-1999电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件长度等同IEC68-2-21-1983环境试验第二部分试验试验U：引出线和整体安装件强度修正件3（1992）32GB2423.30-1999电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验XA和导则：在清洗中浸渍等同IEC68-2-45-1980环境试验第二部分试验试验XA及导则：在清洗中浸渍修正件1（1993）33GB2423.31-85电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法34GB2423.32-85电工电子产品基本环境试验规程试验Ta：湿润称量可焊性试验方法等效IEC68-2-54-1985环境试验第二部分试验试验Ta：锡焊、湿润称量法可焊性试验35GB2423.33-89电工电子产品基本环境试验规程试验Kca：高浓度二氧化硫试验方法36GB2423.34-86电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验方法等效IEC68-2-38-1974环境试验第二部分试验试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验37GB2423.35-86电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动（正弦）综合试验等效IEC68-2-50-1983环境试验第二部分试验试验Z/AFc：低温/振动（正弦）综合试验（散热和非散热试验样品通用）38GB2423.36-82电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动（正弦）综合试验等效IEC68-2-51-1983环境试验第二部分试验试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动（正弦）综合试验39GB2423.37-89电工电子产品基本环境试验规程试验L：砂尘试验方法IEC68-2-68-1994环境试验第二部分试验试验L：灰尘和沙粒注：97年报批等同采用40GB2423.38-90电工电子产品基本环境试验规程试验R：水试验等效IEC68-2-18-1989环境试验第二部分试验试验R和导则水修正件1（1993）41GB2423.39-90电工电子产品基本环境试验规程试验Ee：弹跳试验方法等效IEC68-2-55-1987环境试验第二部分试验试验Ee及导则：弹跳42GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热等同IEC68-2-66-1994环境试验第二部分试验试验Cx：稳态湿热（不饱和高压蒸气）43GB/T2423.41-1994电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法44GB/T2423.42-1995电工电子产品环境试验低温/低气压/振动（正弦）综合试验方法45GB/T2423.43-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法元件设备和其它产品在冲击（Ea）、碰撞（Eb）、振动（Fc和Fd）和稳态加速度（Ga）中的动力试验时的安装导则等同IEC68-2-47-1982环境试验第二部分试验元件、设备和其它产品在冲击（Ea）、振动（Fc和Fd）和恒加速度（Ga）等动力试验时的安装导则46GB/T2423.44-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Eg：撞击弹簧锤等同IEC68-2-63-1991环境试验第二部分试验试验Eg：弹簧锤撞击47GB/T2423.45-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/ABDM：气候顺序等同IEC68-2-61-1991环境试验第二部分试验试验Z/ABDM：气候顺序48GB/T2423.46-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ef：撞击——摆锤等同IEC68-2-62-1991环境试验第二部分试验试验Ef：摆锤撞击修正件1（1993）49GB/T2423.47-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fg：声振等同IEC68-2-65-1994环境试验第二部分试验试验Fg：振动诱发噪声50GB/T2423.48-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ff：振动时间历程法等同IEC68-2-57-1989环境试验第二部分试验试验Ff：振动时间历程法51GB/T2423.49-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fe：振动正弦拍频法等同IEC68-2-59-1990环境试验第二部分试验试验Fe：振动正弦拍振法52GB/T2423.50-1999电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验等同IEC68-2-67-1995环境试验第二部分试验试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验53GB/T2423.XX-19XX电工电子产品环境试验试验Fh：振动宽带随机（数控）及导则等同IEC68-2-64-1993替代1989年版环境试验第二部分试验试验Fh：振动宽带随机（数控）及导则54GB/T2423.51-2000电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ke：流动混合气体腐蚀试验等同IEC68-2-6-1995环境试验第二部分试验试验Ke：流动混合立体腐蚀试验55电工电子产品环境试验试验Td：表面安装器件耐熔化金属镀层和表面焊接热可焊性试验IEC68-2-58-1989环境试验第二部分试验表面安装器件（SMD）耐焊热和金属敷镀层耐融熔的可焊性56不采用IEC653-1979超声波清洗总则57GB/T2423.XX电工电子产品环境试验试验Cy：湿热