SMT设备认知培训

SMT设备认知培训江苏东大集成电路系统工程技术有限公司殷德龙培训内容1、上、下板机2、锡膏印刷机3、高速、低速贴片机4、回流焊接炉上、下板机（送、收板机）一、工作原理是利用前端或者后端设备给出的送板或者收板信号，机器通过转动马达的正反转将推杆进行推出和收缩。二、日常维护给设备的传动部分和升降部分进行润滑。锡膏印刷机工作原理先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。主要技术参数:1．脱模时间：0-5S2．印刷台面积：450x320mm3．钢网尺寸:470X370~650X550mm可调4．基板尺寸:450x320最大5．基板厚度:0.2-2.5mm6．刮刀压力:0-6kgf/cm27．台板微调:X±5Y±58．印刷刮刀角度选择范围:±609．印刷精度:±0.02mm10．机器重复精度:±0.02mm11．使用空压:4.5kgf/cm212．使用电源:单相220V50/60HZ0.1KW13．机器尺寸:L920/W720/H1680mm14．机器重量:280kg15、清洗次数16、印刷次数高速贴片机工作原理元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韩国)、SAMSUNG三星(韩国)、FULLUN富莱恩（新加坡）、EVEST元利盛（中国台湾）、环球UNIVERSAL（美国）等。主要品牌分类按速度分：高速、中速、低速、超高速按方式分：顺序式、同时式按精度分：高精度、低精度MYDATA贴片机特点1．MIDAS技术2．DVS系统（DualVisionSystem双摄像头光学定位系统）3.AGILIS送料装置4．高达2μm的XWagon马达系统5．HYDRA高速头及LVS(LineScanVisionSystem扫描式摄像系统)6.生产率高7.柔性元件校正/放置系统1MY贴片机配有高精密贴片头MIDAS，它是目前所有贴片机系统中最高精度的贴装头之一，重复精度可达：15μm/3σ,转角分辩率为0.009°,转角精度高达0.03°。Z轴分辩率:2μm。有了高精密的MIDAS,使MY贴片机对目前最精密的零件如CSP、FLIPCHIP、MicroBGA（0.1mm）的贴装有了保证。2这是MY贴片机特有的双摄像系统，它能保证摄像系统既能识别QFP304这样既大又精细间距的零件，同时又能对CSP、MicroBGA进行逐点的识别。最小零件脚分辩率可达0.1mm间距，同时，它还具有最佳识别补偿功能，即当某些零件引脚有误差时，机器能自动优化计算并找出它可贴装的最佳角度，以寻求所有引脚的偏差均能回复到误差范围内而进行贴装,(绝不是简单的拒贴,抛回)从而大大降低某些精密昂贵的细间距零件的报废率。3当料带自动进料时，AGILIS能象犁刀一样将料带的压膜剥离，露出料带中的元件后使之轻易地被拾取，同时废料带和压膜会自动地被向后推出，而无需另外的卷带轮。装料或卸料可轻易在10秒之内完成。另外，AGILIS的智能识别功能,可使机器自动识别料带，绝无装错料之忧。4MY贴片机配有分辩率2μm的X轴双马达控制系统，在X方向由极高精度的双马达及双编码器控制，保证了X轴移动时能达到的重复精度达：15μm/3σ。5HYDRA提供了高速的片式零件贴装速度，最高速度可达到21,000片/小时，另外，由于有了LVS（扫描式摄像系统）来检查精细间距零件（QFP，BGA,PLCC等）,使此零件的贴片最高可达6100片/小时,为目前市场之最。A、高品质的电路板贴装B、可贴装元件的范围广泛,MY贴片机适用于贴装复杂的电路板缺料时不停机换料,节省停机换料时间。AGILIS的快速换料，换料时间小于10秒。MYDATAMY贴片机使用电子式智能化送料器和料仓MYDATAMY贴片机具有自我诊断软件功能MYDATAMY贴片机标准头MIDAS的理论最高贴装速度为6,500零件/小时，而由于采用单头作业,独立的X,Y轴控制系统高速头HYDRA有8个贴装头，可贴装从0402至SOIC14的零件编程采用直接教学方式:具有人工智能，随时掌握各种元件位置，编程只需移动轨迹球，或配DIGITIZER,仅直接移动屏幕上的MYDATAMY贴片机的机械校正系统,采用伺服马达控制,因此，校正力可编程,更不会受外界影响.伺服马达控制的Z轴贴放系统,拥有放置力控制,0.5N-20N(1N~100g),步距为0.54N,所有机器自校正方式,皆由软件自行校正检查,若机器需移动时，用户可简单地自行安装校正自我诊断软件功能可对故障进行检测，极简单的设备保养工作，提高实际运行效率回流焊接炉工作原理回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。谢谢大家！