设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室CTGXF11DCS型光缆交接箱配置及使用说明(更新版)各位设计及相关人员:江苏电信定制的成端暂存式光缆交接箱标准及框架现已公布,无锡拟选用其中的CTGXF11DCS系列的三只型号产品(该产品为江苏省电信公司标准,江苏电信暂不采用集团公司标准的产品)。现将光交的配置、规范化的走纤(盘纤)管理等整理成资料供设计、施工、维护及验收参考。CTGXF11DCS系列光交为江苏电信标准OCC产品中的一个类型,该光交为无跳接式、分散储纤光缆交接箱,光交规格型号如下:规格型号最大配线容量(芯)箱体尺寸(参考)高*宽*深(mm)箱体材质备注1035*570*308(含底座)144芯(落地/壁挂)755*570*308(不含底座)单面操作,挂壁时含挂壁安装件288芯(落地/壁挂)1450*750*320(含底座)单面操作,挂壁时含挂壁安装件CTGXF11DCS576芯(落地)1460*750*540(双面,含底座)SMC或不锈钢箱体双面操作光交中使用全色谱尾纤,色谱应符合YD/T901-2001要求,色谱及纤序如下:在维护中更换一种颜色的1根尾纤时可在12芯一束中挑选。因省公司OBD框架中没有大分光比的插片分光器、光交框架中没有全色谱LC/UPC头尾纤等其他需要的配套器件,一级分光中部分材料需商务特殊处理。设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室光交的局部调整和优化已召集相关厂家开会协商后确定。现所发更新资料与原发资料的调整地方为:(1)将江苏电信标准的新光交与集团公司OCC要求进行了统一,288芯及576芯每面均调整为28个托盘位和28个光分插槽位。其中对576芯光交在一级分光使用时增加了上部、中部2个双面过纤通道,局部少量用户双面间可跳纤(应严控)有利于光口的充分利用。(2)对288芯和576芯光交在一级分光使用时取消了光分插槽上部的理纤板,其目的是保证中间走纤通道的宽度,上联纤不需走箱体侧面联到光分端口(仍走中间通道),只需移动左安装导轨20mm(144芯移动下安装导轨20mm)即可。厂家第一次提供的熔接、存储一体化托盘(盘好纤)经无锡组织相关人员评审通过后方能供货或收货,尾纤长度要求改为定长1.8米。厂家可根据无锡要求生产,无锡电信分公司的要求是对原光交设计方案的优化,其他电信分公司也不会有异议。288芯和576芯各面为26光分插槽和26托盘位的光交,无锡自现在起将不再使用,如仍有存货需做调换处理。无锡电信分公司设计室2011.10.10设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室一.CTGXF11DCS144芯光交1.功能布局及跳/走纤图:使用及配置说明:①省公司框架标配已含3只固定开剥单元/安装板Ⅰ,如需要直熔单元时需另配直熔单元,并将原固定开剥单元/安装板Ⅰ拆除一只,在此位置上装直熔单元。②配纤光缆从上往下顺序使用,共11个托盘132芯。主干光缆占用最下1只设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室托盘位共12芯(为了方便就近跳到光分端口);二级分光使用时可装1*8标准插片式分光器12只;一级分光使用时可装1*64无锡定制插片式分光器2只。③光缆成端托盘可用原普通光交的12芯熔配一体化托盘(上下联需用跳纤,有4只插接点,不建议使用),也可使用CTGXF11DCS型用熔接、存储一体化托盘(型号1)组件(上下联不需用跳纤,有2只插接点)。2.在二级分光使用时的光交端子板图(使用1*8分光器):存储纤1-12熔接区存储纤13-24熔接区存储纤25-36熔接区存储纤37-48熔接区存储纤49-60熔接区存储纤61-72熔接区存储纤73-84熔接区存储纤85-96熔接区存储纤97-108熔接区存储纤109-120熔接区存储纤121-132熔接区配纤区及上线区主干光缆1-12熔接区走纤通道ININININININININININININ888888888888777777777777666666666666555555555555444444444444333333333333222222222222光分区111111111111OBD1--------------------------------------------------------------------------------OBD12注:一级分光为什么使用无锡定制光分插片在后面相关内容中说明。3.在一级分光使用时:如使用无锡定制的插片光分需将下横梁下移20mm可装无锡定制的1*64插片光分2只。设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室使用1*64分光器时(使用无锡定制的SC型插片光分):存储纤1-12熔接区存储纤13-24熔接区存储纤25-36熔接区存储纤37-48熔接区存储纤49-60熔接区存储纤61-72熔接区存储纤73-84熔接区存储纤85-96熔接区存储纤97-108熔接区存储纤109-120熔接区配纤区存储纤121-132熔接区主干1-12熔接区01#OBD←走纤通道→02#OBD1122334455IN1122334455IN1021324354102132435492031425364920314253648193041526381930415263718294051627182940516261728395061617283950615162738496051627384960415263748594152637485931425364758314253647582132435465721324354657光分区1122334455611223344556注:(1)尾纤仍使用原SC/UPC头。(2)使用1*32、1*128分光器时与上类同(注意端口排列顺序,光分具体详见无锡定制插片)。(3)安装无锡定制的大分光比的插片光分横梁需下移20mm。设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室二.CTGXF11DCS288芯光交(一)CTGXF11DCS288芯光交二级分光使用时:1.功能布局及跳/走纤图(上下联分区跳纤):注:光分插槽上方的理纤板为标配件,供货时只配置标准宽度的理纤板一只。设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室2.在二级分光使用时的光分端口图:理纤板主干1-12熔接区01#OBD主干13-24熔接区02#OBD存储纤1-12熔接区主干区03#OBD存储纤13-24熔接区04#OBD存储纤25-36熔接区05#OBD存储纤37-48熔接区06#OBD存储纤49-60熔接区07#OBD存储纤61-72熔接区08#OBD存储纤73-84熔接区09#OBD存储纤85-96熔接区10#OBD存储纤97-108熔接区11#OBD存储纤109-120熔接区12#OBD存储纤121-132熔接区13#OBD存储纤133-144熔接区14#OBD……熔接区15#OBD……熔接区16#OBD……熔接区17#OBD……熔接区18#OBD……熔接区19#OBD……熔接区20#OBD……熔接区21#OBD……熔接区22#OBD……熔接区23#OBD……熔接区24#OBD……熔接区空……熔接区空……熔接区OBD插片光分空跳接场存储纤301-312熔接区配纤区设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室3.使用及配置说明:①省公司框架中标配已含4只固定开剥单元/安装板Ⅰ,如需要直熔单元时需另配直熔单元,并将原固定开剥单元/安装板Ⅰ拆除一只,在此位置上按装直熔单元;如有带状光缆进线时需另配主干光缆分支器1只并将原固定开剥单元/安装板Ⅰ拆除一只换成可装主干光缆分支器的开剥单元/安装板Ⅰ。②288芯光交共有28只托盘位,二级分光时主干光缆占用最上面二托盘位(用不完也空余);配纤光缆占用往下的26托盘位(312芯),从上往下顺序使用。③光缆成端托盘可用原普通光交的12芯熔配一体化托盘(上下联需用跳纤,有4只插接点),也可使用CTGXF11DCS型用熔接、存储一体化托盘(型号1)组件(上下联不需用跳纤,有2只插接点)。288④芯光交共有28光分插槽位,最上面第一槽位用于安装理线面板,二级分光时可插1*8插片光分24只(从上往下顺序使用),余三槽位空。设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室(二)SMCCTGXF11DCS288芯光交一级分光使用时:1.功能布局及跳/走纤图:注:一级分光时光分插槽上方不需用理纤板。设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室2.在一级分光使用时的光分端口图(使用无锡定制的SC型光分插片):IN64-56主干1-12熔接区55-45存储纤1-12熔接区44-34存储纤13-24熔接区主干区33-23存储纤25-36熔接区22-12存储纤37-48熔接区11-01存储纤49-60熔接区01#OBDIN64-56存储纤61-72熔接区55-45存储纤73-84熔接区44-34存储纤85-96熔接区33-23存储纤97-108熔接区22-12存储纤109-120熔接区11-01存储纤121-132熔接区02#OBDIN64-56存储纤133-144熔接区55-45……熔接区44-34……熔接区33-23……熔接区22-12……熔接区11-01……熔接区03#OBDIN64-56……熔接区55-45……熔接区44-34……熔接区33-23……熔接区22-12……熔接区11-01……熔接区04#OBD空……熔接区空……熔接区空……熔接区空跳接场存储纤313-324熔接区配纤区注:(1)使用1*32、1*128分光器时与上类同(注意端口排列顺序)。(2)安装无锡定制的大分光比的插片光分时只需左导轨左移20mm。设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室3.使用及配置说明:①省公司框架中标配已含4只固定开剥单元/安装板Ⅰ,如需要直熔单元时需另配直熔单元,并将原固定开剥单元/安装板Ⅰ拆除一只,在此位置上装直熔单元;如有带状光缆进线时需另配主干光缆分支器1只并将原固定开剥单元/安装板Ⅰ拆除一只换成可装主干光缆分支器的开剥单元/安装板Ⅰ。②288芯光交共有28只托盘位,一级分光时主干光缆占用最上面1只托盘位;配纤光缆占用往下的27托盘位(324芯),从上往下顺序使用。③光缆成端托盘可用原普通光交的12芯熔配一体化托盘(上下联需用跳纤,有4只插接点),也可使用CTGXF11DCS型用熔接、存储一体化托盘(型号1)组件(上下联不需用跳纤,有2只插接点)。288④芯光交共有28光分插槽位,一级分光时可插1*64插片光分4只(从上往下顺序使用),余四槽位。⑤使用无锡定制的大分光比的光分插片时,在安装光分前需将左导轨板向左移20mm。设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室三.CTGXF11DCS576芯光交(一)CTGXF11DCS576芯光交二级分光使用时:1.二级分光使用时功能布局图及走/跳纤图:CTGXF11DCS576芯光交A/B面(B面与A面对称,均同此图)注:576芯光交光分插槽上方的理纤板为标配件,供货时只配置标准宽度的理纤板二只(厂家不知道是一级还是二级分光使用)。设计技术、预算及资料(2011)22号无锡电信分公司设计室2.在二级分光使用时的光分端口图:理纤板主干1-12熔接区01#OBD主干13-24熔接区02#OBD存储纤1-12熔接区主干区03#OBD存储纤13-24熔接区04#OBD存储纤25-36熔接区05#OBD存储纤37-48熔接区06#OBD存储纤49-60熔接区07#OBD存储纤61-72熔接区08#OBD存储纤73-84熔接区09#OBD存储纤85-96熔接区10#OBD存储纤97-108熔接区11#OBD存储纤109-120熔接区12#OBD存储纤121-132熔接区13#OBD存储纤133-144熔接区14#OBD……熔接区15#OBD……熔接区16#OBD……熔接区17#OBD……熔接区18