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表面黏著元件介紹及包裝姓名:陳君鵬/JackmanChen現任:PCP/NB製程部DFX工程師電話:886-3-439-1707ext:12510E-mail:jackman_chen@compal.com版本描述:2004/06/16Compal課程簡介•表面黏著組裝製程為工廠製造流程之一,而表面黏著元件及包裝更是對此一流程之基礎認識。•透過本課程的學習,可清楚瞭解表面黏著元件的種類及其各形式的包裝方式、優缺點和尺寸規格。Compal學習對象•SMT設計人員•SMT相關人員•PCBA相關人員•各製程之工程及修護人員•對表面黏著元件及包裝介紹有興趣之同仁Compal學習目標•瞭解各種類型之表面黏著元件•瞭解各型式之包裝類型、優缺點、尺寸規格及適用時機Compal課程大綱•表面黏著元件介紹一、電阻類(Resistor)二、電容類(Capacitor)三、電感類(Inductor)四、二極體類(Diode)五、電晶體類(Transistor)六、震盪器類(Crystal)七、IC類(IntegrateCircuit)八、BGA類(BallGridArray)九、Connector類•表面黏著元件包裝介紹一、零件包裝方式介紹及其優缺點二、各類零件適用之包裝方式定義三、零件包裝之尺寸規格•學習測驗Compal表面黏著元件介紹Compal一、電阻類─Resistor(1)•電阻大致分為以下兩種規格:1.厚膜晶片(積層電阻R):為單顆電阻,其尺寸規格有0201,0402,0603,0805,1206,1210等等。040206030805Compal2.薄膜晶片(積層排阻RP):為多顆連結電阻,其尺寸規格有4P2R,8P4R,10P8R,16P8R等等。4P2R8P4R16P8R一、電阻類─Resistor(2)Compal0603→0.06(inch)*0.03(inch)=1.6(mm)*0.8(mm)1206→0.12(inch)*0.06(inch)=3.2(mm)*1.6(mm)電阻、電容尺寸規格換算方式如下Compal電阻的阻值可從零件表面印刷之數值換算得知,如零件表面印刷XYZ之電阻阻值為:XY*10ˆZ。Ex:單位:歐姆(Ω)電阻阻值換算方式Compal•電容的種類可分為積層電容、排容、鉭質電容和電解電容等等。積層電容尺寸規格有0201,0402,0603,0805,1206,1210等等。06031210排容二、電容類─CapacitorCompal•鉭質電容與電解電容有極性分別,因此需特別注意,以免極性相反導致電容爆炸。電解電容電解電容Compal鉭質電容+-+-+-鉭質電容Compal電容容值換算方式•容值單位:F(法拉:farad)1μF=1000000PF;1μF=1000nF;1nF=1000pFEx:105=1μF=1000nF=1000000pF104=0.1μF=100nF=100000pF103=0.01μF=10nF=10000pF102=0.001μF=1nF=1000pF101=0.0001μF=0.1nF=100pFCompal三、電感類─Inductor(1)060318120805CompalPowerInductorCPUInductor三、電感類─Inductor(2)Compal四、二極體類─Diode(1)(1)一般二極體Compal(2)發光二極體(LED)四、二極體類─Diode(2)Compal五、電晶體類─Transistor(1)SOT23CompalSOT89SOT223五、電晶體類─Transistor(2)Compal六、振盪器類─Crystal(1)Compal六、振盪器類─Crystal(2)Compal七、IC類─IntegrateCircuit(1)•IC類零件依其零件腳及封裝方式不同,可區分為SOIC、SOJ、PLCC及QFP等等類型。SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)CompalSOJ(SmallOutlineJ-leadedPackage)PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)七、IC類─IntegrateCircuit(2)CompalQFP(QuadFlatPackage)七、IC類─IntegrateCircuit(3)Compal八、BGA類─BallGridArray(1)BGA依其功能及封裝方式不同,有以下分類:1.PBGA(PlasticBGA)2.CBGA(CeramicBGA)3.TBGA(TapeBGA)4.CCGA(CeramicColumnGridArray)5.DBGA(DimpledBGA)6.SBGA(SuperBGA)7.MBGA(MetalBGA)Compal8.MicroBGA9.StarBGA10.FC-BGA(Flip-ChipBGA)11.EPBGA(EnhancedPlasticBGA)12.VBGA(ViperBGA)13.TE-PBGA(ThermallyEnhancedPBGA)七、IC類─IntegrateCircuit(2)CompalFC-BGA(北橋)七、IC類─IntegrateCircuit(3)CompalPBGA(南橋)七、IC類─IntegrateCircuit(4)Compal九、Connector類(1)(1)SMTTypeconnector:FFC/FPCConnectorCompalCD-ROMConnectorSD-CardConnector九、Connector類(2)CompalSO-DIMMConnectorMini-PCIConnector九、Connector類(3)Compal(2)Through-HoleTypeconnector:為簡化及改善印刷電路板焊接(Soldering)製程,特發展穿孔迴焊技術(Pin-in-Paste),將Through-HoleType零件由原來的Dipping製程,改以印刷錫膏,再過迴焊爐的SMT製程所取代,藉以提升生產效率,縮短在製品的工時及改善生產良率。九、Connector類(4)Compal1394ConnectorPower-JackConnector九、Connector類(5)CompalCD-ROMConnectorBatteryConnector九、Connector類(6)CompalUSBConnectorD-SUBConnector九、Connector類(7)CompalTrough-HoleTypeConnector選用標準(1,2)(1)零件耐溫性︰零件本體(Body/Housing)及零件腳(Lead/Terminal)必須承受公司所定Profile標準之加熱條件,而無損壞、變形、起泡之情形發生。(2)零件類別選擇順序︰1.SMTType︰不須承受極大插拔力量時。2.Through-HoleType︰須承受極大插拔力量且可符合第一項之零件耐溫性要求。CompalSMT標準ProfileCompal(3)零件本體Stand-off“Stand-off”定義為零件腳所在之Housing與PCB表面間的高度(0.4mm)與寬度(與SolderPin需有0.5mm之距離),此一空間乃提供為錫膏印刷所用,使插件後之Through-HoleConnector本體,不會與PCB上之錫膏干涉,防止錫膏熔融後,被零件本體阻隔而無法流進ThroughHole,造成錫洞和錫少之Issue,亦能防止錫膏被零件擠壓後造成的錫珠Issue,及錫膏熔融收縮時將零件頂高,而造成Floating之Issue。Trough-HoleTypeConnector選用標準(3)Compal無Stand-off設計之ThroughHoleConnectorCompal有Stand-off設計之ThroughHoleConnectorStand-offStand-offCompal(4)零件腳凸出PCB長度依PCB板厚而定,凸出長度必須控制在0.6~1.0mm之間,以防止插件後因零件腳過長,使零件腳上之銲錫無法因“濕潤效應”而向上匯集成銲點,而在零件腳尖端部分形成錫球,導致ThroughHole中之錫量不足。PCB0.6~1.0mmTrough-HoleTypeConnector選用標準(4)Compal(5)零件腳外形以方形(Square)及圓形(Circle)實心零件腳為佳;而不規則形、空心者為不良。SquareRectangleCircle(Good)(Remark)(Good)Remark:Rectangle寬長比W/L0.8isbetter;如果W/L0.5,則Through-HoleLayout為橢圓孔。Trough-HoleTypeConnector選用標準(5)Compal(6)零件加Cover或Mylar針對零件本體中空、表面有空洞、表面不平整或供吸件區域不足之零件,均需於零件上加裝Cover或Mylar,以利SMT機器吸取零件;其材質須能承受公司所定標準Profile之加熱條件,且不可有雜質或殘膠殘留於Connector與料帶上。Trough-HoleTypeConnector選用標準(6)Compal零件加Cover或Mylar(例1)零件中心中空、且表面有空洞,SMT機器無法吸件,加貼Mylar,以利SMT機器取件。零件表面供機器吸件之區域不足,因此需加貼Mylar,加大供機器吸件之平整表面,以利SMT機器取件。Compal零件表面無平整處可供機器吸件之區域,因此需加裝Cover,加大供機器吸件之平整表面,以利SMT機器取件。零件加Cover或Mylar(例2)Compal(7)零件包裝1.以使用Tape&Reel(料帶)包裝為佳。2.使用Tube(料管)之包裝為次之。3.如非必要,儘可能不使用Tray(料盤)包裝。如需使用Tray式包裝,只可使用HardTray(硬式料盤),禁止使用SoftTray(軟式料盤)。Trough-HoleTypeConnector選用標準(7)Compal表面黏著元件包裝介紹Compal零件包裝方式介紹及其優缺點(1)1.Tape&Reel(料帶式)優點:a.零件不易氧化。b.吸取零件精準度較高。c.程式簡單化。d.節省工時。缺點:a.成本較高。b.機器站數限制。Compal2.Tray(料盤式)優點:較能保護FinePitch零件之Pin腳,不易受外力撞擊而彎折。缺點:a.零件高度受限(零件高度≦15mm)。b.零件擺放時需水平,底部非水平之零件無法吸取(機器限制)。c.置件精準度較低。d.針對零件尺寸≦12mm,Offset值高,不易吸料。e.零件較易氧化。零件包裝方式介紹及其優缺點(2)Compal3.Tube(料管式)優點:a.成本較低。b.可擺放之零件高度較高。缺點:a.零件之間容易碰撞而導致損傷。b.需針對個別零件製作治具。c.零件容易氧化。d.零件在Tube中進料不易控制(料管之角度、料架之震動力均有關)。e.可擺放之零件種類限制較大。零件包裝方式介紹及其優缺點(3)Compal表面黏著元件包裝介紹(例)TubeTrayTape&ReelCompal1.凡零件長度≦94mm,零件高度≦21mm,請採用Tape&Reel包裝方式(QFP零件不在此限定)。2.QFP零件(長、寬)≦12mm,請採用Tape&Reel包裝方式。3.QFP零件(長、寬)12mm,請採用Tray包裝方式。4.若該零件無法採用Tape&Reel以及Tray之包裝方式,才可採用Tube之包裝方式。5.若該零件無法使用機器置件,可採用Tray以及Tube之包裝方式。各類零件適用之包裝方式定義Compal1.Tape&Reela.零件與料帶間的縫隙(長、寬、高),不可大於0.4mm(RCL零件另有定義)。b.各家廠商之零件擺放至料帶中之方向性必須一致(比照MainSource廠商)。零件包裝之尺寸規格(1)Compal2.Traya
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